帳號:
密碼:
CTIMES / 籃貫銘
科技
典故
攀上傳輸頂巔──介紹幾個數位顯示介面標準

當傳輸技術進入數位時代之後,使用者及廠商對於數位顯示的品質要求越來越注重,結合顯示卡硬體的數位顯示介面標準,其發展進度因而更受到矚目。
Preton推出列印節省解決方案 可降50%耗材成本 (2009.01.15)
專門提供企業節省列印成本服務的派圖公司(Preton )今日正式宣佈成立台灣分公司,並介紹其創新產品「PretonSaver」軟體。透過其專利的數學演算法技術,可協助企業節省高達50%的碳粉和墨水耗材的消耗量,同時降低20%的紙張列印量,達到有效控制、管理與節省列印資源與相關成本
Movidia 推首款可編輯視訊之手機多媒體處理器 (2009.01.15)
無晶圓半導體公司Movidia今日宣佈,推出首款行動電話多媒體處理器「MA1110」。該處理是世界上首款可在電耗敏感的行動設備上,實現即時高性能手機內嵌視頻後期製作的處理器
真的「牛」轉乾坤,日開發出牛糞燃料電池 (2009.01.12)
外電消息報導,訴求環保節能的燃料電池可有更愛地球的發電方式。日本科學家最近開發出一種使用生物廢料的燃料電池技術,他們利用牛的排泄物獲得燃料電池必須的氫
新一代SDXC記憶體卡規格定案,容量高達2 TB (2009.01.08)
SD協會於CES 2009展會上宣佈,新一代SDXC (eXtended Capacity)記憶體卡規格正式底定。SDXC具備2 TB的儲存空間,SD介面讀寫速度也提高至每秒104 MB,未來將達到每秒300 MB,能將高解析的影片儲存在手機、數位相機、DV、及其它消費性電子上
突破專利封鎖 兩岸合訂LED照明產業標準 (2009.01.08)
外電消息報導,香港真明麗控股有限公司執行董事樊邦揚日前對媒體表示,大三通之後,若台灣的技術加上中國的資源,雙方將可產生一個龐大的LED產業,而在當前的全球金融危機下,兩岸的合作更會加速進行
2009年電子產業殺出重圍! (2009.01.07)
目前全球籠罩在由金融風暴而引發的不景氣當中,沒有人能明確說出全球經濟將在何時觸底,然後爬起,但可以肯定的是,迎接而來的2009年不會是個好過的年。電子產業會因此進入夕陽落日的停滯狀態嗎?很顯然地,事實不會如此,雖然腳步放慢,但新技術擁有的優勢仍會不停歇地往商業化的方向推進
以高整合無線連結方案切入Netbook與MID市場 (2009.01.05)
2009年將是電子產業備受挑戰的一年。在低迷景氣的衝擊下,幾乎所有的市場皆陷入前所未有的衰退局面。惟獨Netbook與MID市場將逆勢獨走,成為明年最耀眼的市場。台灣無晶圓半導體公司太欣半導體同樣也看好Netbook與MID的市場潛力
專訪:太欣半導體產品企劃處處長蔡宗裕 (2009.01.05)
2009年將是電子產業備受挑戰的一年。在低迷景氣的衝擊下,幾乎所有的市場皆陷入前所未有的衰退局面。惟獨Netbook與MID市場將逆勢獨走,成為明年最耀眼的市場。台灣無晶圓半導體公司太欣半導體同樣也看好Netbook與MID的市場潛力
Xilinx:一定會推出40奈米等級的FPGA產品 (2008.12.24)
FPGA解決方案領導商Xilinx日前重申,一定會推出40奈米等級的FPGA產品,並會選擇一個最適當的時機點推出。至於是40或者45奈米製程,則目前仍不便透漏。而所謂的「適當時機」是不是2009年,Xilinx也語帶保留
受景氣影響 40奈米IC設計專案進度放緩 (2008.12.24)
通貨緊縮的影響鋪天蓋地,連帶造成晶片市場新製程的研發速度也減緩。在景氣未見轉好之前,市場對於新一代40奈米製程的晶片需求也紛紛減弱,IC設計服務商創意電子便表示,目前40奈米晶片設計的客戶對於專案進度的態度已不若先前積極,速度有明顯的放緩
站穩SerDes IP 創意電子看好09年高速連接市場 (2008.12.23)
2009年IC設計有哪些發展重點?台灣IC設計服務領導商創意電子說:開發平台、高速連接、奈米設計、低功耗以及SiP技術。其中先進的高速連結技術跨入難度極高,一般廠商短時間內難有成果,但卻是創意電子最具競爭力的市場之一
全球金融風暴對FPGA市場影響不大 (2008.12.18)
受金融海嘯衝擊,全球的消費者市場大幅減退,不但第一線的系統產品業者大受影響,連帶上游的半導體業者也備受挑戰,除了銷售成長趨緩外,甚至2009年還可能出現負成長
Symsian仍是手機作業系統龍頭 (2008.12.16)
市場研究公司IDC日前公佈一份手機市場調查報告。根據報告內容,目前智慧型手機作業系統仍是以Nokia的Symsian為最多,約佔6成左右,其次是微軟的Windows Mobile。 IDC表示,目前智慧型手機所採用的作業系統,有六成為Symbian作業系統,為智慧型手機之冠,第二名為微軟的Windows Mobile,約三成左右
歐盟可能對多功能的高階手機徵收14%的關稅 (2008.12.16)
外電消息報導,歐盟委員會可能在本周提出一項對手機徵收進口關稅的建議,如果該建議被採納並通過,屆時配備GPS和行動電視等功能的手機,將被徵收最高14%的進口關稅
昇陽將在09年推出使用SSD的伺服器解決方案 (2008.12.11)
外電消息報導,美國昇陽電腦日前表示,將於明年初,推出一款使用固態硬碟(SSD)的伺服器與儲存系統。該伺服器的執行性能將較目前的解決方案提高10%~20%左右。 據報導,使用快閃記憶體為儲存基礎的昇陽伺服器,在性能上將可提升10%~20%左右,該產品預計在明年第一季推出
聯發科與Windows Embedded合作 搶進嵌入式市場 (2008.12.10)
微軟Windows Embedded亞太暨大中華區行銷總監John Boladian今日(12/10)受訪時表示,台灣是Windows Embedded發展的重要市場,光台灣地區,目前已有28個合作公司,包含研華(advantech)、宇達電通(Mio)及聯發科(Mediatek)等
歐巴馬不滿美國網路排名 誓言急起直追 (2008.12.10)
外電消息報導,剛當選美國總統的歐巴馬,顯然對美國的網路環境不甚滿意。日前他公開表示,美國在全球寬頻網路排名上僅為第15名,這是一件「無法接受」的事,因此他發下豪語,將要積極建設美國的寬頻網路,並讓美國每一個兒童都能使用網路
開放手機聯盟再添14強 Android聲勢更漲 (2008.12.10)
外電消息報導,由Google所領頭的開放手機聯盟(Open Handset Alliance)日前又多了14家成員,包括Sony Ericsson、Vodafone、ARM、華碩、華為和東芝等主要的手機、晶片與電信商都在這波的新增會員名單上
對抗不景氣 AMD減少晶片合資公司持股 (2008.12.10)
外電消息報導,AMD日前表示,將減少合資企業的投資比例。將把與ATIC的44.4%持股降至34.2%,以因應目前的經濟困境。 據報導,AMD與投資公司通過修改剝離資產協議條款,將持有合資公司44.4%的股份降至34.2%,減少約10%
RoHS與WEEE規範修訂版 預計2011年啟用 (2008.12.09)
外電消息報導,歐盟委員會(European Commission)日前公布了修訂版的電子電機設備有害物質限用指令(RoHS)與廢電機電子設備指令(WEEE)環保規範。此新版的環保規範預計在2011年底正式啟用

  十大熱門新聞
1 元太聯手奇景 推出新一代彩色電子紙時序控制晶片
2 國科會114年度科技預算增至1800億元 拓展AI晶片與資安實力
3 Synaptics聚焦AI邊緣運算 主攻智慧運算與連接技術
4 多元事業引擎發威 友達揭示零售、教育、醫療高值化方案
5 深化印台半導體產業合作 印度加速佈局半導體聚落
6 國科會10年投入3000億元 培育台灣半導體IC創新
7 聚焦新興應用 富采鎖定汽車、先進顯示、智能感測三大市場
8 [SEMICON] 經濟部發表MOSAIC 3D AI晶片 劍指HBM市場
9 國科會啟動高齡科技行動計畫 以科技力開創樂活銀髮世代
10 NVIDIA發表新AI工具 助力機器人學習和人形機器人開發

AD

刊登廣告 新聞信箱 讀者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 遠播資訊股份有限公司版權所有 Powered by O3
地址:台北市中山北路三段29號11樓 / 電話 (02)2585-5526 / E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw