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希捷NAS技術助科學家分析巨量影像 以保護大堡礁生態 (2018.07.18)
近來，澳洲大堡礁有大規模珊瑚因為海水升溫而死亡。非營利組織Great Barrier Reef Legacy，為了國際研究工作與保護澳洲最著名的珊瑚礁，Great Barrier Reef Legacy使用NAS專用的大容量IronWolf Pro 硬碟與其他外接硬碟來捕捉並分析資料 |
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台灣生技月登場 攤位數創下歷年新高 (2018.07.18)
第16屆台灣生技月今日登場，攤位數共達1,400攤，創下歷年活動新高，更吸引了中、日、韓、澳、德、瑞、美等超過25間國外企業來台參展交流。
在展覽方面，超過600間廠商、展出超過1,400個攤位 |
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全力衝市佔 中國太陽能投資額仍領先全球 (2018.07.17)
光電協進會（PIDA）今日指出，全球太陽能市場需求持續擴大，2017年全球安裝量已近100GW，但主要的市場仍在中國大陸。此外，全球主要的太陽能廠不是增加產能，就是增加生產據點，不論是wafer、cell或是module |
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智慧機械成台灣跨入工業4.0的尖兵 (2018.07.17)
台灣導入工業4.0架構的首要之務，就是達成製造業的升級與智慧化。而台灣製造業要邁入智慧製造的時代，第一步就是推動智慧機械的發展。 |
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Gartner：2020年將是PC市場的下一個重大轉折 (2018.07.17)
國際研究暨顧問機構Gartner預測，2018年全球包括個人電腦(PC)、平板與行動電話在內所有裝置出貨量將成長0.9%，達22.8億台，其中PC和平板市場將下滑1.2%，行動電話市場則預計增長1.4% |
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MIC：台灣75.5%遊戲玩家瘋手遊 近四成有付費習慣 (2018.07.12)
資策會產業情報研究所（MIC），針對臺灣網友的遊戲玩家進行調查，發現數位遊戲類型中，高達75.5％玩家最熱衷手機／平板APP遊戲，大幅超越第二名的電腦線上遊戲（27.5％），其他如電腦網頁遊戲（25.5％）、電腦單機遊戲（21.5％）、電玩主機遊戲（16.5％）等遊戲類型更難望其項背 |
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IDC亞太區智慧城市大獎 台灣獲第五 (2018.07.12)
IDC近日公布2018年IDC亞太區（日本除外）智慧城市大獎（SCAPA）獲獎名單，中國、台灣和新加坡分別獲得五、四和三個大獎，成為最大贏家。其他獲獎國家包含泰國、澳洲、紐西蘭、韓國、香港和菲律賓 |
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以建立供應鏈為目標 不追求AI晶片獨角獸 (2018.07.09)
在AI晶片市場上台灣已失去先機，故台灣整體的AI產業經營方向，將朝建立AI晶片生產供應鏈與AI應用服務為主。然而，台灣還是有一些AI晶片的供應商，其中以聯發科技（MediaTek）與耐能智慧（Kneron）、威盛電子（VIA）最具代表性 |
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「2025中國製造」政策發酵 大尺寸面板正面臨價格壓力 (2018.07.06)
光電協進會今日表示，中國力推的「2025中國製造」政策，已在液晶顯示面板產業發酵，尤其在大尺寸面板的效應已逐漸浮現。
PIDA指出，中國的重點面板廠之一京東方（BOE）位於合肥的10.5代線，原先預估量產時程為2018年Q2，但據韓媒報導目前量產時程提早了兩季，2017年Q4末產量已開出 |
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工研院45週年慶 揭曉新任21名院士 (2018.07.05)
工研院今日舉辦45週年院慶，並揭曉新任的21名院士。蔡英文總統也出席活動，並親自致賀並頒授證章證書給四位新科院士，感謝傑出對國家貢獻。
當選新科院士分別是王康隆院士，美國加州大學洛杉磯分校電機工程學系雷神講座教授，國際知名半導體專家，也是奈米級技術研究先驅 |
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小國大戰略 中研院建議師法以色列與瑞士 (2018.07.04)
科技部長陳良基日前在中央研究院2018年第33次院士會議上表示，台灣每年科技預算約1100億，投入在基礎研究經費約占30%，與大國相比可投入之研發資源、人力仍極有限，但將以小國大戰略思維，發揮「以小搏大」的槓桿效應 |
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日亞Mini LED進入量產準備 將成立垂直整合公司 (2018.06.29)
LED製造商日亞化學株式會社，今日在台舉行媒體餐敘，分享其下半年的營運重點；會中，日亞也宣布，將成立新的成資公司「芯視覺科技有限公司」，以提供垂直整合的全面解決方案 |
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工研院攜手強茂 前進電動車功率模組市場 (2018.06.28)
工研院與強茂公司今日簽署合作合約，工研院與強茂宣示攜手共同建立IGBT智慧功率模組試量產線，將生產工研院自行研發的IGBT智慧功率模組，該產品運作上可較傳統產品降低40%熱阻，同時降低晶片運作溫度達20°C，將以電動車市場為主要目標 |
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科技部啟動半導體射月計畫並公布入選名單 (2018.06.28)
科技部於今日舉辦「半導體射月計畫啟動儀式」，並公布入選計畫名單，而計畫聚焦在四大主軸：人工智慧晶片，新興半導體，記憶體與資安，前瞻感測，預估在2022年臺灣將可躍升成為全球AI終端關鍵零組件供應商與人才匯聚地 |
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日亞與美國Lowe's公司達成和解 (2018.06.26)
日亞化學工業株式會社（日亞）今日宣布，已與Lowe's Home Centers, LLC、Lowe's Companies, Inc.以及L G Sourcing, Inc.，對於其在美國東德州地方法院，以及美國北卡羅萊納州西區地方法院所進行的訴訟，已達成和解 |
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科技基本法鬆綁 科技部力推產學加值鼓勵方案 (2018.06.26)
科學技術基本法修法鬆綁後，為鼓勵科研人員鏈結產業需求，科技部今日宣布，將執行「研究計畫產學加值鼓勵方案」(Academic Research Results Industrialization and Values Enhancement |
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回顧英特爾半世紀的經典創新 (2018.06.26)
儘管目前的聲勢不若以往，英特爾在半導體技術上的創新可說是至今無人項背，包含創新了微處理器的設計，定義了行動處理器的架構，3D記憶體的研發。 |
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元太持續投入技術研發 先進彩色電子紙今年完成量產準備 (2018.06.22)
元太科技（E Ink）今日舉行股東大會，並在會中表示，將持續投入產品與技術研發，以鞏固其在全球電子紙市場的領先地位，此外，先進彩色電子紙技術（ACeP），將會在今年完成技術轉量產的前期準備 |
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科技部領軍9新創團隊 前進新加坡Echelon展 (2018.06.21)
科技部今日宣布，將率領9個新創菁英團隊，前進2018年6月28-29日新加坡Echelon新創展並成立臺灣館。Echelon展是東南亞地區規模最大的新創展，每年吸引超過來自30國、250家廠商參展及5,000人報名觀展 |
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PIDA：2017年雙鏡頭手機成長趨緩 (2018.06.19)
PIDA今日表示，隨著雙鏡頭智慧型手機的推出，影像感測器數量隨著增加，但雙鏡頭的普遍率仍不高，市場預估2017年將有3億支手機配備雙鏡頭影像，佔整個智慧手機市場的20 ％以上，但實際上只有2億到2億8千萬支手機配有雙鏡頭 |
