|
Arm合作夥伴已出貨達2000億顆晶片 (2021.10.20) 根據 Arm 最新統計,Arm 的矽晶圓合作夥伴累計出貨量已達 2000 億顆晶片,達到全新的里程碑。從 0 到 2000 億顆的晶片出貨量僅歷時 30 年多一點時間,而近五年的數量更呈現巨幅的成長,現今 Arm 架構晶片的生產數量接近每秒 900 顆,許多晶片已是定義現代科技產品的重要元素 |
|
應用材料公司推出新電子束量測系統 (2021.10.19) 應用材料公司發布獨特的電子束 (eBeam) 量測系統,提供大量元件上、跨晶圓和穿透多層結構進行圖形量測與控制的新攻略。
先進晶片是一層一層建構起來的,其過程中數十億個結構的每一個都必須被完美地圖案化 (patterned) 和對準,才能製造出具有最佳電性的電晶體和互連架構 |
|
Arm以虛擬硬體與全新解決方案主導的服務 為物聯網經濟轉型 (2021.10.19) Arm發表 Arm 物聯網全面解決方案(Arm Total Solutions for IoT)。這是一個獨特且基於解決方案的物聯網(IoT)設計方法,將為嶄新的物聯網經濟奠定基礎。Arm 物聯網全面解決方案將使軟體開發變得更簡單且更現代化,為開發人員、OEM 廠商及服務供應商在物聯網價值鏈的每個階段,加速產品上市時程,同時也讓產品設計週期最多可以縮短兩年 |
|
思科:八成台灣中小企業在過去一年感受到網路威脅 (2021.10.19) 思科最新調查顯示,包含台灣在內的亞太區中小企業正暴露在網路安全威脅下,並較過去更擔憂遭到網路攻擊。根據調查結果,59%受採訪的台灣中小企業在過去一年曾遭到網路攻擊,而這些網路攻擊導致超過一半(68%)中小企業的客戶資訊被盜用,落入惡意行為者手中 |
|
康和資訊通過ISO 27001驗證 全方面保障政府企業資訊安全 (2021.10.18) 精誠集團子公司康和資訊導入ISO/IEC 27001:2013資訊安全管理系統(ISMS),正式取得國際驗證機構SGS台灣檢驗科技公司的專業稽核團隊驗證,展現康和資訊對資訊安全的重視與保護客戶機敏資訊的承諾 |
|
Nordic發表nRF Connect擴展包 促進無線產品開發體驗 (2021.10.18) Nordic Semiconductor宣佈推出「nRF Connect for VS Code」nRF Connect擴展包,讓開發人員便可使用普遍流行的 Visual Studio Code整合式開發環境(VS Code IDE)來開發、建置、測試和部署基於Nordic的nRF Connect SDK軟體發展套件的嵌入式應用 |
|
建興儲存CL4工業級SSD問世 實現5G智慧物聯世代 (2021.10.18) 建興儲存科技(SSSTC)宣布為新世代5G智慧物聯市場,推出全球第一款領先上市,採用KIOXIA第5代BiCS FLASH 3D NAND-CL4 M.2系列固態硬碟。CL4以優異效能、高速傳輸及最先進資安防護,打造工控領域SSD儲存應用革命性創新標準!
全球行動通訊設備供應商協會(GSA)報告指出,2021年底全球5G用戶預估達5 |
|
高通:5G上傳速度即將大躍進 10 秒內傳1GB電影 (2021.10.15) 威訊(Verizon)、三星電子和高通技術公司持續拓展 5G 技術的極限,透過創新不斷推動這項變革性技術實現更高的效能。近期,此三家公司在使用毫米波頻譜聚合頻段的實驗室試驗中,達成了711 Mbps的上傳速度 |
|
永續驅動創新 科思創讓循環經濟走入生活 (2021.10.15) 資源耗竭、氣候急遽變化等全球性挑戰,反思線性經濟模式下所帶來的環境衝擊迫在眉睫。為加速推動循環經濟的發展,高科技材料製造商台灣科思創(Covestro) 受環保署邀請出席「2021年台灣創新技術博覽會(TIE)」永續發展區,展示其全球第一款零碳排放的聚碳酸酯 |
|
Pure Storage獲分散式檔案系統與物件式儲存魔力象限殊榮 (2021.10.15) Pure Storage宣布在Gartner 2021年「分散式檔案系統與物件式儲存魔力象限」(Magic Quadrant for Distributed File Systems & Object Storage)以「願景完整性」與「領導力」兩大重要指標在快速成長的非結構化資料儲存市場中獲選為領導者 |
|
達梭系統發表SOLIDWORKS 2022版本 加速產品開發時程 (2021.10.14) 達梭系統(Dassault Systemes)宣佈,全球數百萬創新者廣泛採用的3D設計與工程應用產品組合SOLIDWORKS推出最新版本SOLIDWORKS 2022。因應用戶需求,SOLIDWORKS 2022新增加數百項增強功能,不僅能加速創新,亦能簡化並加速從概念到製造的產品開發流程 |
|
是德科技:垂直市場和工業應用將帶來新成長動能 (2021.10.14) 自新冠疫情橫掃全球至今的18個月中,每個人的生活和工作型態,都經歷了重大的改變,而其中最顯著的變革便是「數位轉型」,而這數位化的趨勢影響了全球經濟所有層面,也是實現「萬物相連 無遠弗屆」美好願景的關鍵要素 |
|
鴻海科技日將至 歐特明於MIH電動車上展出視覺AI感知系統 (2021.10.14) 憑藉大陸電動車市場熱潮,三大造車新勢力之一的小鵬汽車9月銷售超過萬台,其供應商歐特明電子在業績上也有亮眼的表現,除了在小鵬的電動車上展現實力外,歐特明目前與鴻華先進深度合作 |
|
ROHM推出支援新型二次電池低電壓充電之充電控制IC (2021.10.13) 半導體製造商ROHM(推出全新充電控制 IC「BD71631QWZ」,該產品支援搭載二次電池的無線耳機等穿戴式裝置,以及智慧顯示器等小巧輕薄型物聯網裝置的低電壓充電。
新產品透過提高IC內部的電路穩定性,具備了從2 |
|
Digital Electricity加速現今智慧世界技術數位化轉型 (2021.10.13) 在快速成熟的人工智慧 5G 無線網路和物聯網 (IoT) 系統的推動下,全球數位化轉型進展順利,這些系統部署數十億款智慧邊緣感測器,將即時資料發送至雲端。但您是否曾停下來思考過我們要如何為所有這些裝置和技術提供動力?
位於羅德島東格林威治的配電產品製造商VoltServer |
|
TI 3D霍爾效應位置感測器 實現更快速即時控制 (2021.10.13) 德州儀器 (TI) 發表 3D 霍爾效應位置感測器。運用 TMAG5170,工程師可在高達 20 kSPS 的速度下達到未校正超高準確度,在工廠自動化與馬達驅動應用中實現更快更準確的即時控制 |
|
室內定位啟動 創新位置服務新應用 (2021.10.13) 精確定位已經成為零售、物流、城市規劃與休閒活動的必要條件。
室內定位可以在室內環境中,為一或多個人和物體進行精準定位。
未來室內定位將在商業化環境和個人生活中開啟全新的應用方式 |
|
是德與蔚來汽車合作 協助驗證電動車5G與車聯網連接性 (2021.10.12) 是德科技(Keysight)是推動全球企業、服務供應商和政府機構網路連接與安全創新的技術領導廠商,該公司日前宣布中國純電動車製造商蔚來汽車(NIO),選用是德科技解決方案驗證5G與車聯網(Cellular vehicle-to-everything,C-V2X)連接性 |
|
Ansys和蘋果開發首款雲端射頻安全測試模擬解決方案 (2021.10.12) 蘋果(Apple)與Ansys合作,針對Apple MagSafe模組技術開發者,發表首款射頻安全測試模擬解決方案。該創新技術無須實體原型或昂貴RF安全認證軟體,不僅降低成本,亦加速開發者認證流程 |
|
Bigtera最新版超融合平台 協助ISV打造一站式解決方案 (2021.10.12) 慧榮科技公布旗下Bigtera發表全新版本的超融合基礎架構(Hyper Converged Infrastructure; HCI)產品VirtualStor ConvergerOne 1.3。VirtualStor ConvergerOne是一個整合運算、儲存與網路資源的超融合平台,可提供彈性、敏捷的交付服務,有效突破傳統三層式架構的資源擴展不易、維運管理複雜等限制 |