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OnRobot推出首款軟體解決方案協作式應用程式 (2021.11.15) 一站式協作式應用機器人製造商 OnRobot 推出首款軟體解決方案 WebLytics,其生產監控、裝置診斷和資料分析功能,可以強化生產力,大幅減少停機時間。WebLytics 能同時且即時監控多個協作式應用程式的效能,從機器人和工具中蒐集設備資料,轉換成易於理解、可視化的裝置和應用程式級別的資訊 |
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工研院攜手新竹物流及新竹市府 拓展自駕車物流服務 (2021.11.15) 經濟部與工研院、新竹物流、新竹市政府共同舉辦「自駕物流-智慧未來 臺灣首創自駕物流揭牌活動」,宣布在新竹市區啟動自駕車物流服務,這是全臺第一個直接在開放性真實人車混合道路進行的自駕物流實驗測試案例,全長約1 |
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ST與Sierra Wireless合作 簡化加速物聯網連線方案部署 (2021.11.12) 意法半導體(ST)與全球領先的物聯網服務供應商Sierra Wireless宣布合作協議,讓STM32微控制器(MCU)開發社群能夠使用Sierra Wireless彈性的蜂巢式物聯網連線和邊緣至雲端解決方案 |
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盛美半導體晶圓級封裝濕法去膠設備獲IDM大廠重複訂單 (2021.11.12) 盛美半導體設備(ACM)家為積體電路及晶圓級封裝(WLP)提供晶圓處理解決方案。該公司宣佈,一家IDM晶片廠商向其簽發了兩份Ultra C pr濕法去膠設備訂單。訂購的產品將售給該IDM設在中國的工廠,用於在WLP中去除光刻膠 |
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長庚醫院攜手思科、英特爾與國眾電腦 打造高速運算AI資訊中心 (2021.11.12) 為推動智慧醫療發展,長庚醫院攜手國際科技大廠思科、英特爾、國眾電腦,四方合作共同打造「高速運算AI資訊中心」,預計未來可提供相關實驗室高速運算需求,如醫療AI核心實驗室、基因醫學核心實驗室、幹細胞與轉譯癌症研究所、癌症基因體研究中心,加速提升長庚醫院智慧醫療的效能 |
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AMD第3代EPYC處理器為IBM Cloud裸機伺服器挹注效能 (2021.11.11) AMD宣布IBM Cloud採用AMD第3代EPYC處理器擴展其裸機(bare metal)伺服器方案,滿足客戶要求嚴苛的工作負載與各種解決方案需求。全新伺服器配備128核心、高達4TB的記憶體以及每台伺服器配置10個NVMe,讓使用者發揮AMD EPYC 7763處理器的高階雙插槽運算效能,為IBM Cloud第一款雙插槽平台的裸機方案 |
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Power Integrations推超小型Type C轉換器InnoSwitch3-PD參考設計 (2021.11.11) Power Integrations推出一個全新設計參考,其所描述的 USB Power Delivery (PD) 充電器具有高效能且所需元件極少。以 Power Integrations 的全新 InnoSwitch3-PD PowiGaN 返馳式切換開關和 HiperPFS-4 PFC 控制器 IC 為基礎 |
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深入工業物聯網 環旭電子推出5G射頻掌上型裝置 (2021.11.11) 全球正加速進入5G時代,電子產品的微小化、輕量化和智慧化趨勢深入更多應用場景,對於可內置更多元件的SiP微小化技術需求度不斷提升。在工業應用領域,一些設備裝置 |
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高通推Snapdragon Spaces XR開發者平台 打造頭戴式AR體驗 (2021.11.10) 高通技術公司推出Snapdragon Spaces XR開發者平台,該頭戴式擴增實境(AR)開發者套件能創造沉浸式體驗,無縫地模糊實體與數位環境的邊界。藉由經驗證的技術和開放式、跨裝置的水平平台與生態系,Snapdragon Spaces提供能協助開發人員將創意化為現實的工具,並徹底革新頭戴式AR裝置的各種可能 |
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慧榮科技於OCP峰會展示企業級SSD儲存解決方案 (2021.11.10) 慧榮科技於美國加州聖荷西舉辦的OCP全球高峰會(OCP Global Summit)展示企業級SSD儲存全系列產品,包括專為企業/資料中心設計的SSD控制晶片及儲存解決方案、專為伺服器開機碟提供PCIe NVMe單晶片SSD、全快閃儲存陣列(All Flash Arrays; AFA)及軟體定義儲存(SDS)解決方案,該展覽以實體及虛擬同步展出 |
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笙泉:以32位元運算優勢推升8位元MCU市場 為客戶創新價值 (2021.11.10) 笙泉科技是專注於開發以Flash為記憶體基礎之MCU廠商,目前主要產品包括8位元、32位元、以及USB產品。其中8051 MCU是目前市面上效能最高、且使用最為廣泛的CPU內核。笙泉科技累積超過17年的產品研發經驗,現階段研發資源專注於與8位元的8051 MCU,以及32位元的Cortex M0及M3 MCU為主力 |
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NVIDIA推機器人電腦 為邊緣AI與自主機器開路 (2021.11.09) NVIDIA (輝達) 推出體積小、功能強,且節能的人工智慧 (AI) 超級電腦 NVIDIA Jetson AGX Orin,用於機器人、自主機器、醫療器材及嵌入式邊緣運算。
採用 NVIDIA Ampere 架構的 Jetson AGX Orin,提供較前一代高出 6 倍的效能提升,並維持與前一代 Jetson AGX Xavier 的外形尺寸及接腳相容性 |
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工研院與臺灣歐特克簽署合作備忘錄MoU 建構完整智慧機械雲平台 (2021.11.09) 經濟部技術處支持的智慧機械雲平台專案,今(9)日與臺灣歐特克(Autodesk)簽署合作備忘錄,共同為台灣業者提供從設計、製造到管理的雲端整合與進階軟體服務,並引進國外資源投入機械雲平台,加速國內中小企業數位轉型 |
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Seagate:自駕車資料流須能有效地管理與協調 (2021.11.09) 智慧城市的發展應帶來安全、永續且連網的行動生態系統。根據英國政府統計,59%交通死亡事故肇因是人為過失。 因此,創新的永續運輸方案,特別是連網、自動駕駛、共享交通工具、電動車,皆是為了透過更高效率的引擎管理降低碳排、減少交通壅塞並降低交通死亡事故 |
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2021台灣資安通報應變年會 跨域聯防打造健全資安生態系 (2021.11.08) 由台灣電腦網路危機處理暨協調中心(TWCERT/CC)與財團法人台灣網路資訊中心(TWNIC)所主辦的「2021台灣資安通報應變年會」圓滿落幕,作為臺灣年度資安盛會,本屆年會參與人數超過六百餘人 |
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聯電、鼎眾捐贈紫外線消毒機器人 強化機場防疫 (2021.11.08) 桃園國際機場邊境防疫再添利器!聯華電子與鼎眾公司共同捐贈機場公司4台紫外線消毒機器人,將機動部署在空橋、登機口等高接觸風險區域,以高劑量UVC紫外線光束,即可在5分鐘內快速大範圍消除環境中99.99%以上冠狀病毒,阻絕疫情於境外,以科技力協助桃園機場防堵病毒入侵,保障國人健康 |
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工研院和達梭合作 協助中小企業接軌供應鏈 (2021.11.08) 從2016年開始,工研院跟達梭系統就有很密集的互動,當時也與台中市長共同參訪達梭系統總部,之後政府推動前瞻基礎建設計劃,在台中蓋了智慧製造技術驗證場域,讓達梭系統與工研院的技術做一些國產化的連結,在場域內達梭系統設有展示中心,將達梭系統軟體跟國內本土的服務結合,協助中小企業進行轉型 |
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Imagination先進光線追蹤GPU 可為行動應用實現桌機視覺效果 (2021.11.05) Imagination Technologies 出旗艦款圖形處理器(GPU)智慧財產權(IP)產品IMG CXT,同時其PowerVR Photon光線追蹤架構亦隨該IP首次亮相。 透過增加Photon硬體光線追蹤功能,IMG CXT實現了GPU IP的再次重大躍進,為遊戲和其他圖形處理應用場景提供優質性能 |
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AMD新款GPU為雲端工作負載提供強大視覺效能 (2021.11.05) AMD推出基於最新AMD RDNA 2架構的AMD Radeon PRO V620 GPU,為現今要求嚴苛的雲端工作負載提供高效能GPU加速,包括沉浸式3A級遊戲體驗、高強度3D工作負載,以及雲端的大規模現代辦公室生產力應用 |
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新思擴大與台積電策略合作 擴展3D系統整合解決方案 (2021.11.05) 新思科技宣佈擴大與台積公司的策略技術合作以實現更好的系統整合,並因應高效能運算(high-performance computing,HPC) 應用所要求的效能、功耗和面積目標。透過新思科技的3DIC Compiler平台,客戶能有效率地取得以台積公司3DFabric為基礎的設計方法,從而大幅提升高容量的3D系統設計 |