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CTIMES / 半導體製造與測試
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網際網路的引領與規範 - ISOC

ISOC的全名是Internet SOCiety意即為網際網路社團,是一個非營利的網路技術研發機構,由全球182個國家的150個組織與11,000名個別會員所組而成,其作用在於引領網際網路的導向與制定網際網路的規範。
2003年半導體製造設備業排名 日商表現佳 (2004.03.06)
EE Times網站引述市調機構VLSI Research報告指出可知,日本半導體產業的復甦促使2003年全球半導體製造設備商排名出現變化,Advantest、Nikon和Yokagawa等日本廠商名次大幅躍升。在2003年按全球銷售額排定的15大半導體製造商廠商中,Nikon由2002年的第五名升至第四
應用材料第一季營收已轉虧為盈 (2004.02.22)
工商時報消息,根據半導體設備製造大廠應用材料日前公佈的財報數據,該公司截至2月1日止的第1季會計年度已轉虧為盈,主要是因銷售激增且超過預期,其中來自亞洲地區的需求尤其強勁
2003年全球晶片製造設備銷售成長11.9% (2004.02.17)
據路透社消息,國際半導體設備暨材料協會(SEMI)最新統計顯示,全球半導體設備2003年12月份的銷售較上月成長48.8%,規模達25.9億美元;主因為日本、韓國和台灣晶片業者增加資本支出;而全球晶片製造設備2003年銷售額較2002年成長11.9%,達221億美元
崇貿科技推出最新自動化編程測試系統-AP600 (2004.02.12)
崇貿科技發表最新產品-AP600全自動編程測試系統。AP600以獨步市場的高效能,大幅提高產量並將人力運用成本降至最低。AP600的工作平台(gantry)可高速運作並達到一小時1000顆IC之產量,在執行燒編程及測試作業時,高速移動的取放頭(pick-up heads)能快速完成元件的裝置及取出,達到提高生產效率的目的
晶片生產設備營收2004可望成長60% (2004.01.27)
根據路透社報導,國際半導體設備暨材料協會(SEMI)發布分析報告表示,因晶片生產商再度開始擴大產能並升級現有設備,晶片生產設備營收2004年可望出現最高60%的成長率
VLSI:2004將是半導體設備商翻身年 (2004.01.13)
因景氣回升,市調機構VLSI Research指出,因半導體市場近來快速回溫,市場上亦浮現設備採購慌(panic buying),但因設備商在景氣低潮時紛紛緊縮支出,預料廠商將無法針對採購熱潮及時反應
前段製造業將成2004半導體設備成長主動力 (2004.01.04)
據經濟日報引述美國碧里(Berean)資本公司之估計,全球半導體設備產業2004年景氣將大復甦,由於全球將有34座12吋晶圓廠擴產或是新建,並有8到11座大尺寸液晶顯示器面板廠動工,估計設備年銷售值將達370億美元,年成長率估計為27.6%
日本11月半導體設備訂單總額超過1500億日圓 (2003.12.30)
據路透社消息,日本半導體設備協會(SEAJ)公佈最新統計數據表示,因數位相機及可拍照手機在市場熱賣,所使用的晶片需求亦強勁成長,帶動日本11月半導體設備訂單較2002年同期大幅成長171.4%
2004半導體設備將大幅成長之預測 恐太過樂觀 (2003.12.25)
The Information Network日前針對近來多家市調機構預測2004年半導體設備市場,將隨半導體市場需求強勁而大幅反彈回升的說法提出反駁,指出近來多份預測報告過分樂觀,並提醒業界應多加留意
VLSI預測2004半導體設備市場成長將逾4成 (2003.12.18)
市調機構VLSI Research表示,半導體復甦之說或許稍嫌過度膨脹,但可肯定的是,半導體市場確實逐漸回溫,在此波榮景中,苦陷低潮許久的半導體設備商亦將受惠,推估2004年半導體設備市場規模成長將逾4成
Credence與蔚華科技聯合舉辦技術研討會 (2003.12.16)
為因應次世代高速傳輸標準的測試問題,蔚華科技與自動化測試設備供應商Credence特於12月16日在新竹舉辦「亞洲技術研討會」,探討高速串列匯流排測試技術面臨之挑戰及解決方案
台灣與日韓將成半導體設備市場成長動力 (2003.12.16)
據日本半導體製造設備協會(SEAJ)所公佈之最新統計,2003年10月全球半導體製造設備銷售額為20.5億美元,較2002年同期微增0.1%。此外台灣市場規模雖較2002年同期衰退,但11月接單量仍急速攀升
SEZ針對高階封裝製程推出新款晶圓蝕刻設備 (2003.12.15)
半導體設備廠商SEZ Group宣佈擴增其基板蝕刻工具的陣容,以滿足客戶對於更薄、更高效能IC封裝的需求所設計。新款Galileo工具命名為GL-210,運用SEZ在單晶圓系統方面成熟的旋轉處理技術,提供優異的晶圓研磨、表面處理、以及減壓(stress relief)處理,支援兩個主要新領域─後端的組裝與封裝以及前端的晶圓製造
FSI乾式晶圓清洗系統獲日本大廠採用 (2003.12.15)
全球性半導體製程設備業者FSI日前宣布,該公司配備AspectClean技術的多反應室 ANTARES CX 先進清潔系統已獲一家日本IC製造業者採用;該系統將被應用在130奈米及以下前段與後段的清洗製程上,進行平面與元件結構上的微污染顆粒清除程序
Kontron推出PowerPAC Panel PC產品系列 (2003.12.02)
工業電腦德商Kontron日前表示其所設計研發的人機介面工作站產品,提供客戶創新及全方位的服務。 PowerPAC Panel PC產品系列是專為惡劣的工作環境而設計,適合在Fieldbus應用、系統控制、發票管理、OPC(OLE for Process Control)Server、視覺化軟體等環境下操作,讓新一代人機界面工控平臺更具競爭力
10月北美半導體設備訂單成長12% (2003.11.20)
根據國際半導體設備暨材料協會(SEMI)公佈的最新統計資料,10月北美晶片設備訂單較上月出現成長,顯見半導體設備市場已開始復甦;SEMI表示,10月北美晶片設備全球訂單三個月平均值為8.711億美元,較9月修正值7.788億美元增加了12%,亦高於2002年10月時的7.75億美元
KLA-Tencor與Carl Zeiss SMT攜手 (2003.11.18)
KLA-Tenco與Carl Zeiss SMT旗下的Carl Zeiss Microelectronic Systems公司日前宣佈策略結盟,將協助半導體產業針對90奈米及其以下的環境降低新一代光罩的成本並縮短產品上市時程。光罩製造商與晶片製造商將能迅速辨識、搜尋、以及解決各種缺陷問題,加快光罩研發的速度,並在整個生產過程中改進品管的效率
9月半導體設備銷售較8月成長60% (2003.11.15)
日本半導體協會(SEAJ)引述國際半導體設備暨材料協會(SEMI)公佈之最新市場調查報告表示,全球9月晶片設備銷售較2002年同期減少1.2%,達23.1億日元;但比較8月則是大幅增長,此一情況代表半導體製造商的資本支出正在逐漸復甦
應材第四季財報亮眼 公司前景樂觀 (2003.11.15)
半導體設備大廠美商應用材料(Applied Materials)公佈最新一季財報,亮眼的成績顯示該公司未來前景樂觀。應材預期2004年度第一季(2003年11月~2004年1月)營收成長幅度將達5~8%,每股盈餘將介於0.06~0.08美元間,訂單則可望大幅成長20%
半導體設備市場 相同市調二樣情 (2003.11.11)
今年景氣成長緩慢,對於長久在低迷環境下經營的科技廠商來說,努力擺脫不景氣,直接躍入大幅成長的市場業績,才是目前的目標,因此今年的情況是,只要有一點點的好現象,市場訊息就一面倒向樂觀的那頭

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