CTIMES - 陳復霞整理

TrendForce：東芝出售予美日聯盟，提升3D NAND產能力拼三星 (2017.09.25)
TrendForce記憶體儲存研究（DRAMeXchange）指出，東芝公司已正式在9月20日分拆記憶體業務，決定將旗下半導體事業以2兆日圓出售給由美國私募股權業者貝恩資本（Bain Capital）代表的美日聯盟

Taiwan Demo Day--台灣新創團隊站上國際舞台 (2017.09.25)
科技部「預見新創」計畫於今年7月遴選出10組優秀團隊前往矽谷參與為期一個月的創新創業培訓課程，「預見新創」團隊在歷經完整培訓後，於美西時間2017年9月21日（台灣時間9月22日）在矽谷舉辦「Taiwan Demo Day」

工研院與安立知共同建置400GE測試平台 (2017.09.25)
工研院擬於2017年底前完成高速量測實驗室建置，將成為亞洲當中與400GE & Silicon Photonics 相關應用的測試實驗室，對於台灣未來計畫發展成為高速光電元件研發重鎮的目標注入了一劑強心針

是德新款Type-C測試解決方案為高速介面提供廣泛的自動化實體層驗證 (2017.09.25)
是德科技（Keysight）日前推出Keysight N7018A Type-C測試控制器。這款新型控制器是是德科技高速驗證系統的關鍵元件，可協助工程師隨心所欲地根據USB 3.1、TBT 3和DisplayPort over Type-C等標準進行自動驗證

Western Digital推出12TB WD Gold硬碟 (2017.09.25)
全球儲存技術和解決方案廠商 Western Digital公司宣佈擴展WD Gold產品陣容，推出專為高工作量企業環境所設計的12TB容量硬碟，提供各企業及雲端儲存應用更高的儲存密度與容量選擇

Microchip大中華區技術精英年會開始接受報名 (2017.09.25)
Microchip公司將舉辦大中華區技術精英年會（Greater China MASTERs Conference）今日宣布自即日起開始接受報名。今年，Microchip將年會擴大到在5個城市舉辦。會議將於11月1-3日、11月6-8日、11月16-17日、11月22-24日、11月29-30日分別在成都、杭州、台北、深圳和台中舉行

igus 推出通用型去應力裝置節省設計和裝配時間 (2017.09.21)
現今人們主要用電纜束帶固定管線。將每條電纜固定在拖鏈上需要要耗費大量時間和空間。電纜束帶消耗很快，且往往只能使用一次。德國運動工程塑膠專家 igus 易格斯透過蜂巢狀去應力元件為電纜固定方式進行革新

盛群HT66FW2230通過WPC Qi V1.2.3認證 (2017.09.21)
盛群推出無線充電發射端專用MCU--HT66FW2230，整合無線電源功率控制關鍵所需的高解析度頻率控制與電流量測電路，針對無線充電聯盟WPC的通訊協議也整合訊號解調變與解碼電路，有效精簡外部應用電路，實現SoC (System on Chip)架構,可針對產品特殊規格調整軟體參數並搭配外部零件實現產品差異化的目標

Han千兆模組超7類提升資料傳輸安全性 (2017.09.21)
浩亭(Harting)不斷擴展Han-Modular系列產品，浩亭為超7類傳輸設計出Han千兆模組超7類（7A），適用於10 GB乙太網。該模組能夠以高達1000 MHz的工作頻率進行傳輸。用戶優勢：與標準超6類相比，信號完整性獲得顯著提升，同時抗干擾性也得以加強

Molex推出Polymicro FR光纖 (2017.09.21)
Molex發佈阻燃版本的新型Polymicro光纖。Molex的Polymicro阻燃 (FR) 光纖滿足電訊和工業應用組成材料的UL 94 V-0可燃性標準要求，在這類環境下，較低的可燃性等級至關重要。 Molex的Polymicro總經理Jim Clarkin表示：「具有低可燃性緩衝塗層的光纖，在十分需要增強可燃性保護的應用中具有明顯的優勢

希捷結盟DJI推出全新行動硬碟無人機影像管理更隨時隨意 (2017.09.21)
無人機所產生的高資料量前所未見，而希捷科技 (Seagate) 和大疆創新 (DJI) 發表全新硬碟，將使爆增的影像資料管理更加輕鬆。Fly Drive是希捷和大疆策略結盟後推出的第一款資料解決方案，擁有高儲存容量、整合式MicroSD記憶卡插槽、快速的資料傳輸及耐久防撞的設計，讓無人機駕駛在空拍現場即可有效率地為照片和影片內容備份

Mentor擴展台積電InFO與CoWoS設計流程解決方案協助推動IC創新 (2017.09.21)
Siemens業務部門Mentor宣佈，已為其Calibre nmPlatform、Analog FastSPICE (AFS) 平台、Xpedition Package Integrator和Xpedition Package Designer工具進行了多項功能增強，以支援台積電的創新InFO(整合扇出型)先進封裝與 CoWoS (chip-on-wafer-on-substrate)封裝技術

Vicor 擴增 48V Cool-Power ZVS 降壓穩壓器糸列 (2017.09.21)
Vicor發佈 PI3523-00-LGIZ (PI3523) 擴增 Cool-Power 48V ZVS 20A 降壓穩壓器產品系列。PI352x系列提供20A解決方案，不僅可為之前發佈的 10A 48VINPI354x 系列提供有力的補充，而且還可為從48V直接到負載點 (PoL) 供電的應用實現大小可調的電源選項

Hitachi Vantara整合業務創新提供數據驅動解決方案 (2017.09.21)
Hitachi, Ltd.（日立）推出一家新的業務實體Hitachi Vantara，以利用日立集團公司的廣泛創新、開發和經驗，為商業和工業企業提供數據驅動解決方案。這家新公司將日立數據系統、Hitachi Insight Group和Pentaho的業務統一為Hitachi Vantara這個單一整合業務，利用日立在營運技術（OT）和資訊技術（IT）方面的社會創新能力

恩智浦新一代Java卡系統擴展安全識別市場多應用服務 (2017.09.21)
新一代Java卡系統（JCOP）為開發與整合型解決方案提供高度的安全性與靈活性，其中包括智慧卡身份認證和支付功能，支援在單一裝置上整合電子政務、支付和行動應用。恩智浦半導體（NXP Semiconductors N.V.）日前針對安全識別應用推出最新Java卡作業系統（Java Card Open Platform；JCOP3）

Bureau Veritas採用Anritsu ME7800L系統提升認證測試能量 (2017.09.21)
Anritsu安立知宣布與立德國際商品試驗有限公司(Bureau Veritas)合作成功，Bureau Veritas 採用 Anritsu 安立知最新認證平台ME7800L作為其全新的LTE及物聯網一致性測試認證平台。隨著北美電信營運商以及中國大陸開始佈署 IoT 服務

100G Lambda MSA定義下一代光學連接規範 (2017.09.21)
100G Lambda 多源協定 (MSA) 工作小組宣佈，打算為每波長傳輸 100 Gbps 的光學技術發展相關規範。在 MSA屬下參與的企業將致力於解決技術上的各種挑戰，為每波長傳輸 100 Gbps 的技術開發具有互通性的光學介面，從而確保不同製造商按不同尺寸規格所生產的收發器與介面之間的光學互通性

威瑟寶厄茲採用德馬吉森精機高速綜合加工機拓展產品範圍 (2017.09.20)
威瑟寶厄茲公司成立於1989年，當時是專門提供銑削加工技術服務的供應商。從初創開始威瑟寶厄茲公司就不斷成長，如今已蛻變成不只是在製作工具及模具的領域，也是射出成形技術的整合供應商

Tektronix推出適用於即時示波器的PAM4光學分析解決方案 (2017.09.19)
Tektronix(太克科技)推出全新的DPO7OE1，這是一種可與即時示波器搭配使用的校準光學探棒和分析軟體，是相容於 28-GBaud PAM4 應用的光學參考接收器 (ORR)，並可支援IEEE/OIF-CEI標準特定量測

迎接無線電競新時代！羅技電競利器挑戰最速傳說！ (2017.09.18)
近年來在無線黑科技領域不斷突破的Logitech G，繼在台設立全球首間電競專賣店，以及羅技華碩傳說電競館後，全球羅技資深產品經理Christopher Pate（克里斯．派特）近日更發布令人意想不到的無線電競技術