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Aruba：在智慧邊緣提升資料價值 雲端原生平台可滿足企業需求 (2020.06.19)
科技產業大約每十年會面臨一次重大轉型。近二十年的重點從無所不在的行動通訊，到以雲端為基礎的應用程式，現在，我們正進入一個由物聯網、自動化技術和AI驅動的資料分析時代，在運算能力和現代網路的支撐下，推動可與雲端協作、並在邊緣運算的新一代應用程式和工作負載 |
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強化ADAS功能 ROHM攜手偉詮電子推先進數位電子後視鏡 (2020.06.18)
ROHM半導體與台灣偉詮電子，及系統方案商勇昇科技共同發表了數位電子後視鏡解決方案「ADAS E-Mirror」，該方案是採用ROHM集團LAPIS研發之影像顯示控制器「ML86321」，搭配偉詮電子高效能先進駕駛輔助系統(ADAS)處理器「WT8911」 |
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思科：資訊科技環境迅速發展 網路資安需徹底簡化 (2020.06.17)
網路資安管理極為複雜，包括緊貼嶄新的業務程序、追蹤日新月異的資安威脅，以至在眾多網路資安供應商中選擇合適的方案。從高階管理層而來的數據印證了這個說法。思科2020年資訊安全總監觀點調查（Cisco CIO Perspectives 2020）訪問了1,300位全球資訊安全總監，他們認為當前最大的兩項挑戰分別是網路資安和網路複雜性 |
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CTIMES聯手安馳打造PLC方案 線上課程為工控產業立下新標竿 (2020.06.16)
工業PLC系統通常由電源、CPU和多個類比及數位I/O模組所組成，其可用於控制、執行和監控複雜的機器變數。PLC設計用於多輸入和輸出配置，具有可擴展的溫度範圍、更良好的電雜訊抑制性能、抗震性和抗衝擊能力 |
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4D列印技術將徹底改變製造的產業形式 (2020.06.15)
近年來，世界各國都高度重視智能複合材料製造產業的發展，並進而發展出4D列印技術。4D列印是指智能材料的複合製造，智能材料結構在3D列印基礎上，透過外界環境的刺激，隨著時間實現自身的結構變化 |
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英特爾正式發表3D堆疊處理器 針對PC平台架構提供優化性能 (2020.06.12)
英特爾推出代號「Lakefield」的Intel Core處理器，並搭載Intel Hybrid Technology。Lakefield處理器運用英特爾的Foveros 3D封裝技術，及混合型CPU架構來實現可擴充性的功率和效能，在生產力與內容創作上，為一提供Intel Core效能和完整Windows相容性的產品裡，尺寸最小並可打造超輕巧和創新的外形設計 |
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臺灣AI雲助力歐特明 實現無人駕駛自動代客泊車 (2020.06.11)
台灣自主研發自動駕駛技術更進一步！歐特明電子與國家實驗研究院國家高速網路與計算中心（國研院國網中心）合作，運用臺灣AI雲（TWCC）加速產品研發速度，開發車用AI感知與辨識系統，實現自動駕駛level 4等級的記憶式無人自動代客泊車（Automated Valet Parking；AVP）系統 |
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Automation Anywhere：五成企業盼提升財務作業自動化 (2020.06.10)
台灣新冠肺炎疫情逐漸趨緩，企業除了積極恢復營運外，也應審視得以因應危機、非常態事件的數位體質與轉型進程。Automation Anywhere偕中華徵信所公布最新「企業財務流程調查」 |
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Arm：5G將成為雲端遊戲的絕佳賦能者 (2020.06.09)
從物流、重工業、機器人學到自駕車，5G 勢必將在物聯網（IoT）的各個角落開啟許多機會。蜂巢式連接的既有應用將大幅強化，加上移除了傳統的進入障礙，如速度、延遲與網路的可用性，將開展前所未見的全新應用與營收來源 |
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CTIMES聯手安馳科技堅守智能醫療防線 線上課程第二堂衝出高人氣！ (2020.06.08)
隨著行動醫療的逐漸普及，生命體徵監測的可靠性與多元性更加受到醫療產業重視。目前生命體徵監測（VSM）正廣泛應用於多樣化的市場，每種市場應用都有不同的挑戰和關鍵要求 |
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內外兼顧的EDA設計新思維 (2020.06.08)
許多的電子運算設備都已經導入了機器學習的能力。隨著AI應用規模不斷提高，EDA工具也將更為蓬勃發展。 |
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新思針對台積電5奈米製程推出IP組合 加速高效能運算SoC設計 (2020.06.05)
新思科技針對運用於高效能運算SoC的台積公司 5奈米製程技術，推出高品質 IP 組合。應用於台積公司製程的DesignWare IP組合內容包括介面IP(適用於高速協定)和基礎IP，可加速高階雲端運算、AI加速器、網路和儲存應用SoC的開發 |
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新型態競爭風雲起 EDA啟動AI晶片新戰場 (2020.06.05)
AI將引導全世界走向工業革命以來，相關廠商必須快速將運算晶片上市，來處理AI架構的全新挑戰，需求驅使EDA工具日新月異。 |
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默克完成併購 新特用材料事業體組織正式啟動 (2020.06.04)
科學與科技公司默克順利將旗下特用材料事業體整併Versum與Intermolecular公司，並正式啟動合併後的新組織。為達到最佳綜效，默克將原本的「半導體科技事業」分為「半導體材料事業」(Semiconductor Materials)與「電子材料供應系統與服務」（Delivery Systems & Services）兩個專門的事業單位 |
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中科協助產業智慧轉型 再攻後疫新版圖 (2020.06.03)
自中美貿易戰到新冠肺炎疫情全球發燒，影響全球供應鏈生態，想重新搶攻後疫時代全球產業版圖，智慧化生產轉型勢在必行。中科管理局今年再投入3,208萬元，協助5家廠商進行各產業智慧機械應用及航太產業材料加工設備開發，並攜手產學研單位，共同研發創新智慧化技術，提升中南部智慧機械產值，強化國內產業競爭優勢 |
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Xilinx發表20奈米航太規格FPGA 目標推進衛星和太空應用 (2020.06.02)
賽靈思（Xilinx）推出業界首款20奈米航太規格FPGA，為衛星和太空應用提供抗輻射性、高傳輸量與頻寬效能。20奈米抗輻射Kintex UltraScale XQRKU060 FPGA提供了真正的無限在軌可重組能力，數位訊號處理效能提升達10倍以上，使之成為酬載應用的理想選擇，同時在所有軌道上皆具有完全的抗輻射性 |
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科思創加速循環經濟的轉型 (2020.06.01)
為使循環經濟成為典範，促進世界真正實現永續發展，材料解決方案製造商科思創計畫透過一系列具體措施與專案，使其生產環節與產品等所有領域於長時間內完全符合循環經濟的理念，逐步實踐全新的策略願景 |
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台積電採用HPE ProLiant伺服器部署PaaS環境 (2020.05.29)
慧與科技 (HPE) 宣布台積電已採用使用AMD第二代EPYC 7000系列處理器的HPE ProLiant DL325 及DL385 Gen10伺服器，以提升其應用程式開發效率、降低總持有成本(TCO)，並實現虛擬化架構上平台即服務(PaaS) 的管理及維運簡化目標 |
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Dell EMC PowerStore帶來應用靈活性與行動性 (2020.05.28)
我們正處在數據爆炸成長以及充滿創新技術的新IT時代。在這個全新時代，企業正處於成為數位巨擘的浪頭上，但面臨兩大障礙：其一是數據不論在邊際位置、核心資料中心到公有雲哪個位置 |
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Arm：全新IP將為5G時代帶來真正的數位沉浸 (2020.05.27)
過去幾個月的情況前所未見，人們體認到我們有多麼依賴科技，生活中已經不能沒有科技。大家都需要網際網路、高效能、手機行動網路，並且隨時都需要無線網路。完全離不開的裝置就是智慧手機 |
