CTIMES - 王岫晨

多條產線加速發展中國正處於OLED產業發展關鍵期 (2019.10.29)
OLED作為未來最重要的平面顯示技術之一，在照明領域和背景光源顯示有著巨大的發展潛力和應用前景，成為當今研究的熱門領域。OLED產業也吸引著全世界的目光，極具發展潛力

高使用率兩輪電動車將成為中國最重要日常交通工具 (2019.10.28)
環境污染、能源緊缺正日漸成為全球各國可持續開發和建設城市所必須面對的嚴峻課題，為了應對上述挑戰，綠色、環保、節能正成為當今社會流行的話題。各國政府為了提高發展的質量，也積極鼓勵各行業發展節能環保?品，因此，環保節能產品在當今各國社會中充滿了活力，是經濟成長新的原動力

人工運算漸向終端轉移邊緣運算讓AI更有效率 (2019.10.25)
在資料統整與雲端數據搜集時，邊緣運算可以發揮很大的功用。與雲端運算不同的是，邊緣運算是位於最接近資料來源的小型計算中心，主要功能在於收集、儲存、過濾、擷取、簡單的運算，並將處理過的資料與雲端系統進行有效率的交換，使系統變得更加即時、彈性且具有效率

德國萊因在台打造物聯網技術評估中心助5G產業佈局國際 (2019.10.24)
在今日，5Ｇ即將揭開序幕，而全台也正跨入進入物聯網新時代。隨著5G即將於2020年正式開跑，包括車載系統、智慧家電等物聯網科技業者，全都摩拳擦掌準備進入物聯網商機爆發的大時代

中台灣加速器聯盟成軍攜手驅動新創能量 (2019.10.23)
為凝聚中台灣育成加速能量，健全創新創業生態系，傾注發展智慧機械、智慧醫療等人工智慧領域，科技部中科管理局於10月22日於中科智慧機器人自造基地，邀請11家國新創加速器及頂尖創業育成中心舉辦「中台灣加速器聯盟」成立大會，以扶植新創產業及培育產業人才為宗旨

精密機床技術發展趨勢將朝加工極限方向發展 (2019.10.22)
精密和超精密加工技術的發展，直接影響到一個國家尖端技術和國防工業的發展，因此，世界各國對此都極為重視，並投入很大力量進行研究開發，同時實行技術保密，控制關鍵加工技術及設備出口

區塊鏈發展加速企業需優先考量生態圈聯營等議題 (2019.10.21)
分割儲存數據於不同的網路節點，可以帶來諸多益處，不僅能提升數據可用性，還可以用來改善數據性能。然而，保持整個網路的數據一致性並不是一件簡單的事情，隨著分散式帳簿技術的問世，這樣難題可望獲得更完美的解決

高彈性高靈活模組化儀器滿足各種量測需求 (2019.10.21)
漸趨複雜的產品設計，使得測試系統必須變得更加靈活。同時設備的成本壓力，也促使系統壽命必須更為延長。要滿足所有這些需求，只有透過模組化架構方能辦得到。

MIPI開發大會台北登場根本解決5G與車用連結挑戰 (2019.10.18)
專為行動裝置與行動相關產業開發介面規格的國際組織MIPI聯盟，特地來台北舉辦MIPI DevCon開發者大會。MIPI聯盟董事總經理Peter Lefkin 表示，開發者大會提供開發人員、工程師與產品設計人員獲取針對MIPI技術規格進行產品開發的第一手資訊，以及了解最新行動與行動相關領域相關產業最新發展

MCU全面擴及智慧生活盛群看好健康量測應用市場 (2019.10.17)
當日常生活逐漸走向智慧化，控制器在不同層面的應用將會更無遠弗屆。盛群半導體（Holtek）致力於開發滿足生活應用的各式MCU控制器，今年更以智慧生活與AIOT應用為主軸，推出一系列新產品，目的就在於滿足更廣泛的智慧生活應用

機器手臂下階段發展將著重多自由度與控制系統 (2019.10.16)
機器人是高新技術密集的機電一體化產品，在已開發國家，工業機器人已經得到廣泛應用。隨著科學技術的發展，機器人的應用範圍也日益擴大，遍及工業、國防、宇宙空間、海洋開發、醫療健康等領域

德勤：數據安全是企業導入區塊鏈前最重要考量 (2019.10.15)
金融科技一般指金融領域的數位化創新。金融科技這一概念最初出現時，人們對它的理解僅限於使支付和交易便利化的創新技術。近年來，得益於互聯網和行動技術的變革發展，金融科技的範疇呈現出爆炸式的成長

加速IoT和智慧工業創新 ST推出Linux發行版微處理器 (2019.10.14)
意法半導體（ST）以多年積累之Arm Cortex研發經驗擴大STM32 MCU的功能，使此市場領先的微控制器產品組合可以覆蓋處理性能和資源要求更高且需要大型開源軟體的應用領域。新推出之STM32MP1多核微處理器系列具備運算和圖形處理的能力

西門子：串起數位製造價值鏈軟體服務將是關鍵 (2019.10.09)
數位化與工業化的改變速度極快，對於產業也造成非常大的衝擊。在這樣的過程中，我們人類的價值必須越來越被浮現出來，而不是被數位化給取代，因為每一個人都是獨領這個產業的核心要素

工業4.0是未來式以精實管理來挑戰系統智慧化 (2019.10.08)
工業4.0的目標，不外乎就是讓產品的價格最大化、成本最小化，讓工廠有限的空間創造出最大的價值。而要達成這樣的目標，最有效的方是就是透過精實管理的方式來達成

BREWER SCIENCE：超薄晶圓挑戰巨大過程需保持其完整性 (2019.10.07)
在超薄晶圓打薄的過程中，將面對的主要挑戰有以下幾點。首先是引起應力的廣泛性熱循環、熱膨脹係數（CTE）失配、機械研磨、金屬沉積過程等；再來是物品的化學抗性，包括光刻用溶液、金屬蝕刻化學品、一般清洗溶劑等

再見摩爾定律？ (2019.10.07)
許多半導體大廠正積極研發新架構，都是為了找出一個全新的產業方向。龍頭大廠開始重視晶片的創新，並持續以全新架構來取代舊有的晶片。

安馳科技：震動感測是工業環境預測性維護的關鍵第一步 (2019.10.04)
在工業領域中，機械狀態監控已經存在30年了，只是傳統的解決方案，多半缺乏了精確度與可靠性，並不能滿足工廠環境中高精確度的應用需求。ADI推出一系列針對工業環境所打造的晶片與高整合模組，並透過安馳科技的協助，讓ADI這些優質的解決方案，可以快速導入到客戶的工業應用環境中

實現物聯網與雲端運算的新型記憶體技術 (2019.10.04)
研究指出，以 MRAM取代微控制器中的 eFlash 和 SRAM，可節省達 90% 的功耗。這些功耗與面積成本優勢，使得MRAM成為邊緣裝置的理想選擇。

仿真和原型難度遽增 Xilinx催生世界最大FPGA (2019.10.03)
賽靈思推出世界最大容量的FPGA，單一顆晶片擁有最高邏輯密度和最大I/O數量，將可以用於對未來最先進的ASIC和SoC技術的仿真與原型設計提供支援。