CTIMES - 非半導體元件製造業

針對嵌入式市場 AMD推出新款繪圖方案 (2010.01.26)
AMD近日在2010年電子時報嵌入式技術與應用論壇上，推出新款ATI Radeon E4690 PCIe筆記型電腦模組。其針對密集繪圖運算之嵌入型系統，業界標準MXM 3.0規格鎖定繪圖子系統，此類系統需較低功耗、優異冷卻功能與較低高度，讓設計人員研發體積更小但效率更高的嵌入式系統，進而加快產品上市時程

美國矽谷採訪特別報導（一） (2010.01.20)
在電源管理當道的今天，即使許多電子裝置都配備了相關電路，或者在功耗上有所努力，以期降低電源管理的成效，但對於設備閒置時，或外接配件中的操作環境下，卻很難有一些有效的方式來管理電力的運用

汽車電源管理技術–深入探討極低待機電流 (2010.01.14)
隨著人們對於汽車舒適度、安全性和高效率要求的提升，車用電子元件的種類愈來愈多，這些車用電子元件的電源管理也變得更重要。以往採用線性穩壓器作為汽車電子系統電壓供應源的日子將走入歷史

TRUECURRENT創新技術 (2010.01.07)
TRUECURREN是初級側調節（PSR）控制器中維持輸出恆定電流的創新技術，透過這樣的控制器，無須次級側的回授線路，便可以達到調節輸出恆定電流的方法。

Linear推出四組12/10/8位元軌對軌I2C DAC (2009.12.24)
凌力爾特（Linear Technology）日前發表LTC2635四組12位元、10位元及8位元軌對軌數位類比轉換器，其於極小3mm x 3mm QFN及MSOP封裝中內建了精準10ppm/°C參考。訂購選項並包含2.5V（LTC2635-L）及4.096V（LTC2635-H）DAC全刻度輸出

打造綠能產業南科積極佈署 (2009.12.23)
綠能產業為全球科技發展趨勢，由京都議定書與近日在丹麥首都舉行的哥本哈根全球氣候變遷會議可見一斑，而台灣在這個全球化節能減碳產業發展也讓人眼睛為之一亮，其中太陽能技術與LED產業更是發展重點項目，且逐漸在國際佔有一席之地

行動裝置發展趨勢：透過觸控介面建立產品區隔性 (2009.12.22)
身處今天如此緊密連結的全球市場，像多點觸控螢幕等極具創新的想法，無論最初是在那個國家或地方發表，都會很快為全球市場所接納，而且不只是手機和消費性電子產品市場，這樣的延伸應用現象愈來愈常見

Gartner公佈2009全球前10大半導體商營收排名 (2009.12.21)
國際市場研究暨顧問機構Gartner，日前公佈了2009年全球前10大半導體商營收排名，其中英特爾、三星電子、東芝、德儀和意法半導體仍穩坐前五，高通則上升至第六，AMD也上升至第九，而英飛淩則跌至第十

歐洲電子廠商採訪特別報導 (2009.12.18)
對於習慣於代工接單與成本計較的台灣廠商來說，要如何藉由觀察學習其他國家的同業在競爭上的優勢，來提昇自己的發展策略，常常是業界人士不斷深思的焦點。本刊日前透過採訪了三家總部設在歐洲的電子零組件與解決方案廠商

UI主宰行動裝置價值觸控技術是關鍵 (2009.12.17)
隨著技術的演進，「觸控」的應用已經愈來愈多元化了，從手持裝置一直到家電產品，「觸控」幾乎無所不在。 IDT先進使用者介面事業群資深經理Eric Itakura指出，目前可以見到可攜式消費性電子裝置正加速朝結合觸控技術發展，而且不論在數量或類型上都呈現顯著的增加

全球半導體資本設備市場加速成長明年增45% (2009.12.14)
國際研究暨顧問機構Gartner預測，2009年全球半導體資本設備支出將衰退42.6%，但整體市場現正快速成長，復甦情況顯著，預計2010年全球半導體資本設備支出將成長 45.3%。 Gartner 研究副總Dean Freeman 指出，晶圓代工支出與少數記憶體廠的選擇性支出，帶動了2009下半年半導體設備市場的成長

FormFactor推出新一代12吋全晶圓接觸探針卡 (2009.12.10)
FormFactor公司宣布針對DRAM市場，推出新一代12吋全晶圓接觸探針卡─SmartMatrix 100探針卡解決方案。該方案結合運用FormFactor MicroSpring微機電專利（MEMS，Micro Electromechanical Systems）之接觸技術的探針卡架構，能夠協助DRAM製造商克服快速、生產導入支援先進產品發展藍圖之需求，以及降低測試成本等各種挑戰

10月全球半導體銷售成長5.1% 已連續8月成長 (2009.12.02)
半導體產業協會（SIA）日前公布了最新全球半導體產業銷售報告。報告中指出，10月份全球半導體銷售額較上月成長5.1%，已連續8個月實現成長。根據SIA的報告，10月份全球半導體銷售額達217億美元，較上月成長5.1%，但相較去年同期仍下跌了3.5%

Victrex推新型VICTREX PEEK熱塑性複合材料 (2009.11.30)
英國威格斯（Victrex Plc）旗下的分支機構威格斯聚合物解決方案事業部（Victrex Polymer Solutions）推出了VICTREX WG101複合材料。該新型潤滑複合材料能夠符合嚴苛的高溫和化學環境對機械負載和潤滑性能的要求，同時也能滿足客戶對經濟型加工和低密度材料的需求

強化獲利率索尼將主打3D TV與車用鋰電池 (2009.11.29)
外電消息報導，傳索尼（Sony）計畫調整電子產品部門的發展策略，特別是3D TV以及車用鋰電池，預計3年後，有半數的電視將相容3D顯示技術。據報導，索尼日前宣佈，將在2013年3月厎止，達成年度營業獲利率5%的目標，並將專注在3D技術與網路產品上，索尼首款支援3D技術的電視，預計將明年上市

小筆電電源架構將朝精簡化與高整合發展 (2009.11.26)
小筆電以其低價格、小體積、便於攜帶等特性，廣受消費者的認同和接受。正由於小筆電商機持續燃燒，且隨著x86架構處理器與南北橋進一步整合，以及ARM架構處理器的伺機競爭，不僅將讓小筆電架構設計更趨複雜，更重要的是，其電源供應與管理設計也成為全新的挑戰

記憶體回穩 iSuppli上調今年半導體營收預期 (2009.11.24)
市場研究公司iSuppli於週一（11/23）表示，由於記憶體晶片價格回穩，預計今年全球半導體營收將由原先預期的（-20%），大幅成長至（-12%）。此外，全球前10大半導體供應商中，只有三星電子的營收會出現成長

歐洲電子廠商採訪特別報導（一） (2009.11.17)
不論是高科技領域的半導體零組件，還是一般生活中的食衣住行，總免不了需要把不同材質或介面的東西給粘合在一起。而隨著環保意識的高漲和產品生命週期的壓縮，該如何把黏著這件事給撤底搞定，變成為業界不斷思考的焦點

Q3台灣IC產業營運成果出爐 IC設計扶搖直上 (2009.11.17)
根據台灣半導體產業協會（TSIA）的調查顯示，2009年第3季台灣整體IC產業產值（含設計、製造、封裝、測試）達新台幣3,688億元，較上季成長23.2%，但較去年同期衰退2.6%。其中設計業產值為新台幣1,144億元，較上季大幅成長22.7%，也較去年同期成長6.9%

陶氏新半導體及絕緣材料使電纜壽命長達數十年 (2009.11.13)
陶氏化學旗下的陶氏電線電纜近日推出，用於製造中壓（MV）、高壓（HV）和超高壓（EHV）電纜的DOW ENDURANCE系列半導體及絕緣材料。採用該系列電纜材料生產的電纜可持續使用數十年之久