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速度提升 材料多元 3D列印逐步化解發展阻力 (2017.08.18)
3D列印一度被視為新世代製造革命技術，過去兩年雖然聲勢下跌，不過整體來看，市場仍是成長之勢，根據研究機構統計，2017年全球3D列印的市場總值將達60億美元，2021年則會成長至180億美元 |
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貿澤電子與格蘭今原攜手探索垂直農業 (2017.08.15)
全球電子元件代理商貿澤電子公司今天與知名工程師Grant Imahara(格蘭今原)一同發表打造智慧城市系列的第三部影片，這是貿澤獲獎肯定的Empowering Innovation Together計劃的系列作品 |
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中、台、印、泰高校智造決戰 台達盃高校自動化設計大賽爭霸 (2017.08.14)
[台達訊]「發現智造高手 - 台達第四屆台達盃自動化設計大賽」甫於7月24 - 26日在大陸江蘇台達吳江廠盛大進行決賽。經過兩天激烈角逐，最終由中原大學「天下萬物不求人」隊和大陸合肥工業大學「斛兵」隊脫穎而出，榮獲「智造高手」特等獎 |
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u-blox與Atoll Solutions攜手為印度的智慧城市提供LPWA技術 (2017.08.11)
全球無線及定位模組與晶片廠商u-blox (SIX:UBXN)與IoT閘道器平台、感測器節點與無線模組供應商 Atoll Solutions共同宣佈，推出以u-blox的LTE Cat M1和窄頻IoT(NB-IoT)模組為基礎的IoT入門設計套件(starter kit) |
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皮爾磁打造獨有安全自動化方案 (2017.08.11)
工安意外近期在台灣再度引起關注，也引起各方檢視與抨擊。創立至今已有60年歷史，德國安全自動化技術公司皮爾磁(Pilz)作為工業安全技術的引領者，四年前才在台灣成立分公司 |
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工研院新創公司福寶科技進軍國際市場 (2017.08.10)
台灣研發，進軍國際市場！自工研院新創成立的福寶科技，正式推出行動輔助機器人商用產品。今(10)日福寶科技董事長巫震華與日本最大醫療代理商USCI Japan社長森 清隆進行合作簽約 |
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研華協助家樂福 打造全台首座智慧零售店 (2017.08.10)
消費者購買力驚人，根據調查已促使全球零售業商機達到4.4兆美金(約133兆台幣)，從去年夯到不行的亞馬遜，到今年搶先一步的阿里巴巴皆不約而同跨足無人商店，利用跨時代的高科技技術翻轉傳統營銷模式，此也正一步步改變人類的生活方式 |
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凌華新款工規高階媒體雲端伺服器適合4K H.265影像應用 (2017.08.09)
凌華科技（ADLINK）致力於推動跨產業資料決策應用，為全球邊緣運算解決方案提供商，推出新款媒體雲端伺服器MCS-2080為一款專用的高密度平台，在2U空間中可支援高達16顆Intel Xeon E3-1585 v5處理器 |
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施耐德電機推出EcoStruxure Power (2017.08.03)
全球能源管理與自動化領域專家施耐德電機 (Schneider Electric) 宣布推出樓宇能源管理數位平台 EcoStruxure Power，將為承包商、工程顧問公司、配電盤廠及終端客戶等從事電力工作的專業人員創造極高價值 |
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NVIDIA首度展示結合Isaac與Holodeck技術的AI機器人 (2017.08.02)
NVIDIA (輝達) 宣布於 SIGGRAPH 大會首度亮相在虛擬實境環境Holodeck計畫 (Project Holodeck) 中，利用 Isaac Lab 模擬器訓練出的機器人，並同時推出 VRWorks 360 Video SDK，協助全球各地內容創作者以即時串流方式向觀眾播放高畫質 360 度全景影片 |
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CONTENT TOKYO 2017領先技術展落幕 (2017.08.02)
[美通社]CONTENT TOKYO 2017於2017年6月28-30日在日本東京國際展示場(Tokyo Big Sight)舉行。來自36個國家和地區的1,418家參展商和38,746名業內參觀者以及10,335名與會者和397名媒體參觀者齊聚本屆展會 |
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智慧機器再崛起 帶動世界改變 (2017.08.01)
事實上，半導體技術的快速發展已經引發了自主機器和人工智慧的復興。 |
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智慧製造掀起機器視覺整合浪潮 (2017.08.01)
智慧化成為製造業新趨勢，帶動機器視覺整合風，未來將與機器手臂結合，讓自動化系統的「眼」、「手」功能具備，落實智慧化願景。 |
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艾訊推出新款Intel Purley 2U機架式網路應用平台 (2017.07.31)
艾訊公司 (Axiomtek)全新推出雙中央處理器2U機架式網路安全應用平台NA860，搭載伺服器等級LGA 3647插槽Intel Skylake中央處理器 (原名稱Purley)，內建Intel C621晶片組，結合高效能、靈活性與續航力 |
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EtherCAT發展迅速 TSN／IO-Link緊追在後 (2017.07.26)
EtherCAT已成工業通訊當紅炸子雞，在智慧製造概念下，越來越多廠商加碼投入發展；TSN在工控領域雖仍屬新兵，不過由於強化了IT與OT的設計，已引起市場矚目；IO-Link則是新世代工業通訊介面，適用於自動化領域 |
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事半功倍的推動力─RUTRONIK POWER (2017.07.26)
全球電子代理商儒卓力 (Rutronik Elektronische Bauelemente GmbH)提供專為應對最具挑戰性客戶應用而量身定做的特定產品和服務系列。RUTRONIK POWER系列提供了可擴展的解決方案，用於為複雜的系統提供能量轉換，不論是開關、驅動還是連接電阻、電容或電感負載 |
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台灣PCB國家聯盟隊正式成立 (2017.07.24)
台灣是全球最大的PCB供應國，市佔率高達30.2%，台灣擁有超過800家相關廠商的完整供應鏈外，業界長期投注大量資源所研發出先進製程是主因之一。 |
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從VR 與 AI 的發展談VR+工業4.0的結合 (2017.07.19)
從工業4.0的角度看，VR和AI這兩項技術都是工業4.0所需要的兩項要素。工業4.0裡的智能工廠和智能製造願景，不但依賴AI技術和產品的發展，也仰賴VR技術和產品來支撐。 |
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Intel:落實工業4.0 需借助科技業力量 (2017.07.19)
工業4.0的概念在一開始往往被界定在製造業的範疇中，因此才有了「智慧製造」的說法。不過，這個想法隨著工業4.0的發展越來越成熟、整個生態系統的輪廓越來越清晰，這波第四次工業革命不僅結合ICT產業 |
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u-blox與華為、NOS等攜手展開NB-IOT智慧電錶佈署先驅計畫 (2017.07.18)
首項結合智慧電錶與 NB-IoT通訊技術的營運試驗計畫已在里斯本的萬國公園區( Parque das Nacoes)展開。這項先驅計畫由五家業者共同結盟，預計今年底完成佈署。
全球無線及定位模組與晶片廠商u-blox宣佈已與NB-IoT技術( 4.5技術)標準制定的主要貢獻者之一華為和JANZ CE共同開發首款NB-IoT智慧量表 |
