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建構台灣AI策略鐵三角 國研院與新思簽訂AI合作意向書 (2017.10.24)
政府打造臺灣AI創新生態環境跨出關鍵一步！今年為臺灣AI元年，科技部將投入超過百億的預算，支持臺灣AI產業的發展。科技部轄下的財團法人國家實驗研究院（國研院）與全球半導體設計軟體廠商新思科技（Synopsys） |
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車電首重功能安全 需符合ISO26262規範方可上路 (2017.10.17)
有鑑於IoT正帶起一波聯網產品的風潮，羅姆（ROHM）LSI產品開發本部應用工程部部長山本勳指出，針對IoT的電源需求大致上可以分為兩大類，一類是在與機器通訊的過程中，必須盡可能減少電力的耗損，另一類則是高壓的供電需求 |
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泛智慧與泛物聯帶起新一波大廠間明爭暗鬥 (2017.10.16)
隨著AI人工智慧的崛起，近年來對半導體產業的影響，已經明顯在銷售機會與生產方式等兩項指標上明顯化，包括OS廠商、EDA、IP廠商、IC晶片廠商等，都在2017年針對AI應用推出新一代的架構與產品規劃，而預期在2018年影響面將會逐漸擴大，估計2018年至2022年半導體年複合成長率將為3.1%，其中AI將扮演主要成長動能的推手 |
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從小型化到大電力 ROHM積極開發新一代無線充電平台 (2017.10.11)
隨著現階段主流旗艦手機紛紛內建無線充電技術的趨勢來看，無線充電似乎正逐漸成為高階手機主打的標準配備，未來可能也將進一步普及到中階手機上。只不過，近期手機電池等問題頻傳，使得手機的供電安全性再次受到重視 |
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[現場觀察]匯聚人氣並主導潮流的CEATEC (2017.10.06)
CEATEC是每年十月在日本東京所舉辦的一場重要科技盛事。過去兩年來，CEATEC正面臨著與全球許多大型展會一樣，人氣逐漸下滑的狀態，也都苦思著如何重新振作，找回既有的人氣與影響力 |
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NXP：運算平台是下一代智能車輛決勝關鍵 (2017.10.03)
隨著汽車智能化的腳步越來越急促，各大半導體廠商無不卯足全力，提供全新的車用解決方案與產品，來為新一代汽車提供更高的便利性與舒適性。恩智浦半導體（NXP）過去在車用領域便一直都是市場所熟知的半導體解決方案供應商 |
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Wi-Fi CERTIFIED Vantage全新認證提高營運商管理效能 (2017.09.26)
Wi-Fi聯盟 (Wi-Fi Alliance) 針對Wi-Fi CERTIFIED Vantage 推出兩項全新功能，可有效提升用戶在活躍、密集使用，擁有網路營運商管理的Wi-Fi網路環境中的連接體驗，例如大型商場、機場、捷運站、轉運站，以及大型企業、社區住宅等網路環境中 |
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Nanoco：無鎘材料可有效解決電子廢棄物污染問題 (2017.09.22)
在電子產品當道的今日，消費者快速的汰舊換新，導致大量的電子產品在尚未走到壽命盡頭之前，就已經成為了電子廢棄物。而這些過量的電子廢棄物，對於環境與生態，都造成了巨大的浩劫 |
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Navitas 以GaN功率IC實現微小化電源轉換器 (2017.09.21)
納微(Navitas)半導體宣佈推出世界上最小的65W USB-PD(Type-C)電源轉換器參考設計，以跟上過去十年來筆記型電腦在更小尺寸和更輕重量兩方面的顯著改變。這高頻及高效的AllGaN功率IC，可縮小變壓器、濾波器和散熱器的尺寸、減輕重量和降低成本 |
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ENTEGRIS擴建台灣技術研發中心 厚植微汙染物分析能力 (2017.09.18)
特用材料供應商Entegris將擴建其在台灣新竹的台灣技術研發中心 (TTC)。擴建計畫包含專門開發過濾媒介的微汙染控制實驗室 (MCL)，這同時也是亞洲應用開發實驗室 (AADL) 遷移後的新址，該實驗室主要從事微量金屬、有機汙染物和奈米微粒的分析 |
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針對電源供應器應用 PI將InnoSwitch3效率提高達94% (2017.09.15)
Power Integrations(PI)這家節能型電源轉換領域的高壓積體電路領導廠商，推出其 InnoSwitch 3 系列離線 CV/CC 返馳式切換開關 IC。這款新裝置在線電壓和負載條件下的效率高達 94%，可將電源功應器損失再減少 25%，因此有利於開發最高 65 W 的小尺寸電源供應器，但無需散熱片 |
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ST：我們以技術成就客戶的物聯網應用 (2017.09.15)
物聯網的聲勢在廣泛的科技產業中正持續看漲。根據IDC預測，2017年全球物聯網支出將突破8,000億美元，並在2021年達到1.4兆美元，而意法半導體（STMicroelectronics）正在物聯網領域中持續扮演重要的角色 |
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KLA-Tencor：7奈米以下製程需有效降低顯影成型誤差 (2017.09.14)
7納米製程節點將是半導體廠推進摩爾定律（Moore’s Law）的下一重要關卡。半導體進入7納米節點後，製程將面臨更嚴峻的挑戰， 不僅要克服晶圓刻蝕方面、熱、靜電放電和電磁干擾等物理效應，同時要讓信號通過狹小的線也需要更大的電力，這讓晶片設計，檢查和測試更難 |
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Brewer Science：先進封裝可解決現階段製程微縮挑戰 (2017.09.13)
今日的消費性電子產品、網路、高效能運算 (HPC) 和汽車應用皆仰賴封裝為小型尺寸的半導體裝置，其提供更多效能與功能，同時產熱更少且操作時更省電。透過摩爾定律推動前端流程開發，領先的代工和積體裝置製造商 (IDM) 持續不斷挑戰裝置大小的極限，從 7 奈米邁向 3 奈米 |
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默克：3D晶片是摩爾定律物理極限的最佳解答 (2017.09.08)
隨著半導體先進製程持續往5奈米、3奈米逼近的同時，摩爾定律也正逐漸走向物理極限。製程的微縮不只越來越困難，耗用的時間也越來越長，成本也越走越高。這使得半導體也必須從材料端與封裝端來打破製程技術的限制，並達到技術上的突破 |
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物聯網測試需求增 愛德萬以高整合解決方案備戰 (2017.09.06)
隨著物聯網趨勢的崛起，半導體自動測試設備供應商愛德萬測試(Advantest) 近幾年針對物聯網領域中多變複雜的技術特性，持續推出整合性更高的量測解決方案，滿足低階至高階、晶片至系統層級，以及研發端至產線的各種量測需求 |
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Keyssa為行動裝置打造高速無線傳輸新體驗 (2017.09.05)
高速、非接觸式連接方案廠商Keyssa推出新一代零組件連接器產品KSS104M，其採用超小型3 x 3mm封裝，並具有改良的電氣和機械公差，以更易於設計、大幅降低功耗 ，並支援多種業界標準的高速通訊協定 |
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新一代通訊挑戰 網路分析儀輕鬆解決 (2017.08.30)
網路分析儀可以用來協助開發許多現代的通訊技術。不僅可減少電纜、轉接器和其他測試設備的影響，還能用於測試組件規格並驗證設計模擬。 |
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Anokiwave：頻譜問題是5G現階段最大挑戰 (2017.08.24)
5G通訊技術在標準尚未底定，市場應用分歧的發展現況下，市場討論熱度從未停歇過。為了建構5G通訊所需要的各種關鍵元件，也吸引許多廠商積極投入此一行列，Anokiwave正是一家提供5G毫米波晶片的IC供應商，透過高整合度的晶片設計專長，該公司正不斷突破5G技術的應用極限 |
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愛德萬測試年度VOICE開發者大會樹立新標竿 (2017.08.22)
半導體測試設備供應商愛德萬測試 (Advantest Corporation) 甫於5月落幕的第11屆VOICE 2017開發者大會，於今年邁入第二個十年，共計113場技術發表會、2場夥伴博覽會、29座科技互動站，更為半導體測試產業人士創造眾多交流機會 |
