CTIMES - 東芝

東芝新款折疊式燃料電池手機厚度僅17mm (2008.02.19)
東芝所開發的新款折疊式燃料電池手機厚度僅17mm。據了解，這款新的內置燃料電池折疊式手機，是以KDDI（au）的手機W55T為原型、內建了超薄燃料電池的手機樣品，並於MWC展會上展示

東芝成功開發行動裝置可變容量RF MEMS元件 (2008.02.18)
東芝成功開發了新一代RF MEMS元件，可讓未來手機等多頻帶無線通信裝置降低成本、並縮小體積。此種元件是在RF電路中用電路實現多頻寬的目的。該公司預計2010年將可實用化

受NAND記憶體獲利拖累東芝營業利潤減退25% (2008.01.31)
外電消息報導，東芝（Toshiba）於週二（1/29）公佈其季收益報告。根據其報告顯示，該公司在營業利潤上較預期數字大幅減退25%，其中快閃記憶體晶片價格下滑是造成衰退的主因

去年Q4 EMEA地區PC出貨量達2865萬台 (2008.01.24)
外電消息報導，市場研究公司IDC日前發表一份研究報告表示，2007年第四季歐洲、中東和非洲（EMEA）地區的PC出貨量達2865.8萬台，較去年同期成長了14.4%。其中筆記型電腦的出貨量成長了30%，是造成該市場成長的主要因素

東芝新款UMPC重量僅達410公克 (2008.01.15)
行動裝置大行其道，UMPC當然也不能落於人後。藉由CES 2008展會的機會，許多廠商都紛紛發表新款UMPC產品。東芝在CES產會上便展示了重量僅410g的UMPC樣品。新款UMPC搭配了Windows Vista作業系統，採用1024×600的5.6吋半透型液晶面板，以及64GB及128GB兩種1.8吋SSD硬碟

日立可能與東芝及富士通合組新儲存公司 (2008.01.14)
外電消息報導，有消息指稱，日立（Hitachi）正與東芝（Toshiba）及富士通（Fujitsu）洽談成立一個新的硬碟與儲存系統公司，將日立與東芝的硬碟和富士通的儲存系統技術相結合，每一家公司各自擁有三分之一的股權

東芝新款NB採用SSD 開機時間減半 (2008.01.11)
東芝（Toshiba）透過CES展覽的機會，展示了使用固態硬碟（SSD）的筆記型電腦機種，並且實地展示使用SSD硬碟的優勢：開啟新一代Vista作業系統的時間僅需普通硬碟的一半。根據了解，東芝在International CES 2008展會上，展出了使用多層NAND快閃記憶體製造的128GB固態硬碟筆記型電腦，並進行了實際操作展示

大容量時代! 東芝、日立推出高容量外接式硬碟 (2008.01.10)
外電消息報導，東芝（Toshiba）日前於美國CES展會上推出了一款容量高達320GB的2.5吋外接式硬碟，以及一款專為行動需求設計的1.8吋外接式硬碟，以因應未來的行動儲存需求

Blu-ray受華納親睞未來市佔率將超過70％ (2008.01.10)
日本新力（Sony）的藍光DVD（Blu-ray）以及東芝（Toshiba）的HD-DVD，在過去一直都是高容量DVD市場的競爭主力，但隨著華納（Warner）在1月4日宣佈，未來將僅使用新力主推的Blu-ray發售高畫質電影DVD，此消息無疑是宣佈藍光DVD將主宰未來的影音市場

微軟可能在CES上公佈內建HD DVD的Xbox 360 (2008.01.03)
外電消息報導，有消息指出，微軟（Microsoft）可能在即將舉行的2008年消費性電子展（CES）上，推出使用HD DVD的新一代Xbox 360。同時，微軟的董事長比爾蓋茲也可能在其最後一次的CES演講中，公佈重大決定

東芝和SanDisk共同發表43nm製程NAND Flash (2007.12.25)
東芝與美國SanDisk共同發表了採用43nm製程，和2bit/單元多層技術所生產的16Gbit NAND快閃記憶體。這種晶片面積僅120平方公厘，可封裝在超小型儲存卡microSD內。新產品配備了控制柵極驅動電路和存儲陣列上的電源匯流排，NAND串數延長至66個，並減小電路面積達9％以上

IBM與東芝將合作研發32nm Bulk CMOS製程 (2007.12.20)
IBM和東芝將合作研發32nm Bulk CMOS製程。據了解，IBM和東芝宣佈，已經就合作研發32nm Bulk CMOS製程技術達成了協議。未來這兩家廠商將持續在位於美國紐約州Yorktown和Albany的研究機構內，共同發展32nm之後的半導體製程技術基礎研究

07年全球半導體市場銷售達2703億美元成長2.9% (2007.12.20)
外電消息報導，市場研究公司Gartner日前發表一份最新的調查報告，報告中顯示，2007年全球半導體銷售收入達2703億美元，較2006年成長2.9%。而前十大半導體廠的表現好壞參半，其中以英特爾（Intel）和東芝（Toshiba）的表現最為亮麗，分別佔據第一和第三的位置

東芝加入IBM聯盟共同研發32奈米製程技術 (2007.12.19)
外電消息報導，東芝（Toshiba）於周二（12/18）宣佈，將加入由IBM領軍的半導體產業聯盟，共同研發32奈米的半導體製程技術，以降低整體的研發成本。這個由IBM所領軍的半導體產業聯盟目前已有多家知名的半導體廠加入，包括美國AMD、韓國三星電子、新加坡特許半導體、德國英飛淩以及美國飛思卡爾半導體等

東芝研發出超級充電電池 5分鐘可充滿90% (2007.12.16)
外電消息報導，東芝（Toshiba）日前宣佈已研發出一種代號「SCiB（超級可充電離子電池）」新型的充電式電池，能夠在5分鐘之內，完成90﹪以上的充電量，同時安全性也優於現今的鋰電池

Gartner:2007年十大半導體廠商排名出爐 (2007.12.16)
外電消息報導，市場研究公司Gartner日前公佈最新的全球半導體營收統計資報告，報告中指出，2007年全球半導體營收達到2703億美元，較去年同期成長2.9%。而在全球半導體廠排名上，英特爾（Intel）仍為全球最大的半導體廠，市場佔有率上升至12.2﹪

東芝宣布推出筆記型用的固態硬碟 (2007.12.11)
外電消息報導，全世界第二大NAND快閃記憶體製造商東芝（Toshiba）於周一（12/10）宣佈，將開始生產用於筆記型電腦的固態硬碟（SSD）。首批推出的規格為1.8吋和2.5吋，容量為32GB、64GB、128GB，傳輸介面為SATA 3Gbps

東芝與NEC合作開發32奈米LSI製程技術 (2007.11.30)
東芝（Toshiba）與NEC電子共同對外宣佈，雙方已達成協議將合作開發32nm製程的LSI技術。由於雙方從2006年2月起已經開始合作開發45nm製程，因此的協議也代表兩家廠商的先進製程合作關係將持續下去

微軟推出新款嵌入式軟體積極介入聯網裝置市場 (2007.11.21)
微軟今天宣布推出Windows Embedded CE6.0 R2，可協助開發人員與裝置製造商縮短開發時程，迅速架構具智慧功能、可連線且即時性的商用及消費性電子裝置。微軟亞洲區OEM嵌入式系統事業群總經理吳勝雄表示

東芝成功開發MRAM專用之新TMR元件 (2007.11.09)
東芝成功開發可達1Gbit以上儲存容量的MRAM新型TMR元件。據了解，東芝透過自旋注入反磁化方式（簡稱自旋注入方式），以及可大幅減小元件體積的垂直磁化技術。東芝並於美國佛羅里達州Tampa所舉辦的第52屆磁學與磁性材料年會（Annual Conference on Magnetism and Magnetic Materials；MMM）上發表這項研究成果