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串聯生產五大流程 西門子打造高效率產線 (2014.03.18)
打造智慧型工廠，最重要的考量究竟是什麼呢？要工廠走向智慧化，最重要的考量依然是節能減碳，也因此，關鍵就在於提高產線的效率。
其實智慧型工廠設計的目的，就是要讓產線更具有彈性、且更靈活 |
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工業4.0讓智慧工廠各環節完美串聯 (2014.03.17)
在不久的未來，全球製造業都面臨著相同之挑戰，這包括了個人化產品需求增加、產品生命大幅縮短、新世代人機互動模式導入、社會結構改變不利勞力生產、永續發展資源有效利用等 |
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FABLAB Taipei：打造台灣創意人才的發源地 (2014.03.13)
說起自造運動，一手創辦台灣FABLAB Taipei的洪堯泰可是有著滿腔的熱血。只不過，面對著歐美各國的自造運動（Maker）早已風行多年，台灣卻仍處於嬰兒學步的階段，洪堯泰認為，急不得，一切仍應按部就班，一步一步踏實地走 |
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政策利多 澳洲大型電廠方興未艾 (2014.03.12)
在地廣人稀的國家，太陽能電站是個不錯的綠色電力供應來源。特別是類似澳洲這樣的地區，地價便宜，日照充足，十分適合大型太陽能電站的設置。而由於政策的推動，澳洲目前大型太陽能電廠也正方興未艾 |
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面對4G複雜測試 安捷倫UXM讓工程師從容應對 (2014.03.11)
為了滿足4G和下一代行動裝置之功能和射頻設計驗證需求，安捷倫推出E7515A UXM無線測試儀。這是一款針對研發需求所設計，擁有高整合度的信令測試儀，具備測試新型無線裝置設計所需的完整功能，可因應目前LTE-Advanced CAT 6的傳輸速率要求，同時還可協助工程師處理未來日益複雜的測試案例 |
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機器視覺+狀態監控 NI讓智慧工廠如虎添翼 (2014.03.10)
如果將智慧工廠比喻成一個人的話，機器手臂負責的就如同一個人的手，來抓取物品，進行動作。而這些動作的進行，則是透過具有智能分析的大腦來給予指令，至於負責機器視覺的攝影鏡頭，功能就如同眼睛一樣，可以透過即時影像，讓大腦負責分析並下達指令，機器手臂就能同時進行處理作業 |
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Autodesk讓智慧工廠產線設計更輕鬆 (2014.03.09)
智慧工廠目標不僅是打造全自動化的工廠，更是要以智慧化為最終目標，也就是新一代的『智動化』工廠。為了賦予工廠這樣的能力，事前對於整廠的設計與規劃就顯得更為重要 |
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NI與台北大學合作 讓學界能量直通業界 (2014.03.05)
無線通訊技術絕對是未來科技產業發展的重要方向。因此，藉由學習階段，就讓學生擁有無線通訊設計專長，以便在未來離開學校之後，能與產業無縫接軌，這已經成為現今多數學校訓練學生的主要理念 |
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Android穩站平板作業系統龍頭 (2014.03.04)
Gartner發布最新統計，2013年全球平板終端銷售量1億9,540萬台，較2012年成長68%。儘管2013年第四季iOS平板銷售量增加，但iOS於2013年的市占率下滑至36%。2013年平板成長動能主要來自螢幕較小的低階平板市場，及首次購買者；因而使得Android成為平板作業系統龍頭，市場占有率62% |
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傾國之力投入 日本期望成3D列印新強權 (2014.03.03)
提到3D列印，一般人直接想到的都是歐美等國，畢竟包括德國與美國等，目前一手掌握了3D列印的多項專利技術。只不過，日本目前亟欲趕上3D列印的列強之林，也已經將3D列印列入國家的發展項目之中，希望能急起直追，在不久的未來能與美德等3D列印強權平起平坐 |
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提早發現測試問題 PXI架構具前瞻性 (2014.02.27)
目前NI的VST三個主要的產品包括5644R、5645R與5646R。5644R與5645R同時都擁有80MHz頻寬，不同之處在於IC設計的客戶經常反應許多儀器只能直接測試RF，但這些客戶的IC打出來的訊號是低頻的基頻訊號（Base band），他們需要儀器將這些訊號提升到RF頻率 |
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[MWC]高階手機閃邊 低價智慧機成新主角 (2014.02.26)
2014年MWC展會上，當然少不了各家手機大廠以旗艦手機互相較勁，包括三星、Sony、HTC等手機品牌廠，都陸續發表最新款的旗艦機皇。只不過，可能由於這幾年各家手機廠商不斷在硬體規格上比拼，使得硬體規格幾乎已經達到極限，各手機廠想再透過硬體規格來分出個高下，似乎已經存在了困難 |
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[MWC]2014 MWC市場趨勢三大預測 (2014.02.24)
2014年世界行動通訊大會（MWC 2014）即將於2月24至27日在西班牙巴塞隆納舉行，國際研究暨顧問機構Gartner首席分析師Annette Zimmermann就行動市場的最新發展提出其觀點。
問題一、穿戴式科技為今年消費性電子的焦點之一，您預期今最重要的主軸為何？
MWC仍會涵蓋穿戴式科技此一主題，但方式有所不同 |
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LED測試難上青天？ NI新款SMU輕鬆應對 (2014.02.21)
高亮度LED、IGBTS，與MOSFET等元件，常需要SMU輸出瞬間高瓦數的電源進行量測。但高瓦數的SMU往往價格昂貴。此外，高瓦數的元件測試常需要散熱機制，這造成了自動測試上的複雜度也因此增加 |
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HyperBus問世 Spansion重新定義記憶體性能 (2014.02.20)
NOR快閃記憶體可提供完整的定址與資料匯流排，因此經常用於嵌入式系統的啟動之用。而隨著應用領域的廣泛，更快速的NOR快閃記憶體需求也越來越重要。嵌入式快閃記憶體解決方案廠商Spansion便推出新一代的HyperBus介面，它能顯著地提高讀取性能，並減少接腳數量與空間 |
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3D列印生態成型 為台灣製造新機會 (2014.02.19)
3D列印近期成為最夯的話題。一般來說，3D列印除了具有客製化、少量多樣化生產的優勢之外，當消費性電子產品在設計階段與零組件之整合度愈來愈高、消費者對產品差異化、個性化需求度越來越高的同時(例如個人化的機殼)，3D列印也將開始挑戰目前量大少樣的ICT生產模式 |
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PXI架構為新一代無線標準提供靈活度 (2014.02.18)
眾所周知，無線通訊標準需不斷發展演進，才能因應持續攀升的傳輸率。若要提升資料傳輸率，主要必須強化通訊協定的實體層(Physical layer)。由於強化過程往往需耗時數年，也迫使工程師必須一併考量通訊系統與RF測試需求的變化 |
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互聯生活全面啟動 2014機對機連接數達2.5億 (2014.02.17)
機對機產業顯著增加，將帶領全民將進入「互聯生活」時代。根據GSMA報告指出，全球機對機(M2M)互聯數在2014年將達2.5億，這也表示M2M將成為行動營運商的主要發展領域。
GSMA的報告《From concept to delivery:the M2M market today》對2010年起的M2M市場發展情況進行了跟蹤 |
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聯網功能 讓車輛轉化為智慧行動節點 (2014.02.13)
連網汽車技術轉化汽車成為終極行動裝置，並且將使用者變成連網駕駛人及連網乘客。根據Gartner預測，至2016年，多數成熟市場中購買一般車種的民眾，將期待新車至少會提供基本的全球網路資訊 |
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3D列印遇上直接製造 Airbike是成功範例 (2014.02.12)
當3D列印遇上DDM（直接數位製造），所擦出的火花就代表了商機。例如目前已有英國的EADS公司透過尼龍材料，打造出堅固程度等同於鋼鋁合金的Airbike自行車，且重量能輕上65% |
