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MMS推出新款用於 IT 裝置顯示面板的PMIC和電平轉換器 (2024.06.11)
Magnachip 半導體子公司Magnachip Mixed-Signal, Ltd.（MMS）致力於開發和供應各種電源 IC，包括電視背光單元 LED 驅動器和 LED 照明驅動器。客戶群包括電視製造商、OLED面板製造商和智慧型手機製造商 |
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Diodes 13.5Gbps 高速視訊切換器可支援最新標準 (2024.06.11)
新一代商用顯示器、遊戲顯示器、擴充塢、視訊矩陣切換器與嵌入式產品應用，在視訊方面需要高解析度支援更新，Diodes 公司推出 13.5Gbps 高速視訊切換器 PI3WVR41310。PI3WVR41310 四通道視訊切換器可作為 3:1 多工器或是 1:3 解多工器使用 |
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安提國際推出基於NVIDIA IGX Orin的次世代邊緣AI系統 (2024.06.09)
安提國際（Aetina），於COMPUTEX 2024宣布推出全新工業級高擴充性邊緣AI系統「AIE-MIX640」，該系統以NVIDIA IGX Orin為基礎，並通過NVIDIA 認證系統驗證。AIE-MIX640提供卓越的AI運算效能、企業級安全性、功能安全及長期技術支援，專為工業和醫療環境打造 |
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COMPUTEX 2024落幕 吸引逾八萬人參觀成長79% (2024.06.09)
2024年台北國際電腦展（COMPUTEX 2024）於7日圓滿落幕，今年展會規模成長顯著，並在包含黃仁勳、蘇姿丰等重量級科技人士的拉抬之下，四天展期間共吸引85,179名的資通訊產業買主及專業人士，相較於2023年的47,594，成長了79%，幾乎增加近一倍 |
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英濟光電與AI應用、生醫事業助營收快速增幅 (2024.06.07)
系統整合暨製造服務商英濟公司今（7）日舉辦股東會，進行董事改選，並說明近期營運焦點與成果。英濟表示，受惠集團內各新創事業成效顯現，連帶優化集團整體產品組合使獲利能力好轉 |
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[COMPUTEX] DYNATRON機殼風扇以裸視3D科技改變遊戲體驗 (2024.06.07)
DYNATRON公司在台北電腦展COMPUTEX 2024展示全球首創全息機殼風扇Halo Fan，突破坊間機殼風扇 ARGB 變色陳規，不論是自製影片或圖像，皆可以透過Halo Fan呈現在機殼上，藉此打造客製主機，簡單擁有個人專屬的遊戲體驗 |
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[COMPUTEX] 慧榮全新USB顯示單晶片 搶攻多螢與超高解析擴充市場 (2024.06.06)
慧榮科技發表專為 USB 擴充座設計的 SM770 USB 顯示介面 SoC，憑藉低延遲和低功耗，能簡化多個4K 超高畫質幕的連接方式。
全新 SM770 是一款高性能 USB 顯示介面 SoC，最多可支援三螢幕 4K UHD (3840x2160@60p) 顯示 |
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[COMPUTEX] 泓格秀全方位能源管理、空氣偵測與工業自動化方案 (2024.06.06)
泓格科技持續在COMPUTEX展露頭角，今年也帶來全方面的自動化解決方案，並聚焦於智慧能源管理、ESG、設備監控與空氣品質監測等應用上。泓格也透露，今年展會的氣氛活絡，詢問度也明顯提高 |
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新供應鏈崛起的稀土管理策略 (2024.06.06)
世界局勢瞬息萬變，新冠疫情剛走，全球又接著陷入戰雲密布的局面。而在科技端，人工智慧（AI）技術也正快速地影響各行各業的發展，並開始改變終端裝置的設計與應用型態，於是新興的市場與機會也正不斷浮現，而於此之時，新的供應鏈也開始慢慢崛起 |
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Diodes新款高額定電流負載開關為數位 IC智慧供電 (2024.06.06)
Diodes 公司擴展DML30xx 智慧負載開關系列推出四款新產品：DML3008LFDS、DML3010ALFDS、DML3011ALFDS 與 DML3012LDC，可針對 0.5V 至 20V 的電源軌達成高電流 (10.5A 至 15A)電源域開關控制。透過這些元件的嵌入式功能，可以高效處理有關微控制器、顯示卡、ASIC、FPGA 與記憶體晶片供電的多樣需求 |
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美光次世代繪圖記憶體正式送樣 (2024.06.06)
美光科技宣布，採用美光1β (1-beta) DRAM技術和創新架構的次世代GDDR7繪圖記憶體已正式送樣。最高位元密度的美光GDDR7以功率優化設計打造最高速度達每秒32 Gb。同時其系統頻寬提升至1.5 TB/s以上，頻寬相較前一代美光GDDR6高出60%，擁有四個獨立通道，提供最佳化工作負載與更快的回應速度、更流暢的遊戲體驗並顯著縮短處理時間 |
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[COMPUTEX] 祥碩展示USB 80Gbps、120 Gbps技術 以PCIe Gen5拓展AI傳輸 (2024.06.05)
為未來的智慧工作環境建構新境界，祥碩科技今年以「Incredible Speed 、Exceeding the Limit（快無止盡，多功無限）」為主題，於台北國際電腦展COMPUTEX 2024展示最新USB4 80Gbps、120 Gbps及PCIe Gen5的實體層晶片，展現在高速傳輸領域的先進技術，推出一站式的高速傳輸、高效充電和多設備連接解決方案 |
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ASML與imec成立High-NA EUV微影實驗室 (2024.06.05)
比利時微電子研究中心（imec）與艾司摩爾（ASML）共同宣布，雙方於荷蘭費爾德霍溫合作開設的高數值孔徑極紫外光（high-NA EUV）微影實驗室正式啟用，為尖端的邏輯、記憶體晶片商以及先進的材料、設備商提供第一部高數值孔徑（high-NA）極紫外光（EUV）曝光機原型TWINSCAN EXE:5000以及相關的製程和量測工具 |
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世界先進與NXP合資興建12吋晶圓廠 主攻類比電源晶片應用 (2024.06.05)
世界先進積體電路股份有限公司和恩智浦半導體（NXP Semiconductors）今（5）日宣布，計畫於新加坡共同成立VisionPower Semiconductor Manufacturing Company（VSMC）合資公司，以興建一座十二吋（300mm）晶圓廠 |
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[COMPUTEX] 信驊展出新一代BMC晶片及全景智慧視覺化遠端管理應用 (2024.06.05)
因應雲端服務中優化運算的趨勢，信驊科技在台北國際電腦展COMPUTEX 2024首次亮相第八代遠端伺服器管理晶片（Baseboard Management Controller；BMC）AST2700系列，這一款採用12奈米先進製程技術BMC晶片 |
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Ceres與Shell簽署綠色氫氣生產合約 (2024.06.05)
Ceres與Shell簽署綠色氫氣生產合約，這是Ceres與Shell合作第二階段的合約，合作設計固體氧化物電解槽（SOEC）模組，用於合成燃料、合成氨和綠色鋼鐵等大規模工業應用。
Ceres自2022年開始與Shell合作，在Shell位於印度邦加羅爾的研發機構部署1千瓩的SOEC系統 |
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吉利汽車與ST簽署碳化矽長期供應協定 共同推動新能源汽車轉型 (2024.06.05)
意法半導體第三代SiC MOSFET協助吉利汽車集團純電車型提升電驅效能
全球半導體廠商意法半導體（STMicroelectronics；ST）與全球汽車及新能源汽車車商吉利汽車集團宣佈，雙方簽署碳化矽（SiC）元件長期供應協議，加速碳化矽元件的合作 |
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[COMPUTEX] InnoVEX陽明交大新創團隊研發成果多元前瞻 (2024.06.05)
亞洲年度指標新創展會InnoVEX 2024 於6月4~7日在台北南港展覽二館與COMPUTEX同時舉辦。陽明交大於今年InnoVEX的「陽明交大主題館」呈現多元且前瞻的新創研發成果。今年陽明交大主題館匯集校內不同的加速育成計畫策劃設立 |
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[COMPUTEX] InnoVEX：Elephantech使用金屬噴墨印刷技術製造PCB (2024.06.04)
為綠色產業發展注入新動力，COMPUTEX 2024創新與新創展區InnoVEX於6月4~7日在南港展覽館2館4樓展示多元技術，今年共計來自逾30國400家新創企業參展，今年外商國家館由比利時法蘭德斯館、巴西館、法國館、澳洲新南威爾斯州館、日本館、印尼館、印度館等七個國家帶領新創團隊組成 |
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[COMPUTEX] AI好熱！散熱技術跟著改朝換代 (2024.06.04)
算力大爆發的年代，除了電力需求節節高升之外，熱流也跟著扶搖直上，逼著散熱技術也要跟著算力一起成長。今年COMPUTEX展場上，散熱解決方案成為看展者的焦點，甚至搶過AI晶片的鋒頭 |
