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今年Computex焦點：tablet、tablet、tablet (2011.03.30)
今年Computex即將在5月31日到6月4日盛大舉辦，預料媒體平板裝置、電子閱讀器、智慧型手機、3D顯示和雲端運算這五大應用，將成為此次Computex展會眾所矚目的焦點，
外貿協會副秘書長葉明水表示 |
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Portland Group推出高性能運算編譯器和開發工具 (2011.03.23)
意法半導體全資子公司Portland Group近日宣佈，支援Linux、Mac OS X和Windows三大作業系統的2011版PGI高性能平行編譯器及開發工具系列産品正式上市。PGI 2011是首款在內建NVIDIA CUDA繪圖處理器（GPU）的基於x64處理器的系統上全面支援PGI Accelerator編程模式1.2規範的軟體開發工具 |
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今年ARM重點：平板、MCU和入門智慧手機 (2011.03.22)
晶片IP授權大廠安謀（ARM），去年全球業績表現亮眼，展望今年，ARM看好媒體平板裝置市場將可高度成長，嵌入式領域也成為ARM關鍵的成長動力，展望2020年，全球以ARM核心為基礎的晶片數量，將可達到1千億顆 |
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日震波及iPad 2：觸控玻璃,電池芯和電子羅盤 (2011.03.21)
日本東北大地震所引發的限電措施，也影響到iPad 2五大關鍵零組件供貨短缺。目前市場看法認為，其中有三大零組件，必須完全仰賴日本，這三大零組件分別是觸控玻璃面板、電池芯和電子羅盤（compass），其他兩項NAND Flash和DRAM則可從其他廠商取得替代來源 |
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十速科技推出全新體感操控功能數位雷射簡報筆 (2011.03.18)
十速科技近日宣布，推出TP6837應用於專業級的簡報筆領域，其體感偵測功能經由手部動作；可迅速上下移動、切換螢幕畫面、輕易控制游標；不須依靠鍵盤、滑鼠或操縱桿；就能直覺式感應操作光點、雷射筆、放大鏡、聚光燈等簡報輔助工具，操控動作更是靈敏精準 |
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iPad 2大拆解：變薄有撇步 從電池和玻璃下手 (2011.03.17)
藉由調整幾個關鍵零組件的尺寸厚度，蘋果讓iPad 2變得更薄且輕巧，特別是在電池部份，iPad 2展現令人驚豔的巧思。
根據市調機構iSuppli最新的拆解報告指出，iPad 2的尺寸厚度只有8.8公釐，比起第一代iPad的13.4公釐，大幅減少了34％ |
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iPad 2大拆解：45奈米A5處理器由三星製造！ (2011.03.15)
iPad 2才剛上市，市場就已經公佈最新的拆解報告！根據UBM TechInsights的報告指出，iPad 2所採用的雙核心A5處理器，其規格大致上和Nvidia的Tegra 2雙核處理器相當類似，因此，UBM TechInsights推估A5處理器的成本價格應該在15～20美元左右 |
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顧能：平板和PC共存 洞悉消費行為才能致勝 (2011.03.10)
在媒體平板裝置（media tablet）的挑戰下，全球軟硬體產值達到2兆美元規模的PC市場，將會呈現怎樣的發展態勢？消費者的使用習慣、品牌認同度、回饋意見的走向究竟為何？媒體平板裝置會不會威脅既有行動PC的市佔率？
知名市調機構顧能（Gartner）今日在台舉辦研討會 |
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Broadcom推出最新的無線組合晶片 (2011.03.09)
博通（Broadcom）近日宣布，推出最新的無線組合晶片（combo），可支援更多的媒體與資料應用服務，而且不會影響到智慧型手機、平板電腦及其他行動裝置的尺寸大小或電池壽命 |
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評論iPad 2：GPU成要角 UI流暢度是王道 (2011.03.04)
延續A4處理器搭iPad水漲船高的氣勢，蘋果前日公佈新一代iPad 2之際，也順勢強推最新款A5處理器，宣稱處理效能可達1GHz，比A4處理效能還要高1倍，已經引起市場高度矚目。
蘋果表示A5處理器採用雙核心SoC架構，其中繪圖處理能力更可超越先前A4處理器達9倍之多 |
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iPad 2亮相！軟硬兼施打造後PC新局！ (2011.03.03)
在眾人驚呼之中，久未露面、身體健康引起全球電子業高度關注的Steve Jobs，在美國時間3月2日的發表會上，正式介紹了蘋果新一代iPad 2。蘋果已經決定在3月11日在美國市場首推此項產品 |
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中國深圳「2011便攜產品創新技術展」7月14日登場 (2011.03.03)
中國創意時代於日前宣佈，即將於今年7月14日及15日在深圳會展中心舉行為期二天的「2011便攜產品創新技術展」。該展覽為創意時代在今年首次以「可攜式電子」為主軸所舉辦的專業技術展覽 |
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行動多媒體鐵三角：3D、HDMI、影像辨識 (2011.02.23)
下一代行動SoC的設計架構，是以多核心處理運算進一步整合繪圖晶片、強調低功耗設計，並支援1080p以上高畫質視訊播放、3D繪圖、裸視3D影像的多媒體功能為基礎。
值得注意的是，裸視3D和HDMI輸出被視為是下一代行動裝置的主要功能，德儀、高通、邁威爾（Marvell）、飛思卡爾（Freescale）和博通（Broadcom）的下一代行動SoC均可支援HDMI輸出 |
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Spansion推出VS-R系列產品應用於手機與M2M (2011.02.22)
Spansion近日宣布，推出Spansion VS-R系列產品，使手機製造商可針對新興市場如中國、印度、東南亞、非洲與拉丁美洲，提供經濟實惠的入門款手機與智慧手機。此系列亦相當適用於蜂巢式機器對機器（Machine to Machine, M2M）應用連結，如遠端醫療監控設備、車隊通訊管理與自動販賣機 |
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28奈米浮出檯面 12羅漢躋身下一代行動SoC (2011.02.21)
從各晶片大廠在2月中巴塞隆納的行動通訊大會（MWC 2011）期間、陸續公佈的最新行動平台方案可以歸納出，行動系統單晶片（SoC）架構已成為各晶片大廠清楚規劃在智慧型手機和平板裝置領域發展藍圖的核心 |
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ST與bTendo合推超小型嵌入式自動對焦微型投影機 (2011.02.21)
意法半導體（ST）與bTendo於日前共同宣佈，已簽署合作研發與授權協議，攜手開發用於智慧型手機和其它可攜式消費性電子裝置的超小型微型投影機。該解決方案基於bTendo的掃描雷射投影引擎技術和意法半導體在MEMS、視訊處理和半導體製造領域的技術 |
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MWC ：無線網通大廠搶攻行動SoC制高點！ (2011.02.16)
面對下一代行動SoC廝殺激烈的戰場，無線網通晶片大廠紛紛投入戰局搶攻制高點，除了高通之外，博通和ST-Ericsson也在MWC 2011展會期間，推出最新款行動SoC平台方案！
博通公佈最新款BCM28150 HSPA+基頻晶片、整合Merlyn應用處理器、並搭配自身的VideoCore IV行動多媒體繪圖技術的新一代三核心SoC架構 |
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Mobile Next：下一代行動SoC平台大對決！ (2011.02.15)
以2011年作為分水嶺，晶片大廠正不約而同地進軍下一代行動裝置處理器市場，包括蘋果、英特爾、超微、德州儀器、高通、三星電子、飛思卡爾、英偉達、邁威爾、ST-Ericsson等，已經或近日將推出新一代智慧型手機和平板裝置的處理器規格 |
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iPad 2大搜秘：IPS退位 Super PLS笑傲江湖？ (2011.02.14)
iPad 2顯示螢幕可能採用三星電子的Super PLS技術！根據AppleInsider援引南韓英文報（The Korea Times）的消息指出，三星行動顯示器（Samsung Mobile Display）有可能提供Super PLS（Plane to Line Switching）面板給iPad 2 |
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海華科技於MWC 2011公開3G產品線及Android佳績 (2011.02.14)
海華科技近日宣佈，2/14於西班牙巴塞隆納登場的行動通訊世界大會（MWC）上，海華科技將首度公開發表為行動裝置打造的3G全產品線，同時分享海華科技贊助的0xlab開放式平台研發團隊，於Android之開發貢獻，已登上全球Top 10*之研發佳績！
在今年的MWC行動通訊世界大會上，海華科技將展出全球最小的3 |
