帳號:
密碼:
CTIMES / 工研院
科技
典故
從演化到多元整合──淺介Bus規格標準的變遷

一個想要滿足於不同市場需求的通用型Bus標準界面,能否在不斷升級傳輸速度及加大頻寬之外,達到速度、容量、品質等多元整合、提升效能為一體的願望?
動力電池量產需求增 工研院組雷銲聯盟搶商機 (2019.08.12)
電動車時代來臨,儲能用的動力電池將迎來爆發性的市場需求,為提高台灣電池加工業的銲接生產效能,工研院今(12)日宣布串連國內的設備大廠台勵福公司、漢民集團負責雷射源的?杰公司、專職鋁電池芯廠的亞福儲能公司及電池模組儲能系統廠的達振能源公司等四家廠商共組「國產雷銲儲能電池合作聯盟」
保險金融與AI智慧健康區塊鏈黑客松跨域實戰 (2019.08.04)
隨著智慧醫療的趨勢興起,連帶的也讓醫療與保險產業逐漸形成新的商業模式,而「專業人才」是整體趨勢進展的推動力。因應健康醫療與金融保險科技業者對人工智慧(AI)人才培育之需求
工研院生醫成果助攻精準醫療與居家醫療落地化 (2019.07.25)
2019亞洲生技大展在今(7/25)於南港展覽館一館登場,工研院以個人化精準醫療模式、居家醫療解決方案與保健生技三大領域為主軸,同時展示16項創新科技,展現精準醫療落地化成果,彰顯為居家照護與定點檢測服務加值化的成效
工研院攜手產業 打造5G基地台生態系統 (2019.07.24)
全球5G賽局百家爭鳴,2020年為市場公認的5G產品元年,台灣廠商也首度搶進全球行動通訊系統第一波商機! 在經濟部技術處支持下,工研院攜手18家台灣業者打造「5G基地台生態系」,共同開發5G小型基地台 (small cell,簡稱「小基站」 ) 產品,並將於年底與國際同步,完成商用化互通性測試,可望「錢」進全球基地台建置商機
工研院結合保險與醫療業者 推動智慧理賠平台 (2019.07.17)
台灣人超愛買保險!根據統計,2018年壽險業保費收入高達3.51兆元台幣,平均1人就有2.5張以上壽險保單,高居全球第一。隨著台灣進入高齡社會,壽險業歷年理賠件數與金額也逐步增高,107年保險理賠規模高達1,300萬件,總金額超過新台幣1.86兆元
工研菁英獎公布 綠能與環保科技成焦點 (2019.06.24)
素有科技界「奧斯卡」之稱的工研菁英獎今(24)日公布,展現工研院在「5+2產業創新計劃」下「綠能科技」、「循環經濟」及「數位國家 創新經濟」的傑出成果。 獲得「傑出研究金牌獎」的「無毒環保膠」
迎接5G智造時代 工研院聚焦智慧機器人、AI、AR關鍵技術 (2019.06.20)
面對5G、人工智慧(AI)推動智慧製造發展,即將成為下一波全球製造業實現製造能力變革的主要策略。近年來台灣產、官、學、研各界,也持續進行智慧製造關鍵技術研發與核心應用方案創新,以便及時在國內外市場爭取更多商機
台灣的AI晶片計畫比你想得更務實 (2019.06.12)
很多人都會將它放得太高太大,但台灣目前的AI政策是一個相當務實的計畫,並沒有太多好高騖遠和不切實際的目標。
工研院「2019 國際產業前瞻研討會」登場 剖析AI創新應用趨勢 (2019.06.10)
近年來,人工智慧(AI)被視為是驅動產業轉型的關鍵技術之一,不論是傳統農業、製造業、或服務業等,都將重塑過去產業熟悉的生產、經營與管理模式。在經濟部技術處長期支持下
工研院攜華碩搶攻AIoT 首推蔬果洗淨感測器 (2019.05.29)
工研院今(29)日宣布與華碩展開跨領域的技術合作,初期將針對民眾關心的智慧飲食感測,開發新世代的光學式蔬果洗淨感測器,未來更針對食品安全相關的智慧科技領域進行技術合作,攜手開創AIoT健康新「食」代
關鍵產業趨勢前瞻 產研合作推波助瀾尋商機 (2019.05.10)
全球科技產業趨於創新轉移,台灣需從全球科技發展趨勢及市場需求出發,發揮台灣產業優勢,翻轉競爭力。
全球反避稅帶動數位變革 機械業資產訂價有望 (2019.05.02)
受到近年來各地貿易戰不斷,部份台灣製造業已開始意識到應積極分散布局第二生產基地的必要性...
工研院:螢幕保護是可摺疊螢幕手機最大的挑戰 (2019.04.24)
由於螢幕故障頻傳,讓三星不得不延後可折疊螢幕手機Galaxy Fold的上市計畫。而工研院電光系統所副所長李正中在稍早本刊的專訪中就指出,螢幕的保護,是目前可摺疊螢幕手機最大的挑戰
2019 ERSO Award得主揭曉 中美晶、華邦、M31、緯穎獲獎 (2019.04.23)
表彰台灣半導體、電子、資通訊、光電及顯示等產業有傑出貢獻的ERSO Award於會中宣布今年度得獎人名單,包括中美矽晶董事長盧明光、華邦電子董事長焦佑鈞、M31?星科技董事長林孝平、緯穎科技總經理洪麗甯共四位
2019 VLSI登場 聚焦AI 和5G (2019.04.23)
由工研院主辦的「2019國際超大型積體電路技術研討會」(VLSI)於今日登場,今年聚焦在AI 、5G、自駕車、半導體異質整合、2D材料等相關技術發展,邀請Intel、IBM、台積電、安謀、美光、高通、加州大學柏克萊分校、台灣大學等國內外一線廠商及學校專家與會進行分享
CNC數控擴增應用 AIoT與客製化分向發展 (2019.04.18)
近年來因美國引起的世界貿易戰不斷,但受到波及的國家最終因此更加強內部先進製造技術與客製化應用的自主性,CNC控制器則是工具機廠商的核心優勢。
智慧機械非一蹴可及 感測器化身智慧機械預診斷功臣 (2019.04.12)
目前廠商所使用的機台若要全數汰換更新所費不貲,要達成工業4.0中聯網的願景,首先可從數據可視化開始,並經由智慧機上盒將數據連結到雲端。
工研院DSRC智慧道路安全警示系統獲頒愛迪生獎 (2019.04.03)
工研院研發iRoadSafe智慧道路安全警示系統,將在美國時間(4)日獲頒愛迪生獎(Edison Awards),與陶氏化學、Adobe、Abbott、3M、IBM等國際知名機構共同獲得此一殊榮。iRoadSafe智慧道路安全警示系統採用工研院自行研發的DSRC車間通訊設備,也曾獲得美國交通部rQPL(Research Qualified Products List)的認證肯定
機械雲服務冉冉升空 聚焦產銷兩端內容 (2019.03.26)
機器公會宣示將力推智慧機械上雲端,建立機械雲端服務平台的軟硬體和示範運行服務團隊,已可由今年台北國際工具機展(TIMTOS)展場初見端倪,再將AR技術實際應用於銷售前後服務
台英移地計畫成果發表 強化創新領域合作 (2019.03.25)
工研院與英國在台辦事處於今(25日)舉辦「台英創新產業研究人員移地研究計畫合作成果發表會」,並邀請四位成功申請赴英的研究人員,分享其研究經驗。 工研院與英國在台辦事處於去(2018)年3月共同啟動「台英創新產業研究人員移地研究計畫(UK-Taiwan Innovation Industries Programme(UKTW I2P)」

  十大熱門新聞
1 工研院攜手嘉聯益、資策會 推動低碳節能PCB軟板
2 工研院攜手產業實踐淨零行動 聚焦氫能與綠色金融
3 工研院攜手日本東芝 以虛擬電廠強化台灣電網韌性
4 產官研醫攜手實踐智慧醫養生態系 數位及AI分工加值創新
5 工研院突破3D先進封裝量測成果 新創公司歐美科技宣布成立
6 工研院、友達強強聯手結伴 聚焦4大領域產業搶商機
7 工研院攜手聯發科開創邊緣AI智慧工廠 整合平台降低功耗50%
8 工研院AMR聯盟打造統一規範 加速產業商用化
9 工研院通訊大賽獲獎名單出爐 AI創新應用助2025年通訊業產值破兆
10 工研院:製造業趁勢AI年成長6.47% 半導體產值首破5兆

AD

刊登廣告 新聞信箱 讀者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 遠播資訊股份有限公司版權所有 Powered by O3
地址:台北市中山北路三段29號11樓 / 電話 (02)2585-5526 / E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw