CTIMES - 王岫晨

Intel將開發Atom處理器專為MID及低價電腦設計 (2008.03.18)
英特爾（Intel）正式宣布，將為MID及低價電腦設計研發專屬的Atom處理器。Intel的這個規劃，預計讓今年低價電腦市場更為熱鬧，並將帶動更多業者投入競爭。據了解，Intel將開發的低耗電Atom處理器，採用於低價電腦後，整機售價依據效能的不同約在250～500美元之間

茂德最快第二季將獲海力士54奈米製程技術 (2008.03.17)
茂德與海力士間的次世代技術授權談判近期將出現進展。據了解，由於南韓政府放行，海力士可將技術移轉海外合作夥伴，因此茂德與海力士間的技術授權談判已重新開啟，未來茂德可望取得海力士先進的54奈米製程技轉

Actel Fusion PSC實現高精度管理和應用需求 (2008.03.17)
Actel宣佈其Fusion混合信號可編程系統晶片（PSC）具備一項提升的軟體校準功能，可在智慧系統管理和工業控制應用中降低系統功耗和提高精度。新推出的Fusion PSC校準IP解決方案的類比/數位轉換器（ADC）精度達0.53％，無需為了達到這樣的精度而額外增加離散ADC和前置換算器（pre-scaler）

SiGe導航衛星接收器解決手機裝置整合問題 (2008.03.14)
SiGe半導體（SiGe Semiconductor）的SE4120S產品獲《今日電子》雜誌頒發年度產品獎。SE4120S是世界上最小的全球導航衛星系統（Global Navigation Satellite System；GNSS）接收器 IC，適用於手機、蜂窩電話、PND和PDA

Atmel推ARM7微控制器系列適合功耗限制應用 (2008.03.14)
Atmel Corporation（愛特梅爾）推出ARM7TDMI核心的全新微控制器系列AT91SAM7L。此一系列產品嵌入了控制多個power island的功率開關，以及可編程的電壓調節器，以便降低工作和待機模式下的功耗

Allion成為首家DisplayPort測試實驗室 (2008.03.13)
VESA（Video Electronics Standards Association）協會正式宣佈，Allion（百佳泰）成為首家DisplayPort測試實驗室，提供廠商DisplayPort標準相容測試服務。 DisplayPort是VESA針對PC與數位家電等產品所制定的新一代數位影像傳輸介面，預定取代現有的LVDS、DVI與VGA等PC影像傳輸介面，提供內/外接的高頻寬數位影像（與音效）傳輸功能

Dow Corning導熱膏獲美商應用於中國大陸生產線 (2008.03.13)
全球材料、應用技術及服務綜合供應商Dow Corning的電子暨先進技術事業群宣佈，DOW CORNING TC-5121已獲得美國一家個人電腦製造商認證，將用於該公司在中國大陸的電腦生產作業

IBM和日立將共同研發32奈米以下先進製程 (2008.03.12)
位於美國的IBM和日本的日立製作所共同宣佈，將在兩年同建置半導體製程的基礎研究機構，以達到半導體技術革新的目的。兩家廠商未來將合作研究開發32奈米以下的先進製程技術

友達改良光學技術克服大尺寸面板問題 (2008.03.11)
因應數位多媒體及高畫質（Full HD）影音應用的快速成長，友達光電發表全球第一款24吋16:9的Full HD 1080p桌上型顯示器LCD面板，結合目前最熱門的環保話題及輕薄時尚風，為2008年友達在桌上型面板之「摩擬TV（MoniTV）」系列產品的新趨勢

Atmel和Trango合作客製化微控制器虛擬IP (2008.03.10)
愛特梅爾（Atmel Corporation）和嵌入式虛擬IP供應商Trango Virtual Processors宣佈，為愛特梅爾AT91CAP9可客製化微控制器的使用者推出Trango的虛擬IP產品Hypervisor。因為開發出多個與硬體無關的基礎性CAP架構之虛擬實例，Trango的Hypervisor能顯著縮短CAP應用軟體的開發時間，而且只要對現有軟體進行最少的修改即可重新使用

IBM和羅門哈斯將合作開發先進製程CMP技術 (2008.03.07)
IBM和美國羅門哈斯（Rohm and Haas）兩公司將共同開發用於32～22nm製程的CMP（化學機械研磨）技術。據了解，兩公司主要的合作開發技術，在於32～22nm製程下的Cu/低介電率（low-k）絕緣膜的平坦化所需襯墊（Pad）、漿液（Slurry）及調節器（Conditioner）間的相互控制

NEC成功開發PoP層疊封裝技術 (2008.03.07)
NEC採用BGA封裝，開發出可自由開發和生產PoP（Package On Package；層疊封裝）的高密度封裝技術。目前該公司已經採用這一技術成功試製兩層的DDR2 SDRAM記憶體模組。該技術無需大型檢測設備、夾具（Jig）和工具，因此設備廠商可自行組裝PoP

快捷Power-SPM模組達成能源之星電源設計需求 (2008.03.06)
快捷半導體（Fairchild Semiconductor）為電源設計人員提供一款Power-SPM模組，可提高電源轉換效率以滿足能源之星（ENERGY STAR）標準的嚴格要求。Power-SPM FPP06R001是高度整合的同步整流器模組，可幫助提高電源效率、增強系統穩健性並節省空間

Intel跨足新興市場將遭遇更多競爭對手 (2008.03.06)
Intel（英特爾）跨足新興市場將遭遇新的競爭對手。根據In-Stat Group調查指出，Intel涉足新市場，除原來AMD和IBM外，還將與新廠商的競爭。Intel過去一直以個人電腦市場為主要市場

美光與南亞科技簽約合作開發50奈米DRAM技術 (2008.03.05)
美光科技（Micron Technology）和南亞科技（Nanya Technology）宣布，共同合資成立了50nm級的DRAM設計開發公司。兩公司已經交換備忘錄，在往後的數個月內將正式簽定合作契約。雙方將共同進行設計開發DRAM產品，以提高投資效率並強化市場競爭力

中芯國際推出增強型90奈米參考流程 (2008.03.05)
中芯國際宣佈推出支援層次化設計及多電壓設計的增強型90奈米 RTL-to-GDSII參考設計流程，該設計可降低積體電路的設計和測試成本。據了解，該流程受益於先進的邏輯綜合、可測性設計（DFT）和可製造性設計（DFM）技術

Atmel將快閃記憶體微控制器性能提高至200MIPS (2008.03.04)
Atmel（愛特梅爾）推出內建ARM9核心的AT91SAM9XE系列樣品，整合了性能達200MIPS的ARM926EJ-S處理器內核、與512k位元組高性能快閃記憶體的第一代單晶片快閃記憶體微控制器。 SAM9XE系列經過特別設計，能夠充分利用專為愛特梅爾基於ARM7的SAM7系列而開發的周邊設備和技術

SanDisk推出個人電腦專用的快閃記憶體驅動器 (2008.03.04)
SanDisk推出了個人電腦專用的快閃記憶體驅動器Vaulter Disk。該公司正與多家PC廠研商採用該產品，預計2008年內將可出貨容量為12～16GB的產品。據了解，Vaulter Disk將只儲存作業系統，可連接PC上的PCI-Express匯流排，並與其他大容量硬碟同時使用

瑞薩、夏普和力晶共同成立LCD驅動器合資企業 (2008.03.03)
瑞薩科技、夏普和力晶半導體宣佈，共同簽訂了一項專為中小尺寸LCD驅動器和控制器合資企業的協議。據了解，為了鞏固瑞薩科技和夏普在此領域的優勢，新公司將從事設計、開發、銷售和推廣LCD驅動器和控制器

美政府已批准Intel在大連廠採用65奈米製程技術 (2008.03.03)
美國政府已經批准Intel在大連廠採用65奈米製程技術，然而Intel是否真的採用，則將等到工廠完工後在行定奪。據了解，Intel大連廠總經理Kirby Jefferson指出，大連廠採用65奈米的製程技術已獲得美國政府批准，但最終將採用90奈米還是65奈米目前還未確定