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飛利浦與冠捷簽訂個人電腦顯示器品牌使用協議 (2008.07.16)
飛利浦宣佈，已與台灣冠捷科技（TPV Technology）就簽訂個人電腦顯示器業務的品牌使用權的授權達成了協議。
根據協議內容，冠捷科技將獨家使用飛利浦的品牌名稱，在全球供應、配送、行銷以及銷售其個人電腦顯示器 |
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Epson Toyocom發表電信網路用石英晶體振盪器 (2008.07.16)
Epson Toyocom成功開發出兩款高頻基本波模式（high-frequency fundamental；HFF）石英晶體振盪器，可應用在光纖傳輸裝置、行動電話基地台、WiMAX基地台，以及其他核心網路設備中的高頻特性 |
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歐司朗提供網上存取LED光線資料服務 (2008.07.15)
歐司朗（OSRAM）光電半導體針對LED設計應用，率先推出直接透過網上存取發光二極體的光線資料。光線資料檔案除了指出LED的發光形態，也包含有關發光點的座標、發光照射方向、光線強度和波長等資料 |
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迎戰對手 華碩發表高性能新款EeePC (2008.07.15)
迎戰對手來勢洶洶，華碩電腦（ASUS）發表了性能更高的新款EeePC低價電腦產品Eee PC 901-X。據了解，這款新機種主要強化了微處理器的高速化、液晶顯示器的大螢幕化、SSD的高容量化以及電池驅動的長時間化 |
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LG將增建一條六代LCD生產線 (2008.07.14)
南韓LG表示，將在龜尾市增建第六代液晶生產線。據了解，LG是在公佈2008年第二季結算時，對外宣布這個消息。該條生產線預估將投資1兆3610億韓元（約13億美元），預定2009年第二季完工並開始量產 |
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Intersil同步降壓穩壓器可實現高效率電源方案 (2008.07.14)
Intersil推出ISL8012、ISL8013和ISL8014三款同步降壓型DC/DC穩壓器單晶片。該系列元件可以為消費、電腦、工業及儀器等各種應用提供緊湊而有效的電源解決方案。
ISL8012/13/14可執行高效率的DC/DC控制和轉換，同時分別支持2A、3A和4A連續負載 |
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再見PC！ (2008.07.11)
放眼現今PC市場，已開發國家的桌上型電腦市場逐漸飽和，取而代之的是高便利性的筆記型電腦產品普及率日漸增加，而新興國家對於PC的需求，將帶領PC產品邁向另一個高峰 |
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讓行動裝置音質更為清晰 (2008.07.11)
手機與可攜式產品當道，設計工程師更是不斷將多種功能加入行動裝置，使得原本只是用於簡單用途的產品，目前都具備了複雜的多媒體功能。例如手機頻寬的不斷提高，使得資料傳輸量也不斷加大，各種不同的多媒體來源，讓手機得以成為迷你的多媒體中心 |
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專訪：TI亞洲市場開發HPA產品行銷經理梁逢烈 (2008.07.11)
手機與可攜式產品當道，設計工程師更是不斷將多種功能加入行動裝置，使得原本只是用於簡單用途的產品，目前都具備了複雜的多媒體功能。例如手機頻寬的不斷提高，使得資料傳輸量也不斷加大，各種不同的多媒體來源，讓手機得以成為迷你的多媒體中心 |
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羅門哈斯亞洲科技中心開幕 (2008.07.10)
羅門哈斯電子材料(Rohm and Haas Electronic Materials)CMP Technologies事業部宣布在台灣新竹的亞洲科技中心(ATC)正式開幕。ATC的成立使CMP Technologies事業部更密切地與以亞洲為基地的客戶進行合作，並協助客戶最有效地使用高階 CMP製程與耗材，同時提供整個亞太地區的工程與技術支援 |
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中勤玻璃基板卡匣成功導入國內LCD7.5代線 (2008.07.10)
台灣半導體與光電設備專業設計製造商中勤實業（Chung King Enterprise）宣佈，其所生產的以VICTREX PEEK為基材的玻璃基板卡匣已成功導入國內TFT-LCD大廠7.5代生產線。這款TFT-LCD設備通常由日韓廠商提供，中勤實業的成功研發、量產並獲得國內面板大廠採用，代表著台灣TFT-LCD製程設備產業已逐漸實現國產化 |
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富士通與智邦聯手開發行動WiMAX終端產品 (2008.07.09)
富士通微電子宣布，已經與全球先進網路與通訊設備的OEM/ODM領導廠商智邦科技(Accton Technology)建立合作關係，成為WiMAX基頻SoC的合作夥伴。智邦科技將採用富士通此款完全符合IEEE802.16e-2005標準的行動WiMAX基頻SoC元件，開發各種WiMAX產品，包括MID、USB介面模組、以及Express擴充卡 |
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富士通與新加坡Jurong合作開發行動WiMAX方案 (2008.07.09)
富士通微電子宣布Jurong Technologies Industrial(JTIC)透過旗下的I-Sirius公司，選擇富士通作為WiMAX基頻系統單晶片的合作夥伴。I-Sirius將採用富士通符合IEEE802.16e-2005標準的移動式WiMAX基頻系統單晶片，開發各種WiMAX產品，像是嵌入式模組、USB dongle、以及Express card |
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富士通發表新一代Mobile WiMAX晶片組 (2008.07.09)
富士通微電子發表一款全新Mobile WiMAX晶片組，可用於各種Mobile WiMAX裝置，包括像MID(Mobile Internet Device)、Smart Phone(智慧型手機)與PDA等手持式產品。此款晶片組預定於2008年8月開始供應樣本 |
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富士通成功開發低功耗數位家電專用FCRAM (2008.07.08)
富士通微電子成功開發匯流排寬度64bit、儲存容量為256Mbit的消費產品專用FCRAM（Fast Cycle Random Access Memory），產品型號為MB81EDS256545。據了解，這款FCRAM與邏輯電路LSI整合單一SiP（System in Package）封裝之中 |
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友達6月合併營收367.2億元 (2008.07.08)
友達光電2008年6月份合併營業額及單一營業額分別為新台幣367億2400萬元及新台幣363億8800萬元，由於未來市場需求受總體經濟環境等不確定因素之影響，及客戶為因應半年報在6月間謹慎控制季底庫存，致兩項營業額分別較上月減少17.2％及17.1％，相較去年同期則分別減少為5.7％及6.4％ |
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2008年AMD處理器市佔率明顯提升 (2008.07.07)
美國市調公司iSuppli近日公佈了全球半導體市場的調查結果。據了解，2008年第一季AMD的佔有率比去年同期成長2.2個百分點，為13％。而Intel的佔有率佔79.7％，比去年同期減少0.7個百分點 |
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CEVA與ARM合作增強多處理器SoC的開發支援 (2008.07.07)
CEVA宣佈與ARM合作，針對多處理器系統級晶片（SoC）解決方案的開發，在ARM CoreSight技術實現CEVA DSP核心的即時跟蹤支援。這種強化的支援將使得日益增多的採用基於CEVA DSP + ARM處理器的SoC客戶，在使用具有ARM Embedded Trace Macrocell（ETM）技術的處理器時，受益於完全的系統視覺化，從而簡化調試過程及確保快速上市 |
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Atmel獲ARM Cortex-M3授權 (2008.07.04)
愛特梅爾（Atmel Corporation）宣佈，已經獲得ARM Cortex-M3 32位元RISC處理器的授權，並將應用在其領先市場、以ARM為基礎的AT91SAM 微處器的下一代產品中。這一舉措重申了愛特梅爾對ARM架構的承諾，並可與該公司目前所擁有的ARM7TDMI、ARM926EJ-S及ARM1176JZ-S處理器之授權一起達到相輔相成的效果 |
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用最自然的方式與裝置溝通 (2008.07.04)
觸控螢幕已成為許多應用產品的操作介面選項。觸控螢幕技術能解決產品小型化與螢幕大型化之間的需求衝突，淘汰傳統按鈕，且不必犧牲螢幕的尺寸；此外，還能讓使用者可藉由直接與螢幕內容進行互動的直覺化方式，輕易操作各種新功能 |
