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Agere供應處理速度最快的前置放大晶片樣品 (2007.03.08)
Agere Systems宣佈已開始供應專為企業與桌上型電腦硬碟機（HDDs）所設計的最新款高效能、低功耗前置放大積體電路（IC）樣品。
Agere新型TrueStore PA7800前置放大晶片提供卓越的效能，同時具備業界最快的處理速度，每秒最高可達2.5Gbps，在寫入模式的功耗更較上一代Agere晶片約減低30% |
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Qualcomm將與中嘉及台視合作MediaFLO試播 (2007.03.07)
Qualcomm與中嘉網路公司（CNS）、台灣電視公司（TTV）共同宣佈將簽署合約，以合作在台灣進行Qualcomm之MediaFLO技術試播。這項預計於2007年3月開始的技術性試播，將包含4個中嘉網路，以及至多3個台視的即時性節目 |
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降低營運成本的高效率電源供應方案 (2007.03.06)
ColdWatt是一家專門針對運算、網路、資料儲存與電信市場提供高效率電源供應產品的廠商。2004年自Rockwell Scientific獨立而成GTI Power System，並成為現在的ColdWatt。ColdWatt總部位於美國德州奧斯汀市，且在德州達拉斯市與印度班加羅爾市等均設有技術中心 |
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鴻海積極進軍中國LED照明市場 (2007.03.05)
為了能源的節約並推進科技的進展，中國大陸力即將全力推動LED照明設備，而眼看中國龐大的城市LED照明產品商機，因此繼飛利浦、歐斯朗等國際大廠加速佈局中國後，台灣LED業者也積極進軍中國照明市場，除了新晶之外，鴻海也積極投資整合LED上游資源，搶爭今年至少40億人民幣的照明商機 |
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FormFactor 推出Harmony XP 晶圓探針卡 (2007.03.01)
FormFactor推出Harmony XP 探針卡，擴增其Harmony系列全區域12吋晶圓探針卡產品陣容，先進的晶圓偵測解決方案支援高密度行動通訊、一般商品、以及繪圖產品專用DRAM元件，為每粒晶圓帶來最低整體測試成本 |
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Synova微水刀鐳射技術開放授權 (2007.03.01)
微水刀鐳射科技創始者和專利擁有者SYNOVA公司，今天發表一項新的策略經營模式，開放嚴選合作夥伴授權其專利微水刀鐳射技術（Laser MicroJet Technology）。在未來，除Synova將持續開發、銷售及提供其微水刀鐳射（Laser MicroJet）產品服務之外 |
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聯電將成為Cypress之SRAM製造夥伴 (2007.02.28)
Cypress宣佈晶圓代工廠聯電（UMC）已成為該公司重要製造夥伴之一。根據雙方共同協議，Cypress將採用聯電之先進製程生產下一世代的SRAM產品。此舉為Cypress首次選用非自家晶圓廠生產其旗艦級SRAM產品 |
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打造全IP之行動通訊世界 (2007.02.28)
行動寬頻通訊技術正在改變整個電信產業，而無線通訊也正在朝向全IP通訊的方向發展。隨著802.11n標準逐漸成形，各廠商也持續推出更符合最終標準的產品，高頻寬、高傳輸速率的行動寬頻技術也將持續將無線終端應用推向頂峰 |
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提供遊戲機更強處理能力的SOI技術 (2007.02.27)
新一代的遊戲系統需要最複雜的晶片（微處理器），且能在合理的價格下，擁有最高效能與省電的功能。SOI針對這些產業的需求，提供了最佳的解答。這就是為什麼SOI會被使用在Xbox 360、 Nintendo Wii及PS3等最先進的遊戲主機當中，並且也將快速被廣泛使用在遊戲之外的其他應用 |
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提供易於使用的開發工具擴大ToolStick陣容 (2007.02.27)
Silicon Laboratories推出ToolStick入門套件，名為ToolStickSK，這套功能完整的評估與應用開發平台主要用於Silicon Labs.的C8051F微控制器。ToolStickSK不僅功能豐富和易於使用，還採用方便攜帶的USB Stick外形，售價僅24.99美元 |
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市場到位 無線通訊單晶片今年大行其道 (2007.02.26)
由於面板價格快速下跌，加上奧運活動的相關應用，包括超級行動裝置（UMD）、全球衛星定位系統（GPS）、手機等手持式裝置應用，今年起將百花齊放，周邊相關估計約有十幾種無線通訊功能，去年底開始已有德儀、博通（Broadcom）、邁威爾（Marvell）等外商，著手將周邊無線通訊晶片整合，相關產品今年可望問世 |
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奇美與Neurok Optics合作發展3D螢幕 (2007.02.16)
奇美電子(CMO)與美國3D科技開發暨行銷公司Neurok Optics，宣佈合作成立iZ3D公司，總部設於美國加州聖地牙哥，將致力於開發與行銷電子娛樂、商業、專業視覺之iZ3D立體顯影螢幕產品 |
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Spansion成為全球最大NOR Flash供應商 (2007.02.15)
根據調查，2006年Spansion已經取代Intel（英特爾），成為全球最大的NOR快閃記憶體供應商。
市場研究機構iSuppli指出，2006年Spansion銷售額成長25.1％，而總體NOR市場僅成長8.1％ |
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中國RoHS標準將於2007年3月正式實施 (2007.02.14)
由中國信息產業部、國家發改委、商務部、海關總署、國家工商總局、國家質檢總局及國家環保總局聯合制定的「電子資訊產品污染控制管理辦法」，也就是俗稱的中國版的RoHS(Restriction of the use of certain Hazardous Substances)標準 |
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AT&T取得統寶虛擬私人網絡及遠距接取合約 (2007.02.14)
AT&T宣佈，TPO Displays Corp (統寶光電)已決定由AT&T為其提供一套虛擬私人網絡(VPN)解決方案，連接統寶光電的多個營運據點，支援語音及數據通訊應用。統寶光電於2006年6月透過合併台灣的Toppoly Optoelectronics Corp. (統寶光電股份有限公司) 及荷蘭的飛利浦行動顯示器系統事業部組成，成為全球主要行動顯示解決方案主要供應商之一 |
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Intel將於2008年生產35奈米NAND Flash (2007.02.13)
Intel（英特爾）宣佈與美光（Micron）合資的新加坡新廠中，將在2008年將以先進的35奈米製程技術，生產NAND型快閃記憶體（Flash）產品，而透過35奈米製程技術，英特爾將可大幅增加其成本競爭力；此外，隨著Santa Rosa平台的問世，Robson技術將結合NAND型Flash作為儲存的媒介，提高硬碟讀寫速度，且在手機記憶體當中，NAND型Flash也將扮演要角 |
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Broadcom將提前導入65奈米製程 (2007.02.12)
網通晶片廠博通（Broadcom）加速65奈米製程導入作業，今年底90％的設計定案（Tape-Out）新產品都會採用65奈米製程，由於博通在台最大代工夥伴台積電近日亦傳出，第二季後六五奈米製程的出貨量將放大 |
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撼動世界的微觀神話 (2007.02.12)
Intel（英特爾）宣佈一項重大的基礎電晶體設計突破，以兩種全新材料製作 45 奈米（nm）電晶體絕緣層（insulating wall）和開關閘極（switching gate）。下一代 Intel Core 2 Duo、Intel Core 2 Quad和Xeon多核心處理器系列，將使用上億個這種超小型電晶體（或開關） |
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聯電2006年第四季營業收入新台幣261.12億元 (2007.02.09)
晶圓代工廠聯電(UMC)公佈自結之2006年第四季財務報告，營業收入達新台幣261.12億元，與上季的新台幣278.52億元相比減少6.2%，較去年同期的新台幣274.68億元減少4.9%。淨利為新台幣56.89億元，較去年同期的新台幣30.44億元成長86.9% |
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緊追Intel AMD預計2008年上市45奈米處理器 (2007.02.08)
為了實現與主要競爭對手Intel（英特爾）並駕齊驅的目標，稍早前AMD發佈了首批65nm製程的x86系列CPU，與現有90nm製程桌上型處理器相較，新款Athlon 64 X2處理器的晶片面積縮減了一半，功耗也下降了三分之一 |
