CTIMES - 盧傑瑞

5G與AI驅動更先進的扇出級封裝技術（一） (2020.05.04)
封裝技術在新一代研發過程當中，將需要面對高頻和高度的挑戰。

智慧語音技術突破工業HMI應用有新思維 (2020.04.16)
這種不使用鍵盤的輸入也是一種HMI，更像是人與人之間的對話，如果再加上高速、高頻寬通信技術的進步，更可對於各種生產設備的進行控制與監視。

面對FO-WLP/PLP新製程技術的挑戰與問題 (2020.01.15)
隨著半導體製程技術的發展接近臨界限制，使得對於技術發展的方向，不得不朝向更高性能和更高密度的封裝進行開發，半導體封裝技術所扮演的地位和的作用性將會越來越大

2030年智慧儲能與再生能源用電池的市場與成本 (2019.12.12)
2015年在巴黎舉行的聯合國氣候變化大會建立了一個共識，在全球的積極推動下，快速地發展再生能源系統，來避免災難性氣候變化的危險。

運動控制已朝多元化技術發展 (2019.11.05)
運動控制是一種控制多個電機的技術，在設計製造時，必須要考慮到包含了多個伺服電機的設備，因此對於伺服次系統之間的控制技術是不可少的。

以區塊鏈實現分散型社會與應用 (2019.11.04)
許多人對區塊鏈技術帶來典範的轉移的分散型社會的轉變感興趣。在這裡除了討論作為虛擬貨幣基礎技術的區塊鏈概念外，也將介紹實例和當前的技術問題。

深度學習在機器視覺領域的機遇與挑戰 (2019.10.18)
透過適合的機器視覺檢測就能克服人工的限制，因此隨著表面缺陷檢測系統的廣泛應用，協助提供高品質化生產與智慧生產自動化的發展。

異質整合推動封裝前進新境界 (2019.10.02)
在多功能、高效能、低成本、低功耗，及小面積等要求發展的情況下，需將把多種不同功能的晶片整合於單一模組中。

PLC未來將延伸自動化控制設備感測訊號傳輸 (2019.09.18)
近幾年來，透過例如人工智慧之類的新IT技術，從感測器獲得數據，再充分利用自動控制設備來進行處理或傳送感測數據已經變得非常重要。

EDA跨入雲端環境新時代 (2019.09.11)
全球主要EDA供應業者，已經開始將一部分的IC設計工具，透過提供雲端設計或驗證的功能。並且未來可能針對各種不同領域或產業、製品技術等，都能夠透過雲端來完成所需要的

2025年產業環境應用下高容量硬碟儲存技術現況 (2019.06.04)
@引言: 次世代硬碟儲存技術，在今年相繼登場。包含MAMR和HARM。而全球三大硬碟業者，威騰、希捷和東芝，對這些新的技術各有其所擁護。

5G登場工業機器人應用展新風貌 (2019.05.10)
全球工業領域正式進入了5G時代，而這場大戰則是在漢諾威工業展上正式拉開序幕。

幫浦設備邁向智慧生產的第一步 (2019.01.07)
在智慧化時代如何擷取幫浦系統的關鍵運轉資訊，以做為回授控制，達成自動化與高效能運轉，甚至可以遠端進行故障診斷與預測維修，是極為須要掌握的技術。

改變傳動技術加速模切沖壓智慧 (2018.12.18)
油空壓技術是機械設備中發展速度最快的技術之一，而面對不斷改變的生產環境，需要提升技術。

各式感測器已成為工具機設備的關鍵元件 (2018.11.14)
日本業者開始對工具機設備內部的設計進行修正與能力提升，最大性能提升的部分就是量測的技術與元件，而這其中最關鍵的系統與元件，便是各種偵測能力的感測器。

日本電信業提供LPWA物聯網通訊服務 (2018.10.08)
日本電信業者紛紛預訂從2018年開始正式對外提供獨自特定的LPWA服務，同時，行動電話網路的Cellular-LPWA透過已經覆蓋日本全國的4G通訊網路開始提供LTE版本的LPWA服務。

傳動系統朝向AI自我預先維護機制技術發展 (2018.09.14)
傳動系統為精密機械設備及自動化不可或缺的關鍵次系統，因此先進機械傳動系統的智慧化更是完成智慧工廠製造的重要課題。

塑膠射出成型設備開始導入人工智慧 (2018.07.30)
隨著工業4.0與人工智慧理念在全球不斷發酵，射出成型機使用者的需求已漸漸由單機演變成附加模具、週邊系統，甚至是整線或整廠規劃...，讓使用者擁有更精密的運籌計劃與有效的資源分配

協助型機器人大舉進攻食品包裝市場 (2018.07.12)
食品包裝設備將朝向三大趨勢發展：一、協助型機器人的普及化；二、取代過去個別包裝功能設備，針對食品業界的廣泛應用型機器人將急速擴大；三、針對食品業界工廠的IoT化

智慧型照明已在商用市場逐漸普及 (2018.05.30)
利用智慧型的控制系統、節電型設備與用電分配，來達到降低店內的用電量，並且將各個分店導入虛擬電廠中的一環，再經由物聯網(IoT)的調配，來達到每一個分店節電的目標