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科技
典故
微軟的崛起

微軟於1975年,由比爾蓋茲和好友保羅艾倫共同成立,1981年,比爾蓋茲完成的MS-DOS 第一版與IBM生產的第一部個人電腦同步推出,藉由MS-DOS的成功,微軟陸續推出了很多廣受歡迎的軟體,除了注重產品間的相容性,也在軟體開發上重視長期目標的策略, 這就是微軟能持續保有市場的原因。
ST推出汽車安全進入系統晶片方案 符合數位汽車鑰匙3.0版標準 (2022.07.13)
意法半導體(STMicroelectronics,簡稱ST)推出能加速數位汽車鑰匙開發的新平台。數位汽車鑰匙讓消費者可以透過行動裝置進入汽車,而無需使用鑰匙。 除了加強安全性外,數位汽車鑰匙還可以為車主提供更多便利性,包含保護車輛安全的同時自訂用車權限
大聯大世平推出基於Intel產品之可攜式智能超音波方案 (2022.07.13)
大聯大控股宣佈,其旗下世平推出基於英特爾(Intel)第11代Tiger Lake晶片的可攜式智能超音波方案。 在肺部檢查的過程中,醫生會使用超音波的方法對患者進行掃描,以減少放射性
艾邁斯歐司朗攜手Teknique 加快部署2D/3D成像感測技術 (2022.07.11)
艾邁斯歐司朗與Teknique合作,結合艾邁斯歐司朗先進的感測器和發射器元件與Teknique的SoM產品系列,協助客戶將2D/3D相機鏡頭系統快速推向市場。 艾邁斯歐司朗提供相機鏡頭組件,Teknique提供參考設計,協助客戶開發用於臉部識別身份驗證、機器視覺、機器人或導航/SLAM的產品
台達公佈111年6月份合併營收 較去年同期成長23% (2022.07.11)
台達電子工業股份有限公司今(11)日公佈111年6月份合併營業額為新台幣321.55億元,較110年6月份合併營業額新台幣262.04億元成長23%,較111年5月份合併營業額新台幣305.68億元成長5%
安勤發表3.5吋單板電腦ECM-TGUC 實現嵌入式領域高效低功耗 (2022.07.11)
安勤發表搭載第11代Intel Core SoC處理器的嵌入式單板電腦ECM-TGUC,專為智慧物聯網所打造,以最低功耗實現最佳性能,為具成本效益的理想解決方案,ECM-TGUC運用廣泛,可協助系統開發商建構工業自動化、交通、零售、醫療照護,及實現智慧物聯網創新,更結合AI加速功能,能精準處理運算複雜且高工作負載等之應用
英飛凌攜手台達 以寬能隙元件搶攻伺服器及電競市場 (2022.07.08)
數位化、低碳等全球大趨勢推升了採用寬能隙(WBG)元件碳化矽/氮化鎵(SiC/GaN)的需求。這類元件具備獨特的技術特性,能夠助力電源產品優化性能和能源效率。 英飛凌科技股份有限公司與台達電子工業股份有限公司兩家全球電子大廠
貿澤獲Vishay頒發三項優質服務代理商大獎 (2022.07.08)
貿澤電子(Mouser Electronics)很榮幸宣佈,其獲得全球最值得信賴的電子元件製造商之一的Vishay Intertechnology, Inc頒發史無前例的三項大獎。這三個獎項分別為2021年度美洲優質服務代理商、2021年度美洲優質服務半導體代理商和2021年度EMEA優質服務代理商
聯邦快遞助力eBay提供國際運輸解決方案 提升價格競爭優勢 (2022.07.07)
聯邦快遞集團旗下的附屬公司兼全球最具規模的快遞運輸公司之一聯邦快遞宣布,與eBay展開最新合作。eBay是國際知名的電商平台,致力為世界各地的買家及賣家提供服務
英飛凌推出高度整合MOTIX馬達控制器 提升系統可靠性和靈活性 (2022.07.07)
憑藉其眾多優點,三相無刷直流(BLDC)馬達逐漸成為設計現今電池供電型馬達產品的首選。然而,減少它們的尺寸及重量以強化人體工學,並延長電池的使用壽命,為產品設計帶來了重大挑戰
CEVA和FLEX LOGIX推出連接DSP指令之嵌入式FPGA晶片產品 (2022.07.07)
Flex Logix Technologies, Inc.與CEVA Inc.宣佈,成功推出世界上第一個連接到CEVA-X2 DSP指令擴展介面的Flex Logix EFLX嵌入式FPGA (eFPGA)晶片產品。 這款稱為SOC2的ASIC元件可支援靈活且可更改的指令集,以滿足要求嚴苛和不斷變化的處理工作負載,由Bar-Ilan大學SoC實驗室設計並採用台積電16 nm 製程技術生產和送交製造
IAR Systems支援Renesas RH850提供車用嵌入式開發解決方案 (2022.07.07)
日趨複雜的汽車應用需要不犧牲效能的即時控制功能,而此目標的達成唯有透過Renesas的現代化多核心RH850 Automotive MCU車用微控制器。IAR Systems是唯一針對全系列Renesas 微控制器提供開發工具之廠商,最新方案更進一步強化雙方的長久合作關係
2022 SEMICON Taiwan國際半導體展開跑 規模再創27年新高 (2022.07.07)
SEMICON Taiwan 2022國際半導體展,即日起開放報名。有鑑於台灣半導體產業成為全球關注的焦點,今年SEMICON Taiwan展覽規模亦再創27年新高,吸引700家國內外廠商參與,共計推出2,400個展覽攤位
大聯大品佳推出基於Microchip產品之汽車警示氛圍燈方案 (2022.07.07)
大聯大控股宣佈,其旗下品佳推出基於微芯科技(Microchip)PIC18F47Q84晶片的汽車警示氛圍燈方案。 在近幾年的發展中,汽車氛圍燈作為一種營造車內氛圍和指示作用的照明工具,愈發受到各大車企的關注與重視
Anritsu MT8000A測試解決方案 支援高通5G RAN平台驗證 (2022.07.07)
Anritsu安立知宣佈其無線通訊綜合測試平台MT8000A通過高通技術公司(Qualcomm Technologies, Inc.)驗證,取得高通開發加速資源工具套件(Qualcomm Development Acceleration Resource Toolkit;QDART)的支援,可用於測試使用高通5G RAN平台的5G NR Sub-6 GHz小型基地台(small cell)
施耐德電機助力埃克森美孚部署開放式流程自動化解決方案 (2022.07.07)
法商施耐德電機Schneider Electric與全球四大業界領導者近期與享譽全球的石油業巨擘埃克森美孚(ExxonMobil)攜手合作,協助在其生產設施中部署開放式流程自動化的解決方案,開啟重工業劃紀元的全新時代
臺灣海洋聯盟揭牌 建立科學整合管理永續發展平台 (2022.07.06)
科技部會同海洋委員會,協助學界成立臺灣海洋聯盟(Taiwan Ocean Union, TOU),於今6日上午在國立臺灣海洋大學舉行揭牌儀式,由科技部政務次長林敏聰、海大校長許泰文、海洋保育署署長黃向文、國家海洋研究院陳建宏院長及臺灣海洋聯盟蔣國平執行長代表揭牌
LED車燈滲透率及技術提升 帶動車用照明市場產值 (2022.07.06)
根據TrendForce最新「2022全球車用LED 產品趨勢與區域市場分析」報告指出,儘管2022年車市需求受俄烏戰爭及中國疫情反撲衝擊而有所下滑,但隨著LED頭燈滲透率提升,加上智慧型頭燈、標識燈(Logo Lamp)、智慧型氛圍燈等先進技術的發展,仍支撐2022年車用照明市場需求
震旦通業以塑代鋼搶攻終端批量生產市場 深受Stratasys肯定 (2022.07.06)
根據Wohlers 2022年報告顯示,2021年全球增材製造(AM)產品和服務收入增加19.5%,達152億美元。其中增材製造應用於生產零件上占33.7%。 震旦集團旗下通業技研因應「以塑代鋼」輕量化發展趨勢
Fluence攜手利佳興業 開發首座100 MW等級電池儲能系統 (2022.07.05)
Fluenc最新宣布,攜手利佳興業投入台電儲能自動頻率控制(Automatic Frequency Control,簡稱AFC)輔助服務。雙方將展開策略合作,共同開發台灣首座100 MW等級的電池儲能系統。此項合作專案預計在2023年中於花蓮建置完成,為Fluence目前在台灣合作建置最大的儲能AFC專案之一
臺美日共同推動氣候預報技術 助力強化災害應變能力 (2022.07.05)
根據聯合國政府間氣候變遷專門委員會(Intergovernmental Panel on Climate Change, IPCC)於2022年2月28日公開第二工作小組「衝擊、調適與脆弱度」報告(AR6 WGII)指出,氣候變遷已對人類及生態造成衝擊,且日益明顯,未來這些衝擊將增加並威脅所有國家的永續發展

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