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臺灣科技新創勇奪CES六大領域之新創大獎 (2022.01.07) 科技部產學及園區業務司許增如司長,於今111年1月5日至7日(美國時間),帶領100家經美國消費科技協會(CTA)及矽谷創投嚴選通過的科技新創公司,前往拉斯維加斯消費性電子展(CES),並於新創區「Eureka Park」以「Taiwan Tech Arena(TTA)」為品牌大放異彩 |
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友達AmLED先進顯示技術應用 前進CES大放異彩 (2022.01.06) 友達繼2021年發表AmLED技術,應用於創作者筆電與電競筆電後,再次於美國消費性電子展CES 2022期間,攜手知名電腦品牌業者宏碁、華碩、技嘉與微星,打造多款高階桌上型螢幕與筆電,擴大終端產品布局 |
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IDC:製造業成為亞太地區物聯網支出的成長來源 (2022.01.06) 國際數據資訊(IDC)今日最新發佈,IDC全球半年度物聯網支出報告表明,亞太地區(不含日本)物聯網(IoT)支出,將在 2021 年成長 9.6%,高於 2020 年的 1.5%。根據該報告指出,於2021-2025 年,該地區物聯網市場將逐步成長,預計 2025 年,將達到 4370 億美元,年複合成長率為 12.1% |
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NVIDIA與 Omniverse Avatar現身CES 展示智慧車輛計畫 (2022.01.05) NVIDIA DRIVE Hyperion 與 Omniverse Avatar 現身於CES 2022 大會,展示了突破性的創新技術。
自動駕駛時代的到來,一級供應商、電動車製造商、汽車製造商、卡車運輸公司、自駕計程車公司等業者宣布,採用 DRIVE Hyperion 架構與 NVIDIA DRIVE 打造智慧車輛的計畫 |
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TrendForce:ASML工廠火災 影響EUV光刻機交期 (2022.01.05) ASML位於德國柏林工廠一處,於1月3日發生火警,該企業主要為晶圓代工及記憶體生產,所需的關鍵設備機台,包含EUV與DUV之最大供應商。根據TrendForce的消息,占地32,000平方米的柏林廠區中,約200平方米廠區受火災影響 |
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宜特推現成晶片製成測試治具 解決IC研發階段痛點 (2022.01.05) 今日,宜特科技發佈,推出「透過現成晶片製作成測試治具」的解決方案,解決IC設計者在研發階段,想要製作少量的封裝體進行後續測試,卻找不到廠商可以配合的困擾,此方案獲得了多數半導體客戶的肯定,協助客戶做成符合需求的測試治具或載具,以利後續有效進行最終測試 |
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Microchip發佈新型MPLAB ICE 4線上模擬器 (2022.01.05) Microchip Technology Inc.今日宣佈,推出下一代完整線上模擬器、除錯系統和程式燒錄開發工具MPLAB ICE 4,具無線連接、電源除錯和可追蹤的即時程式分析功能,適用於公司旗下的PIC和AVR 微控制器、dsPIC數位訊號控制器(DSCs), 以及SAM微控制器和微處理器(MPUs) |
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康佳特推出全新COM-HPC 和COM Express電腦模組 (2022.01.05) 今日,德國康佳特congatec重磅推出,10款搭載第12代Intel Core行動與桌上型電腦處理器,全新COM-HPC 和COM Express電腦模組。
採用英特爾創新,高效能內核與混合式架構,COM-HPC以及COM Express Type 6模組,大幅提升並改進了,嵌入式和邊緣計算系統的性能 |
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TrendForce:1月3日地震 DRAM與晶圓代工廠無礙 (2022.01.04) 昨日傍晚5點46分於台灣東部海域,發生芮氏規模約6.0地震,由於台灣DRAM與晶圓代工廠區,大多集中於北部與中部,經TrendForce初步調查確認各廠狀況,並無重大機台損害,生產方面正常運行 |
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xMEMS於CES展出Montara Pro微型揚聲器 (2022.01.04) xMEMS Labs美商知微電子於1月4日,推出世界首款,整合DynamicVent的單晶片MEMS微型揚聲器Montara Pro,透過系統DSP的感測器,以輸入方式作開啟或關閉,結合開放式與密閉式入耳式耳機的優點,使智慧型TWS(真無線藍牙)入耳式耳機和助聽器能創造出雙重的使用者體驗 |