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半導體業全球新變 台灣以人才培育對抗全球併購資本戰 (2021.01.18)
SEMI國際半導體產業協會發表全球半導體設備市場報告（WWSEMS）指出，2020年第三季全球半導體製造設備出貨金額較去年同期成長 30%，與上季相比也增加了 16%，來到 194 億美元 |
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愛德萬測試XPS256電源供應卡獲半導體製造商採用投入量產測試 (2021.01.13)
藉由通用DPS引腳可滿足關鍵資料處理應用時所需的百萬兆級電源需求。
(日本東京訊)半導體測試設備供應商愛德萬測試(Advantest)於今(1/13)宣布，旗下搭配V93000 EXA Scale系統單晶片(SoC)測試系統而開發之DC Scale XPS256 (DPS) 電源供應卡，快速獲得通訊處理器大廠採用，投入量產測試 |
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測距精準不用愁 飛行時間感測器持續進化 (2021.01.11)
飛行時間感測器透過雷射模組發射光子測量距離，是非常有效率的測距方案。
測距結果準確，不受被測物體的顏色、大小或反射率而影響，測距準確率相同。 |
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KLA推出兩款新系統 應對半導體製造最大挑戰 (2021.01.08)
KLA Corporation發布兩款新產品：PWG5 晶圓幾何形狀量測系統和Surfscan SP7XP晶圓缺陷檢測系統。這些新系統旨在解決高端記憶體和邏輯集成電路製造中極其困難的問題。
功能最強大的閃存建立在3D NAND的結構之中，這些結構堆疊得越來越高，就如同分子摩天大樓一樣 |
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HDMI 2.1產品上市 為廣大消費者帶來進階娛樂體驗 (2021.01.07)
在 HDMI 規格 2.1 版推出三年後，現已廣泛推出支援 HDMI 2.1 功能的主要產品，包括 4K@120Hz、8K@60Hz、Dynamic HDR 和 eARC。現在無須再詢問具備 HDMI 2.1 的產品會何時推出，而是要詢問該購買哪些具備 HDMI 2.1 功能的新產品 |
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無遠弗屆的ToF 飛時測距應用一眼看透透 (2021.01.07)
ToF的應用情境從消費性電子產品開始，一路可以延伸到工業層級的應用。而近期全球的防疫如火如荼，也使得ToF成為維持社交距離的關鍵技術。只要是需要精密測距的應用，ToF技術都可以發揮所長 |
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NVIDIA收購Arm之綜合效益 (2021.01.06)
2020年9月NVIDIA與日本電信巨擘軟銀達成協議，將由NVIDIA以215億美元的股票以及120億美元的現金，向軟銀收購矽智財領導廠商Arm，並向Arm員工提供15億美元的股票。依照官方聲明，若Arm達成特定的業績目標，則會再給予軟銀最多50億美元的現金或股票，收購總額達400億美元 |
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2021年全球半導體元件市場分析與展望 (2021.01.06)
3nm的研發投資將在2021年開始，再加上以10nm、7nm、5nm的生產線設備投資規模，預計2021年半導體資本支出將超過2020年10%以上。 |
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超越5G時代的射頻前端模組 (2021.01.05)
透過整合深寬比捕捉（ART）技術與奈米脊型工程，愛美科成功在300mm矽基板上成長出砷化鎵或磷化銦鎵的異質接面雙極電晶體，實現5G毫米波頻段的功率放大應用。 |
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驅動鋼鐵、石化、半導體創新加值 工業閥門導引產業成長動能不失 (2021.01.05)
鋼鐵、石化傳產及半導體產業有意擴廠（產），或跨足新領域者，應確保遍布廠區的基礎管線、閥門安全可靠，才能維持永續生產的動能無虞.... |
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站穩智慧運算的設計制高點開拓AI版圖 (2021.01.05)
AI浪潮衝向全球，台灣新創公司創鑫智慧（NEUCHIPS）錨定智慧運算版圖的制高點，善用台灣的晶片設計優勢，以AI加速器的矽智財為錨地，成功開發出AI在不同特定應用的運算引擎與骨幹架構，並鏈結從雲端到邊緣的智慧運算解決方案，致力為台灣半導體業測繪出一條創新的智慧航道 |
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2021年五大科技趨勢深度剖析 (2021.01.04)
CTIMES封面故事重點選擇了今年度值得關注的五大科技趨勢，這五大科技趨勢分別是：Open RAN、AI加速、工業數位轉型、第三代半導體，以及數位資訊醫療照護等。 |
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工業邊緣的機器學習和智慧視覺願景 (2020.12.30)
本文介紹恩智浦i.MX 8M Plus 應用處理器的功能，以及如何在嵌入式視覺系統中使用。 |
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神經處理／運算為邊緣帶來實時決策 (2020.12.24)
邊緣是部署機器學習應用程式的理想選擇，而神經網路模型效率的提高和高速神經網路加速器的出現，正在幫助機器學習向邊緣轉移。 |
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挾ICT與半導體優勢 台灣生技產業將趁勢而起 (2020.12.22)
走一趟2020台灣生醫展，驚訝的發現，竟然有滿滿一整區的生醫新創攤位。從其數量與研究的質量，不難嗅出，台灣生醫產業即將迎來他們光輝的一頁。 |
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解決功率密度挑戰 (2020.12.16)
電源管理是在雲端採用 AI 技術，同時繼續滿足計算和儲存需求的最大瓶頸之一；問題在於系統向處理器及 ASIC 供電時，電源轉換器的功率密度。 |
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邁向1nm世代的前、中、後段製程技術進展 (2020.12.08)
為了實現1nm技術節點與延續摩爾定律，本文介紹前、中、後段製程的新興技術與材料開發，並提供更多在未來發展上的創新可能。 |
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能耗個個擊破 5G與AI的節能之戰 (2020.12.08)
5G強調更快速度、更低延遲、更多連結數，這些特點將引爆更多應用。在未來世界，除了佈局CPU 效能以外，值得再多關注AI 與機器學習的表現。而節能議題與能源效率，更是發展過程的重中之重 |
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AlwaysON DFS：利用DFS通道的智慧機制 (2020.12.08)
AlwaysON DFS只是SmartScan的代表之一，它融合了多種機制來有效利用動態頻率選擇(DFS)通道中可用的頻譜。 |
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指紋金融卡背後的兩大挑戰：生物特徵身份認證系統 (2020.12.08)
藉由非接觸式卡片並利用生物特徵身份認證技術進行安全支付越來越受歡迎，導入生物特徵身份認證系統解決方案將有助於提升，甚至解除現有的非接觸式支付金額上限。 |
