CTIMES - 記憶體/儲存管理

GELSINGER於IDF闡述Intel科技進步節奏 (2007.09.20)
英特爾資深副總裁暨數位企業事業群總經理Patrick Gelsinger 18日於舊金山舉辦的英特爾科技論壇（IDF）上，說明英特爾與產業界合作共同推動創新處理器的各項最新進度。他談到英特爾的「規則律動」（tick-tock）處理器設計節奏，包括英特爾即將推出的新45奈米（nm）製程產品細節

Silicon Lab小型微控制器提供兩倍記憶體 (2007.09.19)
芯科實驗室Silicon Laboratories在美國波士頓舉行的嵌入式系統研討會 (Embedded Systems Conference) 發表C8051F336系列高整合8位元微控制器，進一步擴大其小型微控制器產品陣容。F336系列的接腳與Silicon Laboratories C8051F330系列完全相容，但將儲存程式碼的內部快閃記憶體增至16kB

Tektronix推出全新TLA7S16與TLA7S08串列分析儀 (2007.09.19)
測試、量測和監控儀器廠商Tektronix，宣佈推出全新TLA7S16與TLA7S08串列分析儀，可供進行PCI Express（PCIe）1.0與2.0設計的測試與驗證。全新的Tektronix串列分析儀產品，獨家提供了詳細的PCIe 2.0通訊協定資訊，以及跨匯流排的分析

Catalyst電壓監控器家族新增三款工業標準元件 (2007.09.14)
類比、混合信號元件及非揮發性記憶體供應商Catalyst半導體公司，繼續快速拓展電壓監控器產品線，新增三款為系統處理器提供電源監控和重置（Reset）功能的元件。新推出的CAT823、CAT824、CAT825電壓監控器使得設計者得以選用7種標準的臨界電壓準位：4.63V、4.38V、3.08V、2.93V、2.63V、2.32V和2.19V

海力士成功開發24層NAND Flash堆疊封裝技術 (2007.09.13)
海力士半導體（Hynix Semiconductor）成功開發出24層堆疊、每層厚度為25μm的NAND型快閃記憶體，總厚度為1.4mm的MCP多晶片封裝。這是在目前的MCP產品之中，堆疊層數最多的一次

艾訊發表全新17吋雙核心醫療級液晶電腦 (2007.09.13)
艾訊即將推出一款專業醫療級無風扇高效能17吋超薄型平板液晶電腦MPC170-831-FL，搭載Intel CoreTM2 Duo雙核心中央處理器技術，擁有流線型的超薄機身設計以及無風扇且防水的系統設計，並配備17吋高亮度（420 nits）SXGA TFT LCD超大液晶螢幕，有效降低系統運算時所發出的雜音，為醫療應用環境獻上最高規格的醫療用電腦平台

控創科技推出高效能3.5吋嵌入式平臺 (2007.09.12)
針對嵌入式應用多元化的市場，控創科技推出新款3.5吋嵌入式單板電腦-KEEX-4000，此產品可選配低功耗Intel Pentium M或超低功耗Intel Celeron M中央處理器，能在無風扇的狀態下運作，強大的影像顯示和I/O擴充功能，在3

直接記憶體存取之基礎、結構、與應用（4） (2007.09.12)
DMA特點還包括了能將DMA通道的優先權等級化，以符合目前周邊作業需求的能力，以及為了配合這些優先位準而設定相關連DMA中斷的功能。這些功能將有助於確保資料緩衝區不會因為其他周邊的DMA運作而產生溢出的狀況，同時也可以提供程式設計師額外的自由度，能夠以每個DMA通道上的資料交換情況為基礎，對整個系統進行最佳化

Spansion執行副總裁Tom Eby訪台記者會 (2007.09.11)
Spansion執行副總裁兼行銷長Tom Eby將首次來台與媒體見面，介紹Spansion最新市場策略以及產品發展藍圖。在競爭激烈的記憶體產業之中，身為全球快閃記憶體領導廠商，Spansion將於會中分享目前市場的最新趨勢與應用發展，並分享Spansion對於大中華區的市場策略

新興無線傳輸技術成功要素探討 (2007.09.10)
隨著無線資料傳輸市場的演進，它很自然的將會朝更有效率的方向發展，亦即無線資料和語音網路二者的統合。問題在於它是否將會成為行動電話的一種高速延伸，或者寬頻標準的一種VoIP延伸，亦或藉由結合這些標準以滿足特定的服務型態

克服數位權利管理應用障礙 (2007.09.10)
數位媒體播放器製造商在考慮支援數位權利管理之前，應先瞭解必須克服那些障礙才能實現這項功能。本文將討論如何減輕數位權利管理對數位媒體播放器的衝擊，讓有意採用這項技術的廠商不再害怕或懷疑數位權利管理的可行性，並探討在實作數位權利管理功能時，最常遇到的各種障礙，這些討論結果將可應用於任何的標準或架構

NXP單晶片解決方案掀起超低價手機新浪潮 (2007.09.07)
恩智浦半導體（NXP Semiconductors）推出針對超低價（Ultra Low Cost ;ULC）手機市場的GSM/GPRS最佳化多媒體解決方案Nexperia PNX4903。PNX4903在單片積體電路上可進行系統等級的完全操作，為展現全新的ULC+概念，恩智浦不斷提升技術水準，使手機OEM與ODM廠商能利用這個可靠、低成本與低電耗的解決方案，提供入門手機用戶豐富的多媒體內容

奇夢達新推出Micro-DIMM 1 GB模組 (2007.09.07)
奇夢達六日推出兩款DDR2 Micro-DIMM（Dual In-Line Memory Module）產品，其中包括針對UMPC（Ultra Mobile PC）“Always-On”模式所設計的最佳化記憶體產品。新款1GB元件符合JEDEC所制定的Micro-DIMM規格標準，其尺寸為同容量SO-DIMM（Small-Outline DIMM）的65%

Linear推出400mA同步降壓DC/DC轉換器 (2007.09.07)
凌力爾特(Linear Technology)發表LTC3672B-1及LTC3672B-2，此兩款元件均擁有一個400mA、2.25 MHz同步降壓穩壓器和二個150mA LDO，全數包含於2m x 2mm DFN封裝中。LTC3672B-1於切換穩壓器擁有固定1.8V輸出，以及針對LDO的固定1.2V及2.8V輸出，而LTC3672B-2則於轉換器中擁有固定1.2V輸出，以及固定1.8V和2.8V LDO

威聯通發表多功能網路儲存伺服器系列韌體更新 (2007.09.07)
網路儲存伺服器(NAS)品牌廠商- 威聯通(QNAP Systems, Inc.)發表針對其新一代高效能的NAS(Network Attached Storage)-TS-109與TS-209系列產品之韌體更新。此次更新提升了對遊戲機的DLNA網路多媒體功能之支援

日本開發提升快閃記憶體速度至100Mbps的新技術 (2007.09.05)
外電消息報導，日本IC設計公司Genusion日前表示，該公司成功研發一項名為「B4-Flash」的快閃記憶體技術，能大幅提升快閃記憶體的處理速度，達到目前10左右。 Genusion表示，B4-Flash技術在生產過程中，使用了該公司專利的B4-HE (Back bias assisted band-to-band tunneling induced hot electron)注射技術，該技術能提升目前快閃記憶體的處理速度

瑞薩H8SX/1700系列為車內控制系統專用 (2007.09.05)
瑞薩科技宣佈開發H8SX/1700系列，此系列的最高操作頻率達80 MHz，在整合H8SX 32位元CISC（複雜指令集電腦；Complex Instruction Set Computer）CPU核心的H8SX微控制器系列之中，此新產品是針對車內控制系統而設計

ST推出新32-Mbit串列快閃記憶體晶片M25PX32 (2007.09.04)
串列快閃記憶體供應商意法半導體（ST），宣佈推出新的32-Mbit串列快閃記憶體晶片M25PX32--區段和子區段可擦除的快閃記憶體系列產品第一個提供雙I/O的產品。雖然現有的M25PE系列產品的顆粒度已經很高，但是，因為高速性能得到保證，新的M25PX系列的產品性能更加出色

ROHM雙元件架構已推展至全系列EEPROM產品 (2007.09.04)
半導體製造商ROHM（羅姆電子）推出車用電子首創雙元件（Double Cell）架構，工作溫度125°C保證且支援SPI BUS的EEPROM『BR25H□□0系列』（非揮發性記憶體）產品。ROHM提倡的高可靠性雙元件架構，已推展到全系列的EEPROM產品

華邦電子參與中國杭州電子信息博覽會 (2007.09.04)
華邦電子將於2007年9月5日至9月8日參加由台灣區電機電子工業同業公會（TEEMA），商務部外貿發展事務局及杭州市人民政府共同舉辦的中國杭州電子信息博覽會，於此會中將展出華邦兩大系列行動記憶體產品－低功耗動態記憶體及虛擬靜態記憶體