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AMD推出全新低功高效的嵌入式系統應用產品 (2009.01.16)
AMD週四（1/15）宣佈，將推出針對嵌入式系統應用的AMD Sempron 210U及 200U處理器。新款處理器具有長達五年的使用保固，並以搭載lidless Ball Grid Array (BGA)的AMD直接連結式架構，提供低功耗與高效能 |
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NI進軍機器人市場 宣誓培育台灣機器人產業人才 (2009.01.15)
自2005年起，台灣政府便開始規劃投入機器人產業，期許扶植台灣能成為全球機器人產業重要的一環。而想要發展機器人產業，除了掌握關鍵技術與科技之外，培育國內機器人相關領域的人才更是當務之急 |
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Preton推出列印節省解決方案 可降50%耗材成本 (2009.01.15)
專門提供企業節省列印成本服務的派圖公司(Preton )今日正式宣佈成立台灣分公司，並介紹其創新產品「PretonSaver」軟體。透過其專利的數學演算法技術，可協助企業節省高達50%的碳粉和墨水耗材的消耗量，同時降低20%的紙張列印量，達到有效控制、管理與節省列印資源與相關成本 |
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Movidia 推首款可編輯視訊之手機多媒體處理器 (2009.01.15)
無晶圓半導體公司Movidia今日宣佈，推出首款行動電話多媒體處理器「MA1110」。該處理是世界上首款可在電耗敏感的行動設備上，實現即時高性能手機內嵌視頻後期製作的處理器 |
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分析師指稱戴爾將於2月推出智慧型手機 (2009.01.15)
外電消息報導，有分析師指稱，由於PC與手機的界線逐漸模糊，為了避免PC市場遭智慧型手機的侵蝕，戴爾很可能在2009年2月中旬，在巴賽隆納的3GSM展會上推出一款新的智慧型手機 |
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全球第4季PC出貨量出現6年來首次下滑 (2009.01.15)
市場研究公司IDC日前公佈了一份最新的研究報告。報告中指出，2008年第四季全球PC出貨量，出現了6年以來的首次下降，顯示當前的經濟情勢相當惡劣。
根據IDC的報告，2008年第四季全球PC出貨量較07年同期減少了0.4% |
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艾訊發表8.4吋無風扇觸控式人機介面 (2009.01.15)
艾訊（AXIOMTEK）為人機介面解決方案設計一系列無風扇觸控式平板液晶電腦，推出全新僅4.4公分寬超輕薄型的人機介面機種GOT-5840TL，配備8.4吋800x600解析度的SXGA TFT LCD液晶螢幕顯示器，內建CISC-based架構超低功耗AMD Geode LX800 500MHz中央處理器，前面板符合工業等級標準NEMA4/IP65防塵防水設計 |
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OLPC放棄研發作業系統，專注第二代產品開發 (2009.01.14)
外電消息報導，OLPC基金會董事長尼葛洛龐帝(Nicholas Negroponte)日前表示，OLPC將放棄研發自有的作業系統，並集中火力第二代百元電腦的開發。
據報導，OLPC針對開發中國家教育市場的計畫開並不很順利 |
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高通CEO:將與英特爾競爭Netbook市場 (2009.01.14)
外電消息報導，高通（Qualcomm）執行長Paul Jacobs日前接受媒體訪問時表示，由於英特爾的MID裝置可能對智慧型手機市場產生競爭，且其Netbook的策略也將與高通的平台有一定程度的重疊 |
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英特爾在零售商展中發表新款店內概念技術 (2009.01.13)
英特爾今日（1/13）於紐約舉行的全美零售商會大會(National Retail Federation Convention)中，展示一款零售店面的銷售點管理系統(POS)概念實作機(proof-of-concept system)。這款概念機不僅能降低店家的總持有成本(total cost of ownership)，還能增進顧客的滿意度 |
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IDC公佈2009年台灣ICT及新興市場十大預測 (2009.01.13)
IDC公佈一份針對2009年台灣資訊通訊(ICT)市場，及新興應用市場所做的十大預測。其中，IDC指出，2009年台灣IT支出將只有1%的成長，而綠色IT、雲端運算、智慧型手機及Netbook等，則是2009年最值得關注的重要應用市場 |
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如火如荼，Windows 7進入RC開發階段 (2009.01.12)
外電消息報導，微軟負責Windows產品的副總裁Mike Nash日前表示，Windows 7的已經進入RC1階段，若依此進度發展，Windows 7很可能會在今年夏天中後段提前推出。
上週五（1/9）時，微軟正式推出了Windows 7 Beta版本，並提供使用者下載測試 |
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DDM觸控技術能與Windows 7完美結合 (2009.01.12)
IT與影音解決方案提供商ConnectPRO表示，其USB DDM專利技術和微軟新一代作業系統Windows 7的Device Stage硬體管理概念相符，兩項技術正可互相搭配，相輔相成。
ConnectPRO表示，未來Windows 7使用者在新增一個新的USB硬體裝置時 |
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博通於CES 2009展出整合Wi-Fi技術和視訊的平台 (2009.01.12)
博通（Broadcom）日前在CES 2009展會上宣佈，該公司為矽谷第一個整合Wi-Fi技術與視訊晶片平台的廠商。將能為消費性電子產品商提供一系列的Wi-Fi視訊參考設計，透過無線連結提供絕佳的視訊經驗，為新一代網路數位電視、藍光播放器與機上盒應用建立良好的基礎 |
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英特爾在CES 2009中展出多項網路消費性電子裝置 (2009.01.12)
英特爾宣佈，在CES 2009中展出以Intel Media Processor CE 3100為基礎的網路消費性電子裝置，及和Yahoo!所推出的Widget Channel新電視應用架構 (applications framework) 已獲得業界廣泛支持，將把豐富的網際網路應用帶入電視 |
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有沒有去參加CES 2009的朋友呢? (2009.01.12)
有沒有去參加CES 2009的朋友呢? |
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DiiVA聯盟為數位家庭驗打造創新介面技術 (2009.01.10)
首次在CES展登場的DiiVA聯盟，宣佈展示其創新互動技術，打造全新家庭網路結構，利用如CAT6一般的標準纜線傳送未壓縮的影頻、雙向音頻和高速數據資料。聯盟成員指出DiiVA標準可以穩定地在家中各處傳送高解析度內容與數據─利用簡明的架設與易於使用的方法，讓CE設備輕鬆連成網路 |
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公益難做，OLPC裁員一半 剩32名員工 (2009.01.09)
外電消息報導，OLPC基金會週三（1/7）表示，受全球不景氣影響，OLPC將裁減50%的員工，同時降低剩下員工的薪資，並且重組目前的業務組織，以因應。
據報導，OLPC的創辦人尼葛洛龐蒂在基金會的部落格公佈了此裁員計畫 |
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高通在CES展示支援Android的Snapdragon平台 (2009.01.09)
高通（Qualcomm）宣佈，將在CES 2009首度展示支援的Google Android行動作業系統的Snapdragon平台。這項展示將在一個具備WVGA解析度面板的行動運算裝置上進行。
Qualcomm表示，這項技術充分顯示Android平台的整合功能，以及Snapdragon晶片的優越效能 |
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Altium推出新一代3D PCB設計新標準 (2009.01.09)
Altium日前宣佈，對其新一代電子產品設計解決方案Altium Designer，推出一系列3D PCB 設計新標準。透過此方案，將可提升PCB設計引擎的性能，降低記憶體的使用空間，甚至在某些系統中達到6倍以上的效能 |
