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CTIMES / 記憶體/儲存管理
科技
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什麼是Hypertext(超文件)?Hypertext的發展簡史

所謂超文本 (hypertext)就是將各類型的資訊分解成有意義的資訊區塊,儲存在不同的節點 (node),成為一種與傳統印刷媒體截然不同的敘事風格。1965年,Ted Nelson首創Hypertext一詞,Andy van Dam et al則在1967年建立了Hypertext的編輯系統。
Altera發售Cyclone III系列最大容量FPGA (2007.06.27)
Altera公司宣佈開始發售EP3C120——最新低成本65-nm Cyclone III FPGA系列中容量最大的型號。EP3C120的功率消耗遠遠低於同等容量的其他FPGA,適合整合度高和需要低功率消耗的應用,例如無線通訊基礎設施、軟體無線電和以及視訊和影像處理等
NS針對可攜式多媒體應用推出七款新產品 (2007.06.26)
美國國家半導體(National Semiconductor)最新推出的7款顯示、聲頻及電源管理晶片不但可提高可攜式電子產品的能源效益,而且還可加強其影音效果,最適用於同時具備電話及多媒體播放功能的行動電話、可攜式多媒體播放器以及新一代的多功能電子產品
智原科技宣佈推出DDR2 記憶體實體層介面IP (2007.06.26)
ASIC設計服務暨IP研發銷售領導廠商-智原科技,宣佈推出DDR2實體層介面(PHY)IP,其中0.13微米以及90奈米製程已經通過聯電矽驗證。智原的DDR2實體層IP將可以協助半導體廠商設計高效能的DDR2記憶體整合晶片,尤其適用於消費性、汽車電子零組件、工業以及醫療設備等領域的應用產品
飛思卡爾發表多重核心通訊平台 (2007.06.26)
飛思卡爾半導體公佈新款的多重核心通訊平台,這款多重核心架構除了可提供前所未見的效率、性能及擴充性之外,也能解決研發多重核心軟體時所帶來的各種挑戰。飛思卡爾新策略的基礎在於使用演進到45奈米製程技術,以減少功率損耗並享有整合的優點
ST和Freescale共同加速車用電子研發計劃 (2007.06.26)
汽車產業的兩大半導體供應商飛思卡爾和意法半導體,在汽車IP技術開發、快閃記憶體技術結盟和新產品定義等領域皆有顯著的進展。 自去年宣佈合作計劃以來,意法半導體和飛思卡爾的汽車電子部門專注於各種汽車應用領域產品的研發,包括傳動系統、底盤、馬達控制和採用Power Architecture技術的車身系統
封測廠西進中國 四家佈局大不同 (2007.06.25)
四家封測廠在中國大陸市場的佈局,轉趨積極,日月光與恩智浦半導體(NXP)在蘇州合資廠房已擴大採購封裝打線機台(wire bonder),矽品蘇州二廠也趕工中,華東則在蘇州廠籌建記憶體封測及模組一元化產線,超豐開始承接中國大陸晶圓代工廠封測訂單
Tektronix 20GHz即時示波器榮獲Electron d’Or獎 (2007.06.25)
測試、量測和監控儀器廠商Tektronix宣布其榮獲的「Electron d’Or」獎。Tektronix的超高效能示波器,具備20 GHz即時頻寬與50 GS/s同步取樣率,被選為去年度測試量測類別中的最佳創新產品
控創推出新款KPC-1710RT產品 (2007.06.25)
全球工業電腦廠商控創(Kontron)推出新款具時尚感的液晶電腦KPC-1710RT,此款系統整合度佳且穩定性高的平板電腦,具設計感的外型和高亮度(最高500cd/m2)17吋TFT電阻式觸控螢幕,將提供大型超市賣場、餐廳、電影院、遊樂場和其他可使用互動式資訊站場合不同的高畫質體驗
艾訊推出新款3.5吋嵌入式單板電腦 (2007.06.22)
嵌入式單板電腦應用平台供應商-艾訊股份有限公司(AXIOMTEK Co., Ltd.),即將推出全新符合無鉛製程(RoHS)的高效能3.5吋嵌入式單板電腦SBC84830,提供使用者最新Intel CoreTM2 Duo雙核心技術,讓客戶感到前所未有的極速效能;標準Intel ECX規格、多元化的擴充介面選擇,能有效提升系統的整合能力
R&S將SMJ100A產品目標客戶延伸至中低階市場 (2007.06.22)
在產線測試的環境中,向量信號產生器往往只使用到預先計算任意波型(ARB)信號的功能,反觀在產生即時信號和改變數位標準信號參數這些複雜的功能上,對產線工程師來說則較不被需要
ST推出下一代低功耗45nm CMOS設計平台 (2007.06.22)
半導體製造廠商意法半導體(ST)公佈該公司的45nm(0.045微米)CMOS設計平台技術的相關資訊,此平台可用來開發強調低功耗的無線與可攜式消費性應用的下一代系統單晶片(SoC)產品
富士通全新2Mbit FRAM元件正式量產 (2007.06.22)
香港商富士通微電子有限公司台灣分公司宣佈其2 Mbit FRAM記憶體晶片已開始供貨上市,為目前全球可量產的最大容量FRAM元件。富士通的MB85R2001和MB5R2002晶片內建非揮發性記憶體
凌力爾特4A、2.3V-5V DC/DC uModule穩壓器問世 (2007.06.21)
凌力爾特(Linear Technology Corporation)日前發表一款新DC/DC uModule穩壓器LTM4604,其能操作於較低電壓的輸入供電,並只佔1.35cm2的板面面積。LTM4604是LTM4600系列的最新元件,為一款具備內建控制器、電源開關、電感和旁路電容的完整4.A穩壓器,並以9mm x 15mm LGA封裝提供保護,高度僅2.3mm,重量僅0.86克
Ethernity推出新一代20Gbps網路處理器解決方案 (2007.06.21)
以色列商Ethernity日前於NXTcomm 2007公佈了其新一代的網路處理器(NPU)ENET4000解決方案。它是一顆可以支援達20 Gbps頻寬效能的NPU及流量管理機制,藉由FPGA的高度整合, 同時提供了多組SGMII,RGMII和兩個XAUI界面
RAMBUS XDR記憶體架構獲德州儀器DLP投影機系統採用 (2007.06.20)
全球高速晶片設計技術授權公司Rambus宣佈XDR記憶體架構已經獲得德州儀器技術採用。由應用XDR記憶體架構的DLP晶片所驅動的投影機,能帶來高度的鮮豔色彩和影像品質,非常適合播放電影、運動節目、遊戲以及數位相片
單電池升壓轉換器有效延長電池續航力 (2007.06.18)
電源供應器最重要的設計需著重於成本、效能、輸出漣波以及雜訊考量。小體積與電池續航力強度更是消費者對可攜式裝置的基本要求。想要達到更長的電池續航力,整個系統必須達到最高的省電效能
艾訊推出最靈巧的高效能嵌入式解決方案 (2007.06.14)
最佳嵌入式單板電腦應用平台供應商-艾訊股份有限公司(AXIOMTEK Co., Ltd.),即將推出搭載Intel CoreTM2 Duo雙核心中央處理器高效能COM Express模組CEM830,搭載高效能Socket M架構Intel CoreTM2 Duo雙核心中央處理器,其設計符合未來介面,並順利地從傳統Parallel PCI到最新的Serial PCI Express介面,富有PCI Express插槽、Serial ATA埠、高速USB 2
東芝發表三維陣列NAND快閃記憶體 (2007.06.14)
東芝發表了新一代的NAND快閃記憶體技術。據了解,東芝成功研發了不必依賴微細化而能增大NAND快閃記憶體容量的儲存單元排列技術。在柵極電極膜和絕緣膜交互層疊的結構上,打入貫通上層到下層的小孔,在柱狀空隙中填入含雜質的矽
飛思卡爾推出輕薄三軸式加速度感應器 (2007.06.13)
為擴充微機電系統(micro-electromechanical systems,MEMS)為基礎的感應器產品線,飛思卡爾半導體今天推出了一款三軸式數位輸出加速度感應器,體積比以往的業界產品小了77%
東芝計畫提高七成快閃記憶體產量 (2007.06.13)
東芝計畫提高快閃記憶體產量到目前的七成水準。根據日經新聞報導,東芝是預定在2008年6月之前,將目前快閃記憶體的產能自三月份的產量,提高至七成。 目前東芝的快閃記憶體是在其三重縣四日市市的晶圓廠所生產

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