CTIMES - 記憶體/儲存管理

完整電壓位準轉換元件產品線提供全方位設計 (2007.04.16)
隨著採用低電壓整合度晶片（SoC）的可攜式電子裝置蓬勃發展，裝置內部負責協調處理器晶片和周邊電壓落差的電壓位準轉換元件（Voltage-level translator）便再度受到市場的重視

2007封裝測試年矽品可能創下營收新高 (2007.04.14)
2007年被喻為IC封裝測試年，著實一點也不誇張，從2007第二季營收成長幅度來看，日月光的10％～15％將優於矽品的6％～8％，日月光訂單主要來源除了Qualcomm與Freescale外，還有微軟Xbox 360的遊戲機訂單加持

Hynix宣布首款Fusion Memory產品已可量產 (2007.04.14)
南韓海力士半導體（Hynix Semiconductor）正式發表首款DOC（Disk On Chip）H3產品並開始量產。該公司宣佈計劃到2010年能將該產品銷售額提升到10億美元。而Hynix的競爭對手包括三星電子的One NAND產品正在瓜分市場

艾訊新款工業電腦半卡問世 (2007.04.13)
嵌入式單板電腦應用平台供應商-艾訊股份有限公司，有鑑於市場上對低功耗產品的需求日益增大，即將推出新款搭載威盛V4低功耗中央處理器ISA bus的工業電腦半卡（half-size CPU Card）SBC82701

SanDisk-SDF 2007 Mobile Taiwan (2007.04.13)
手機早已成為全球產量最大的消費性電子產品，每年高達 10 億台的市場規模、為目前最為普及的行動平台；而全球前 5 大手機品牌已經佔有近80％的市場占有率的同時，主要電信業者也各自與大陸手機廠相繼建立策略聯盟關係

飛思卡爾車用微控制器年度出貨量超越一億顆 (2007.04.12)
汽車工業用半導體供應商飛思卡爾宣佈，其S12 16位元車用微處理器（MCUs）年度出貨量，已經超越一億顆。飛思卡爾公司在達成此一出貨量里程碑的同時，仍保持其絕佳低於百萬分之一的低缺陷率

Spansion與奇夢達簽署策略供應協議 (2007.04.12)
專業快閃記憶體解決方案供應商Spansion與DRAM廠商奇夢達公司，宣佈雙方簽署一項策略供應協議，提供行動裝置市場結合奇夢達低功耗DRAM與Spansion MirrorBit NOR與ORNAND元件，所整合成的多重晶片封裝(Multi-Chip Packages，MCP)記憶體解決方案

Spansion發表革命性的MirrorBit Eclipse架構 (2007.04.11)
純快閃記憶體解決方案供應商Spansion發表了該公司革命性的MirrorBit Eclipse架構。該架構將MirrorBit NOR、ORNAND和Quad快閃記憶體整合在單一裸片上。MirrorBit Eclipse架構與現有晶片組完全相容，可快速應用於多功能手機和多媒體可攜式設備，以提升其性能並且降低成本

Agilent為無線通訊測試儀新增測試功能 (2007.04.11)
安捷倫科技針對執行UMTS Lab Application的8960無線通訊測試儀，推出新的7.2 Mbps IP資料連結及Inter-RAT語音和數據通訊換手測試功能。這些新增的功能強化了8960 Lab Application的價值

TI推出99美元超低耗電應用開發工具 (2007.04.11)
德州儀器（TI）為協助設計人員利用高度整合的訊號鏈單晶片MSP430FG4618或14接腳的小型F2013微控制器迅速開發超低耗電醫療、工業和消費性嵌入式系統，宣佈推出MSP430實驗電路板（件號MSP-EXP430FG4618）

台積電預計九月推出45奈米製程 (2007.04.10)
就在繪圖晶片及手機晶片大廠相繼導入65奈米量產之際，台積電宣佈，九月起即可完成45奈米製程驗證，並開始為客戶生產。由於此一製程具備相當高的元件密度以及高密度的6電晶體存取記憶體（6T SRAM），因此在70平方厘米的晶片上，可以容納超過5億個電晶體

開放式IP加密流程能讓業界互通 (2007.04.10)
電子設計流程中仍缺乏一套讓業界互通的加解密標準，造成不同的IP及EDA供應商各自採用不同的自訂方案，導致不同組織中大量的支援負擔，這對使用者很困擾，而且導致不一致性

2006年手機快閃記憶體排名Spansion市場第一 (2007.04.09)
美國iSuppli調查公司公佈了2006年手機快閃記憶體儲存裝置的市佔率排名。Spansion超過2005年第一名的Intel，位居2006年榜首，比2005年成長4.1％，市佔率為29.9％。Spansion的手機用NOR快閃記憶體銷售額比2005年成長35％，達到18億美元，成長速度比起市場整體成長速度16.4％還要快上兩倍

有面子不一定有裡子 Spansion NOR市佔第一 (2007.04.04)
iSuppli表示，2006年Spansion超過英特爾（Intel）在NOR快閃記憶體市場成為龍頭老大。2006年全球NOR快閃記憶體市場增長了16.4％，收入達到61億美元。在進入手機行業的銷售中，Spansion的增長速度超過了整個市場的增幅，銷售收入同比增長了35％達到18億美元，奪取了29.9％的市佔率排名第一

數位RF系統測試挑戰 (2007.04.04)
先進的數位訊號處理（DSP）結合類比轉數位（ADC）和數位轉類比（DAC）轉換器技術，已協助建立了新型數位 RF 系統，形成新一代通訊網路的基礎。數位 RF 科技和技術已成為越來越多現代「尖端科技」系統的核心，包括無線 LAN、RFID、行動電話、衛星、軍事通訊系統和雷達應用等

vPCI在嵌入式系統的應用 (2007.04.04)
不容置疑，90年代是PCI匯流排的天下，從機器人到路由器，從印表機到交換機，它無所不在。PCI在嵌入系統中所占的比例如此之大，以致孕育出了一系列PCI通訊協定控制器，例如：PCI的FDDI、ATM、乙太網路和符號環(Token Ring)的IC元件

基礎量測、除錯工具Q&A (2007.04.04)
@內文: 近年來全球電子產業發展迅速，儀器技術亦隨著科技以及產業需求蓬勃發展，亦為人類生活帶來重大的變革，量測技術也亦趨複雜, 如何確保系統正確無誤的運作，相信示波器必當是重要的除錯工具之一

電子信號相位的量測 (2007.04.04)
Phase量測概說相位的量測是一個相對的量測，相對的量測是一種很複雜的量測。當然所使用的量測儀器也有很多種，有計頻器，示波器等。量測的儀器有很多種，量測的方法也有好多種

剖析DRAM市場 (2007.04.04)
DRAM在半導體的市場佔有舉足輕重的地位，經常成為景氣的指標。跨入21世紀之後，DRAM產品開始邁入多樣化時代。過去DRAM的種類大致是以容量來區分，現在則外加多種不同技術，除了PC100、PC133外，尚有DDR DRAM，Rambus

ST Unicorn-II USB ADSL晶片組獲Vista認證 (2007.04.03)
意法半導體（ST）宣佈其高整合度的Unicorn II USB ADSL（非同步數位用戶迴路）晶片組可同時支援32位元和64位元兩個版本的Windows Vista，且已通過微軟WHQL（視窗硬體品質實驗室）認證，數據機廠商可以利用這個晶片組來生產價格低於10歐元的ADSL USB數據機組