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ADI舉辦2022年實體科技展 以四大主軸提高邊緣生產力 (2022.12.02)
ADI舉辦2022年實體科技展，以Sensor Edge、Insight Edge、Cyber Edge以及Power等四大展示主題，分享如何在邊緣提高生產力、強化安全性和獲取智能洞察。展示方案完整涵蓋環境感測、精密控制、能源供應與資料擷取、以及分別針對新型AI人工智慧，與專為IoT應用而設計之微控制器系列 |
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AWS發布全新資料管理服務Amazon DataZone (2022.12.02)
在2022 AWS re:Invent全球盛會上，Amazon Web Services（AWS）宣布推出一項全新的資料管理服務Amazon DataZone，可以讓客戶更快速、更輕鬆地對存在AWS、客戶本地和第三方來源的資料進行目錄分類、探索檢視、共用與治理 |
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柏瑞醫於台灣醫療科技展 發表最新AI疾病輔助篩檢方案 (2022.12.02)
2021年在英特爾首度在台舉辦的「Intel DevCup x OpenVINO Toolkit」競賽中，以「X1 Imaging骨質疏鬆人工智慧輔助篩檢系統」作品拿下實作組冠軍，同時也是英特爾MRS解決方案夥伴的「柏瑞醫」，今年特別在2022台灣醫療科技展發表新成功開發的骨鬆、子宮頸、膀胱癌、HPV、BRCA1/2等最新AI疾病輔助篩檢與DataSense精準醫療智慧實驗室方案 |
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AMD：AI架構將導向邊緣和雲端 逐步走向統一與可擴展 (2022.12.01)
人工智慧和機器學習（AI/ML）產業被劃分為各種不同領域，這些領域中具代表性的兩種劃分為訓練與推論，以及雲端和邊緣。AI/ML訓練開發出供推論使用的模型，用於識別任何需要辨識的物件 |
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NEC推出卓越中心2.0創新方案 (2022.12.01)
持續不斷推進數位化，以及商業、生活嶄新模式的 NEC 台灣，歷經多年來與產業合作夥伴及客戶的協同創造與開發，今日再度於 NEC 卓越中心（Center of Excellence, CoE）發表整合 NEC 生物辨識、數位政府、智慧零售、數位金融等各項先進技術的最新應用方案 |
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Palo Alto Networks 公佈2023年網路安全趨勢預測 (2022.12.01)
Palo Alto Networks公佈最新2023年資安趨勢預測。去年在各行業看到的網路攻擊是企業面臨破壞性威脅的加速升級。2022年網路犯罪分子則以關鍵基礎設施做為目標進行勒索軟體攻擊 |
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AWS推出自研晶片支援的三款Amazon EC2全新執行個體 (2022.11.30)
在AWS re:Invent年會上，Amazon Web Services（AWS）宣布推出三款分別由三種新的自研晶片支援的Amazon Elastic Compute Cloud（Amazon EC2）執行個體，為客戶廣泛的工作負載提供更高的性價比 |
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Vertiv升級電信業者機房設備 降低46%機房空調能耗 (2022.11.30)
因應環境、社會、治理（Environmental, Social, Governance，ESG）趨勢，各大企業加緊步伐進行不同方式的綠色轉型、調整與規劃。Vertiv維諦以一條龍服務，積極協助台灣前三大電信業者優化機房空調能耗 |
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NVIDIA以其人工智慧研究論文 榮獲NeurIPS獎項 (2022.11.30)
NVIDIA Research 的兩篇論文，一篇關於探索基於擴散的生成式人工智慧 (AI) 模型，另一篇則是關於訓練通用式 AI 代理，因其對 AI 和機器學習領域的貢獻而榮獲 NeurIPS 2022 獎項 |
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戴爾科技集團推出新世代PowerEdge伺服器 (2022.11.29)
戴爾科技集團推出全新一代Dell PowerEdge伺服器，透過搭載第四代AMD EPYC處理器，新一代系統帶來至今最高的應用效能，協助客戶更有效地因應現代需求，以及如數據分析等以運算為中心的工作負載 |
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台灣 IBM 將成立高雄軟體科技整合服務中心 (2022.11.29)
根據 IBM 最近一項全球企業調查結果顯示，77%的全球受訪企業表示已經採用混合雲架構。當混合雲已經成為企業 IT 環境的主流，在即將邁入2023年之際，IBM 對全球正在進行科技轉型的企業提出以下五點建議：
●不論雲端或地端 |
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TI透過抗輻射和耐輻射塑膠封裝技術 擴展航太級產品組合 (2022.11.29)
德州儀器 （TI） 宣佈擴大航太級類比半導體產品組合，推出採用高度可靠的塑膠封裝產品，並適用於各種太空任務。TI 開發一種被稱為太空等級塑膠 （SHP） 的新裝元件篩檢規範，其可適用於抗輻射產品，並推出符合 SHP 認證的新型類比轉數位轉換器 （ADC） |
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u-blox：室外寬頻應用將帶動GNSS定位新需求 (2022.11.28)
由於Wi-Fi 6E的問世，增加了6GHz的頻段，使得資料傳輸速度大幅提昇。目前已經有不少相關的室內AP路由器產品上市，至於室外的應用也預計會迅速普及，相關應用場域包括了市民中心、校園網路、體育場，以及其他戶外運動設施等，特別是寬頻服務的供應商，包括有線電視運營商和無線網路服務供應商等 |
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愛德萬測試發表最新Per-pin數位轉換器與比較器 (2022.11.28)
愛德萬測試 (Advantest Corporation) 發表最新LCD HP (High-Performance，高效能) Per-pin數位轉換器和比較器模組。專為搭配T6391顯示驅動測試系統而研發的LCD HP模組，在效能表現上具備兩項關鍵升級 |
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報告：九成亞太區企業認為智慧製造是成功的關鍵推手 (2022.11.28)
根據洛克威爾自動化旗下雲端原生智慧製造平台公司 Plex Systems《智慧製造概況報告》，逾九成亞太區企業認為智慧製造是企業成功的關鍵推手。
智慧製造和數位轉型密不可分 |
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ST嵌入式AI解決方案增加簡化機器學習開發的進階功能 (2022.11.25)
為擴大開發工具之功能並加速嵌入式人工智慧（AI）和機器學習（ML）開發專案，意法半導體（STMicroelectronics，ST）推出NanoEdge AI Studio和STM32Cube.AI的升級版本。這兩個開發工具有助於將人工智慧和機器學習移轉到應用邊緣裝置 |
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SEMI成立全球半導體氣候聯盟 施耐德電機為創始會員 (2022.11.25)
國際半導體產業協會（SEMI）宣布成立全球半導體氣候聯盟（Semiconductor Climate Consortium，SCC），施耐德電機Schneider Electric於11月正式宣布成為全球半導體氣候聯盟的創始會員及管理層贊助商，期盼在加速半導體產業生態圈及減少溫室氣體排放上做出貢獻 |
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默克實現大型液晶智慧窗建築應用 呈現智慧生活新風貌 (2022.11.25)
默克長期致力於液晶產品的創新與研發，除為顯示器產業提供高品質且穩定的液晶供應外，更透過對液晶特性的深度了解，持續探索超越顯示器應用的更多可能。近年來，智慧場域的發展越臻成熟 |
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盛美上海為Ultra C pr設備新添金屬剝離制程 (2022.11.24)
盛美半導體設備（上海）股份有限公司宣佈其為Ultra C pr設備拓展了金屬剝離（MLO）應用，以支援功率半導體製造和晶圓級封裝（WLP）應用。MLO制程是一種形成晶圓表面圖案的方法，省去了蝕刻制程步驟，可降低成本，縮短制程流程，並減少高溫化學品用量 |
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Progress調查揭示未來推動DevSecOps發展之關鍵因素 (2022.11.24)
Progress 發表2022年“DevSecOps: 在不斷變化的世界中簡化複雜性”調查報告結果。這項DevSecOps調查是由Progress委託英國Insight Avenue技術研究機構執行，目的是為了調查DevOps和DevSecOps的實際採納狀態，包括企業優先性、技術採納、文化匹配與投資方面的短缺、常見的缺失、以及成功案例 |
