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Arm持續攜手全新夥伴加速物聯網軟體開發作業 (2022.11.08) Arm 宣布與 GitHub、Qeexo 及 Nota.AI 攜手合作,以協助開發人員加速工作流程。Arm 在一年前發表了 Arm 虛擬硬體;該產品是一項基於雲端架構的方案,可提供 Arm 子系統與第三方開發板的虛擬模型,以便讓開發人員、OEM 與服務供應商,在比以往更早的階段,就可展開軟體開發作業 |
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AMD先進遊戲顯示卡 採用RDNA 3架構與小晶片設計 (2022.11.07) AMD發表全新AMD Radeon RX 7900 XTX以及Radeon RX 7900 XT顯示卡,採用新一代高效能和高能源效率的AMD RDNA 3架構打造。延續極為成功基於AMD Zen架構的AMD Ryzen小晶片處理器,新款顯示卡為全球首款採用AMD先進小晶片設計(chiplet)的遊戲顯示卡,提供效能與能源效率,讓玩家能以高更新率在4K及以上的解析度運行要求最嚴苛的遊戲 |
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德州儀器透過TI store API平台提供自動化購買體驗 (2022.11.07) 確認半導體的持續供應不斷鏈一直是電子產業的首要之務。德州儀器宣佈推出一套應用程式介面(API, Application Programming Interface),可提供 TI 類比和嵌入式處理產品有關的即時庫存資訊,為協助製造商獲得所需產品向前邁出了一大步 |
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Omdia:2022年全球MPU市場營收下滑8% (2022.11.07) 全球科技產業研調機構 Omdia 預測 2022 年微處理器(MPU)整體市場營收為 710 億美元,由於 PC 端高庫存壓力持續、且受到消費需求減弱及通貨膨脹影響,市場營收預計將較去年減少約 60 億美元,下滑 8% |
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歐特明視覺AI技術榮獲ASPA年度首獎 (2022.11.04) 歐特明電子榮獲亞洲科學園區協會(Asian Science Park Association;ASPA)本年度首獎殊榮,今年比賽於韓國濟州島舉辦。該公司以視覺AI見長,應用在各種智慧生活領域,目前已經在車用領域成功開發L2+視覺AI先進駕駛輔助系統、L4無人代客泊車AI感知辨識系統等 |
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海可納與台灣盼路合作 興建世界首座陣列式波浪能發電裝置 (2022.11.04) 在迎合全球節能減碳的浪潮下,行政院於2050淨零碳排白皮書中,規劃再生能源佔比將達到60~70%,再生能源除太陽光電、離岸風電之外,亦涵蓋地熱、海洋能等明日之星的綠能發電技術 |
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新思提供EDA流程與廣泛IP組合 提升台積電N3E製程設計 (2022.11.04) 基於與台積公司長期合作,推動先進製程節點的持續創新,新思科技宣布針對台積公司 N3E 製程技術的多項關鍵成果,新思科技的數位與客製化設計流程已獲得台積公司N3E 製程的認證 |
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富士通與中原大學合作 成立量子計算中心 (2022.11.03) 為加速研發次世代量子運算技術,迎接量子科技新世代,台灣富士通加入行政院科技部量子計畫,於2022年11月1日起提供富士通量子啟發式運算技術Digital Annealer數位退火服務 |
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NetApp推出BlueXP平台 提供混合式多雲資料儲存與服務體驗 (2022.11.03) NetApp推出NetApp BlueXP,一個橫跨地端與雲端環境的統一控制平台,提供簡易使用的混合式多雲資料儲存與服務體驗。
即使是在現今充滿不確定性的時代中,大多數的企業組織為加速數位化轉型與推動成長,仍在嘗試轉移至混合式多雲環境 |
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TI以創新技術提升散熱管理 實現更高功率密度 (2022.11.03) 從個人消費電子、資料中心的伺服器電源到航太衛星設備,無所不在的電子設備正在消耗前所未有的電力,隨著功耗增加,在更小的體積實現更高的功率密度是產業共同的目標 |
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美光宣布先進DRAM技術1-Beta節點正式量產出貨 (2022.11.02) 美光科技宣布,開始為特定智慧型手機製造商與晶片組合作夥伴提供 1β(1-beta)DRAM 技術的驗證樣品,全球最先進的 DRAM 製程節點 1β 的量產全面就緒。此新世代製程技術將率先用在美光的 LPDDR5X 行動記憶體上,最高速度來到每秒 8.5 Gb 等級 |
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Arm Tech Symposia展開 重新定義台灣半導體產業鏈價值 (2022.11.02) Arm Tech Symposia(Arm 年度科技論壇),於台北舉行,為巡迴亞洲五大城市的系列活動揭開序幕。
睽違兩年的 Arm 年度科技論壇,今年回歸實體形式舉辦,以「The Future is Built on Arm」為主軸,進行全天的議程 |
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Intel Innovation Taipei以創新技術結合在地觀點 擘劃無限未來 (2022.11.02) 英特爾在台舉辦「Intel Innovation Taipei」,為英特爾亞太暨日本區首場實體Intel Innovation活動,不僅將美國主場的精彩資訊移師到台北,更針對台灣生態系合作廠商量身打造更多在地內容 |
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Check Point打造三款軟體刀鋒 以AI驅動IoT進階威脅防禦 (2022.11.01) Check Point Software Technologies推出 Check Point Quantum 的全新網路安全平台 Check Point Quantum Titan,打造三款全新軟體刀鋒(software blade),利用人工智慧(AI)和深度學習技術打造進階威脅防禦,抵禦進階網域名稱系統(DNS)漏洞攻擊和網路釣魚,同時確保自動化物聯網安全 |
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IBM新增嵌入式AI軟體產品功能 加快與擴大AI應用 (2022.11.01) IBM發布三個全新的程式庫,豐富現有的嵌入式AI軟體產品功能,以期協助 IBM的事業伙伴、客戶與開發者以更簡單、更快速、成本效益更高的方式,在任何混合多雲環境裡開發具備AI功能的解決方案並投入應用 |
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NXP:以三大方向確保物聯網應用安全 (2022.11.01) 物聯網的資安越來越受到重視。近年來在物聯網應用上,資安防護已經成為不可輕忽的重點。恩智浦半導體資深行銷經理黃健洲以該公司的策略為例,說明恩智浦透過以下三大方向,來確保物聯應用的安全性 |
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ROHM針對車電與工控裝置 推出額定功率分流電阻LTR10L (2022.10.31) ROHM針對車電裝置、工控裝置和消費性電子裝置等廣泛應用領域,研發出「LTR系列」長邊電極型分流電阻「LTR10L」,同時「MCR系列」通用型分流電阻中的二款機型也已更新為「MCR10L」和「MCR18L」,進一步強化產品系列 |
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Molex擴大全球製造能力 加速未來型工廠自動化 (2022.10.31) Molex莫天宣佈,在瓜達拉哈拉開設新工廠,將大幅擴展全球生產規模。新工廠佔地6萬平方公尺,使Molex莫仕在瓜達拉哈拉工廠的佔地面積和製造空間增加近一倍,並有可能再增加10萬平方公尺,以支援全球的汽車、運輸和工業客戶的先進工程和大規模生產 |
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皮卡物流推電商倉儲物流服務 助商家搶攻千億零售商機 (2022.10.31) 迎來消費力道強勁的年末電商旺季,商家配送需求大幅提升,然部分物流業者自今年五月起紛紛調漲運費計價,漲幅最高達120%。在消化大量訂單時,如何同時兼顧運費成本控管,成為零售商家關注重點 |
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意法半導體公布2022年第三季財報 淨營收達43.2億美元 (2022.10.28) 意法半導體(STMicroelectronics;ST)公布其依照美國通用會計原則(U.S. GAAP)編制之截至2022年10月1日的第三季財報。
意法半導體第三季淨營收達43.2億美元,毛利率為47.6%,營業利潤率29.4%,淨收益11.0億美元,稀釋後每股盈餘則為1.16美元 |