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Power Integrations無中性線的無線牆面開關適用於智慧居家照明控制 (2017.10.30)
雙線智慧牆面開關的參考設計與改造線路和LED燈相容
高效率、高可靠性LED驅動IC廠商Power Integrations推出一項新的參考設計 DER-622，說明了與住宅改造設施中最常見的線路情況相容的智慧牆面開關 |
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艾納康2017年亞太區營運總部正式成立 (2017.10.27)
艾納康(ENERCON)為德國第一的風機製造商，更為全球第五大製造大廠。艾納康深耕台灣15年，將於今年正式在台北成立亞太區營運總部，以台灣為中心，向外拓展亞洲業務版圖 |
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aveni已完成對默克風投公司和現有投資者的B輪融資 (2017.10.27)
[法國巴黎訊]二維互連和3D TSV封裝市場破壞性濕式沉積技術和化學品開發及製造商aveni公司，今日宣佈已完成對默克風投公司（默克集團風投部門）和現有投資者的B輪融資，共籌集890萬歐元（合1050萬美元） |
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安森美半導體新款2.3Mp CMOS數位圖像感測器 (2017.10.27)
三重曝光的高動態範圍(HDR)確保捕捉同一場景的強光和弱光區域的細緻圖像。
推動高能效創新的安森美半導體（ON）推出一款全新的1/2.7英寸、230萬像素(Mp) CMOS數位圖像感測器，採用1936Hx1188V有效像素陣列 |
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瑞薩電子與ASTC為R-Car V3M推出虛擬平台 (2017.10.27)
瑞薩電子(Renesas)、澳大利亞半導體科技（ASTC）及ASTC子公司VLAB Works，近日針對瑞薩電子用於先進駕駛輔助系統（ADAS）與車載資訊娛樂系統的車用系統單晶片（SoC）R-Car V3M，宣布三家公司合作開發的VLAB/IMP-TASimulator虛擬平台（Virtual Platform, VP） |
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東芝推出小型封裝N-channel MOSFET驅動IC (2017.10.27)
東芝電子元件及儲存裝置株式會社推出兩款TCK401G（高電位作動）和TCK402G（低電位作動）N-channel MOSFET驅動IC，該產品支援最高可達28V的輸入電壓，適合快速充電和需要大電流電源的其他應用 |
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ARM發表平台安全架構PSA (2017.10.24)
新發表的安全IP則能進一步強化以ARM Cortex處理器為核心的SoC安全性
全球IP矽智財授權廠商ARM推出通用框架，平台安全架構PSA (Platform Security Architecture)，旨在打造安全受保護的聯網裝置 |
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瑞薩電子針對ADAS和自動駕駛應用推出整合軟體開發環境 (2017.10.24)
瑞薩電子(Renesas)宣佈，其e2 studio整合軟體開發環境（IDE）新增了能在R-Car V3M SoC上使用的新功能，以支援車載資訊娛樂及先進駕駛輔助系統（ADAS）。e2 studio是基於開放源碼Eclipse C/C ++開發工具（CDT）軟體的一套整合開發環境（IDE），可支援其他的瑞薩產品，包括RZ/G系列和瑞薩Synergy微控制器（MCU）等 |
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華邦電子TrustME安全快閃記憶體結合ARM平台安全架構 (2017.10.24)
華邦電子推出與ARM平台安全架構密切結合的安全快閃記憶體，大幅擴展華邦TrustME安全快閃記憶體的產品組合延伸。
擁有共同準則 (Common Criteria) EAL5+認證的安全非揮發性記憶體，TrustME W75F支援ARM PSA，為SoC和MCU的設計業者提供高度安全可靠的解決方案於物聯網（IoT）、手機、人工智慧和其他高安全需求的應用領域 |
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鼎瀚成立儀器設備維修校正實驗室 (2017.10.24)
由於時下測試儀器設備供應商所提供的售後服務，維修及校正價格普遍偏高，加上停產機種無法維修及校正、無法即時提供料件等問題，導致許多產品研發製造業者，遇到測試儀器故障，多添購新的測試設備，避免耽誤新品研發時程 |
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貿澤供應NXP MRFX1K80H電晶體 (2017.10.23)
Mouser Electronics（貿澤電子）即日起開始供應NXP Semiconductors 的MRFX1K80H LDMOS電晶體。MRFX1K80H屬MRFX系列的射頻 (RF) MOSFET電晶體產品之一，採用最新的橫向擴散金屬氧化物半導體 (LDMOS) 技術 |
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Silicon Labs參考設計簡化USB Type-C可充電電池組開發 (2017.10.20)
Silicon Labs (芯科科技)日前推出簡化USB Type-C可充電鋰離子電池組開發的完整參考設計，以用於供電智慧型手機、平板電腦、筆記型電腦、耳機和其他可攜式裝置。該參考設計包含了開發人員採用USB Type-C電力傳輸(PD)創建雙重用途埠(DRP)應用所需的所有資源，可加速新型USB Type-C電池組的開發、或將現有USB Type-A電池組設計遷移到Type-C |
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浩亭Han M外殼可在浸水狀態下提供保護作用 (2017.10.20)
浩亭推出的Han M系列包括一系列穿牆式、表面安裝式以及各種規格的底座外殼。因此該系列在鎖定和插接狀態下可滿足IP65防護等級要求，具有各種角度的噴水防護功能。新型穿牆式底座提高了抵抗外部影響的能力 |
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Molex新款USB智慧模組提升車內連接功能 (2017.10.20)
Molex(莫仕) 將汽車級別的耐久性與大批量供貨融合到了USB智慧充電模組系列。這些Molex產品專為需要智慧充電USB模組的汽車及商用車而製造，具有尖端的設計，為使用者提供高性能 |
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Littelfuse碳化矽MOSFET可在電力電子應用實現超高速切換 (2017.10.20)
Littelfuse(利特)公司推出了首個碳化矽（SiC）MOSFET產品系列，成為該公司不斷擴充的功率半導體產品組合中的最新系列。 Littelfuse在3月份投資享有盛譽的碳化矽技術開發公司Monolith Semiconductor Inc.，向成為功率半導體行業的領軍企業再邁出堅定一步 |
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意法半導體先進汽車處理器內建安全模組 (2017.10.20)
意法半導體（STMicroelectronics，ST）以其最新的內建專用的安全模組汽車處理器，帶領連網汽車資訊安全保護市場。
在路上行駛的連網汽車已達數百萬輛，工業分析機構預測，到2020年，連網汽車總量將超過2.5億輛 |
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NETSCOUT發表添加新功能的AIRCHECK G2 v2版本 (2017.10.20)
NETSCOUT SYSTEMS公司在服務保障、網路安全和商業智慧解決方案領域實力雄厚。該公司AirCheck G2 推出全新功能，可幫助 Wi-Fi 專業人員更加得心應手地解決無線網路中的效能問題 |
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Power Integrations在馬來西亞成立新據點 (2017.10.18)
專攻節能功率轉換領域的高壓積體電路廠商Power Integrations宣佈在馬來西亞檳城成立新據點。該工廠將做為產品支援和研發中心，以及該公司管理其亞洲供應鏈的營運中心。檳城辦公室進一步擴大了 Power Integrations 的全球佈局 |
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Navitas與台積電及Amkor連結成製造合作夥伴 (2017.10.18)
氮化鎵 (GaN)功率IC供應商納微(Navitas)半導體宣佈與台積電和艾克爾(Amkor)結成主要製造合作夥伴，以支援客戶在2018年及未來的龐大需求。GaN 功率IC平台自從去年推出以來，市場反應一直十分良好 |
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XMOS的Amazon AVS遠場開發套件整合英飛凌高訊噪比MEMS麥克風 (2017.10.18)
英飛凌高訊噪比MEMS麥克風讓XMOS的 Amazon AVS 遠場開發套件更臻完善，適用於遠場應用。
【德國慕尼黑訊】XMOS 公司針對Amazon Alexa 語音服務 (AVS) 的遠場應用推出 VocalFusion 4-Mic開發套件 |
