CTIMES - 蘇沛榕

CHIPIDEA取得ARCtangent單晶片使用授權 (2003.04.14)
益登科技所代理的ARC International，可設定系統單晶片(configurable SoC)平台技術廠商，於日前宣佈，高效能類比與混合信號矽智財 (IP) 供應商CHIPIDEA Microelectronics SA已取得ARCtangentTM-A4微處理器使用授權，用於提供一套完整的藍芽解決方案

Lattice推出ORT42G5現場可編程系統晶片 (2003.04.14)
Lattice於2003年4月14日在美國奧勒岡州的HILLSBORO 正式宣佈推出ORT42G5 現場可編程系統晶片(FPSC)，內含四個SERDES通道各在0.6到3.7Gigabits/sec運轉，並內建8b/10b轉碼、XAUI及光纖通道連接器、及一萬餘FPGA邏輯單元，全在一個484 fpBGA包封內

NVIDIA行動GPU獲電腦製造商採用 (2003.04.11)
NVIDIA日前宣佈包括廣達、緯創資通、Medion、東芝電腦 (Toshiba)、以及大眾等多家國際筆記型電腦製造商已採用NVIDIARGeForce FX Go系列GPU。Toshiba與Medion更將率先於4月推出採用NVIDIA新款行動GPU的筆記型電腦

NMS通訊公司選擇TI VoIP解決方案 (2003.04.11)
德州儀器(TI)宣佈，備受業界信賴的通訊產品與服務供應商NMS通訊公司，選擇以TI的矽晶與軟體技術，建構其新一代的電信企業級VoIP平台。 NMS的高密度產品為結合PSTN與IP電話解決方案的可擴充式高效能發展平台，專為增強通訊服務與封包媒體伺服器所需之連線能力、彈性和效能而設計

德州儀器推出TMS320C6416 DSP (2003.04.10)
德州儀器(TI)推出TMS320C6416 DSP時脈高達720 MHz，也是TMS320C64xTM系列高效能DSP的最新產品全世界速度最快的DSP，目前其它DSP供應商的量產中元件沒有一個接近720 MHz效能，絕大多數只有300 MHz或更低；此外，TI DSP與其它金氏世界記錄的保持者相較之下，(例如時速高達128

ADI獲ISSCC頒發甚具威望的科技產業獎 (2003.04.10)
美商亞德諾公司 (ADI)，日前接獲國際固態電路會議(ISSCC)頒發2002年的路易斯傑出論文獎(Lewis Winner Award)。這項許多人嚮往的產業獎是在今年二月間於舊金山市舉行的ISSCC2003會議時頒發給亞德諾公司

Silicon Laboratories推出Si2401 (2003.04.09)
益登科技所代理的Silicon Laboratories於日前宣佈推出Si2401 - 該公司ISOmodemTM嵌入式數據機解決方案家族的最新成員，內建Silicon Labs第三代矽晶DAA電路，是一顆體積很小而功能完整的嵌入式數據機，最高可以提供2400 bps連線速率

Agere推出130奈米製程通訊晶片 (2003.04.09)
傑爾系統 (Agere Systems)9日宣佈推出業經量產測試的低介電係數130奈米(nm)(0.13微米)技術通訊晶片，其超高效能、全銅型半導體技術不僅大幅提升晶片的運作速度與降低耗電量，更可減少電子元件成本

Xilinx推出新一代平台式FPGA (2003.04.08)
高科技產業進入新紀元！根據美國華爾街日報指出，熱門科技須擁有價格具有競爭力、獲得消費者認同與重量級大廠支持、擁有妥善的基礎建設及效能提升等五項條件。全球可編程IC與可編程系統解決方案廠商Xilinx早已為產業做好準備，於2003年推出運用最新90奈米製程與12吋晶圓的新一代平台式FPGA產品—Xilinx SpartanTM-3

智原科技與旺玖USB2.0合作專案展現成果 (2003.04.08)
智原科技與旺玖科技8日宣佈其合作開發的USB2.0 Total Solution 研發專案開花結果，不僅以0.25 微米邏輯製程成功量產，且已獲得日本知名大廠指名採用，展現雙方在高速傳輸領域的研發及銷售實力

IR推出線性電壓調節器IRU1011-33 (2003.04.04)
國際整流器公司 (International Rectifier)，推出固定輸出型線性電壓調節器IRU1011-33，它不僅可提供低漏失電壓，更可透過單一5V輸入提供高達1.3A的連續電流。新器件更可穩定配合低價值和低成本的陶瓷電容，讓業者能以更低廉的成本開發各種體積更為精巧的產品，其線路雜訊比使用鉭質電容的電路更低

Ali推出Serial-ATA主端控制晶片 (2003.04.03)
揚智科技3日宣佈為因應資料存取快速增加的市場趨勢，率先推出兩款不同規格、可供業界彈性選擇的Serial-ATA、Parallel-ATA主端控制晶片-M5281及M5283。此兩款晶片保有揚智一貫高整合、高省電的產品特色，為繼廣受市場好評，並可支援USB2.0、IEEE1394、MS、SD及MMC Card等介面的高整合晶片M5271後，再次提供最符合電腦升級市場需求的高階產品

TI與SPIRIT-DSP推出以DSP為基礎解決方案 (2003.04.03)
德州儀器 (TI) 與協力廠商SPIRIT-DSP宣佈推出以DSP為基礎的解決方案，不但具備彈性、低功耗，更使TI能獨力 (single-source) 為客戶提供完整解決方案，協助他們避免發展時程的延誤

ADI推出應用在GSM/EDGE無線基地台 (2003.04.02)
美商亞德諾公司 (ADI)，2日宣佈推出應用在GSM/EDGE無線基地台，整合中頻到基頻的自動選訊接收器(diversity receiver)。由於整合七個元件的功能到單一晶片中，這個全新的接收器可使基地台的設計人員設計出符合嚴格的EDGE (Enhanced Data GSM Environment，資料增量型GSM環境) 效能要求，而且只需花費現有設計的50%成本

LSI推出-乙太網路參考設計方案 (2003.04.02)
美商巨積股份有限公司(LSI Logic)針對客戶端設備(customer premise equipment, CPE)製造商的需求，推出一套完整的Linux平台ADSL乙太網路參考設計方案。LSI Logic的新方案建構在HomeBASE T系列數位用戶迴路(digital subscriber line, xDSL)閘道器產品的基礎上，並結合成熟的HomeBASE晶片組以及Linux作業系統

Xilinx推出可編程晶片產品 (2003.04.02)
美商智霖(Xilinx)於2日宣佈推出90奈米(nm)可編程晶片產品。充份運用業界先進的90奈米製程技術，提供可編程邏輯閘陣列(FPGA)市場前所未有的的價格效能比。 Xilinx與IBM及聯電(UMC)的成功結盟，讓Xilinx在90奈米製程的競賽中超越群雄

夏普Actius筆記型電腦採用全美達省電型Crusoe處理器 (2003.03.31)
益登科技所代理的全美達 (Transmeta) 於日前宣佈，美國夏普公司 (Sharp Systems of America) 已將全美達省電型1 GHz Crusoe TM5800處理器用於它的Actius MM10筆記型電腦，夏普並將在美國市場推出這部最輕薄的全功能筆記型電腦

TI推出內建FET開關的同步升壓轉換器家族 (2003.03.31)
德州儀器 (TI) 宣佈推出內建FET開關的同步升壓轉換器家族，採用TI最新研發的技術成果，可提供更高整合度和更小封裝。新轉換器節省電路板面積、改善電源轉換效率、還提供更大電流給各種媒體播放裝置、PDA以及使用單顆鋰離子電池、鋰聚合物電池、或是兩顆鹼性電池或鎳氫電池組的其它可攜式產品

NS推出高整合 CDMA 行動手機晶片 (2003.03.28)
美國國家半導體公司 (National Semiconductor Corporation)宣佈推出全球首款支援鎖相環路及壓控振盪器 (VCO) 功能之高整合 CDMA 行動手機晶片。此一系列晶片採全新設計，將鎖相環路及壓控振盪器功能整合到單頻率的合成器電路中，因此體積大幅縮小，其佔用的電路板板面空間比採用鎖相環路及壓控振盪器的離散式電路少 67%

Microchip推出512 Kbit I2C相容序列EEPROM元件 (2003.03.28)
Microchip Technology推出採用8-pad DFN(dual flat no-lead)封裝規格之512 Kbit I2C相容序列EEPROM元件。此系列產品包括24LC512、24AA512以及24FC512，皆採用Microchip的先進PMOS Electrically Erasable Cell(PEEC)製程技術，讓Microchip能在最薄的封裝規格(0.9mm)中提供高密度、低功耗的EEPROM元件