CTIMES - 陳玨

HOLTEK推出BLDC SoC MCU--BD66FM6550G (2022.07.04)
盛群（Holtek）推出新一代無刷直流馬達專用整合型Flash MCU BD66FM6550G，整合MCU、LDO及3-Channel 48V Gate-Driver，非常適合小PCB空間，可支援方波與弦波控制，具備Sensorless增強型濾波器可使啟動或低速更加穩定，適合於電動工具、泵類及扇類等8串鋰電以下產品應用

HOLTEK推出2-shunt FOC BLDC SoC MCU--HT32F65540G (2022.07.04)
盛群（Holtek）推出新一代Arm Cortex-M0+無刷直流馬達控制專用整合型微控制器HT32F65540G，整合MCU、LDO及三相48V Gate-driver，非常適合小PCB空間採用2-shunt FOC的產品，如空氣清淨機、DC落地扇、排氣扇、管道風扇、及相關訴求靜音效果的產品應用

中華精測公布2022年6月份營收較去年同期成長22.9% (2022.07.04)
面臨新冠肺炎變種病毒株 ( Omicron )疫情升溫，中華精測近日公布2022年6月份營收報告，由於受到Omicron疫情影響拖延供應鏈交期，今年6月份營收達4.14億元，較前一個月成長0

HOLTEK推出6V/2A/1.2MHz同步降壓轉換器IC--HT74153 (2022.07.04)
盛群（Holtek）新推出同步降壓轉換器IC--HT74153，輸入電壓範圍2.5V至6V，可應用於3至4節乾電池及單節鋰電池的產品；2A的輸出電流能力，可提供穩定的電壓，能驅動低壓直流馬達及雷射二極體等大電流負載的應用，適用於攜帶式產品如按摩器、玩具及雷射投線儀等

急重症醫療照護添輔具顱內壓監測器7月起納入健保 (2022.06.30)
中央健康保險署自7月1日起將監測顱內壓的「顱內壓監測器」醫材納入健保給付，估計健保一年挹注六千多萬點預算支應，約有3,000人次受惠。藉由新醫材直接精準即時監測，對於腦部受傷或開完刀的病人能提早發現顱內壓變化的異常狀況，避免病人因顱內壓力急遽變化導致腦部嚴重傷害，甚至瀕臨腦死狀態

意法半導體和Sensory合作以軟體生態系推動嵌入式聲控應用 (2022.06.30)
目前的穿戴式裝置、智慧家電等設備已逐漸成為日常生活常見的產品，大眾也期望產品更好用、更高效能，意法半導體（STMicroelectronics；ST）與Sensory宣布合作協議，讓STM32微控制器（MCU）使用者社群能為各種智慧嵌入式產品開發直觀的語音辨識使用者介面及產品原型

健康存摺APP使用者逾千萬用手機可查閱個人醫療資訊 (2022.06.30)
在「健康存摺」趨向不插卡的身分識別方式及持續精進功能之下，加上COVID-19的疫情衝擊，「健康存摺」具有靈活的網路實名制特性，成為當時口罩2.0實名制預購的首選入口，使用人數亦於109年9月一舉衝破500萬人

Ceres與Shell簽署綠色氫電解槽協議 (2022.06.29)
燃料電池和電化學技術Ceres Power與Shell簽署協議，將於2023年交付兆瓦級固體氧化物電解槽（SOEC）示範儀器，兆瓦級示範儀器將設置在印度班加羅爾。Shell和Ceres合作，以利用固體氧化物電解槽技術提供高效、低成本的綠色氫；目前已公認為是一種可靠途徑，可對當今依賴化石燃料的能源系統中難以減排部分進行脫碳

Vayyar選擇proteanTecs可預測晶片分析提高車輛安全度 (2022.06.29)
Vayyar Imaging汽車4D影像系統單晶片雷達，選擇使用proteanTecs公司的完整晶片生命週期分析。藉由proteanTecs持續的可靠性及性能監控深度數據，為汽車製造商強化其多功能晶片性能

HOLTEK推出1-shunt FOC BLDC SoC MCU--HT32F65532G (2022.06.29)
盛群半導體（Holtek）推出新一代Arm Cortex-M0+無刷直流馬達控制專用整合型微控制器HT32F65532G，整合MCU、LDO及三相48V Gate-driver，適合小PCB空間採用1-Shunt FOC及方波Sensorless的產品應用，如手持吸塵器、低壓吊扇、電動滑板車、電動自行車、泵類及扇類產品等

瑞薩與賽微合作為RA MCU提供整合語音使用者介面參考解決方案 (2022.06.28)
因應客戶對於家電、大樓自動化、工業自動化等終端應用提升語音識別技術效能之需，瑞薩電子和賽微公司今（28）日宣布，將合作為使用瑞薩RA MCU系列的客戶提供語音使用者介面（VUI）解決方案

通膨降低2022年Q1智慧電視需求平均售價提高10% (2022.06.28)
根據標準普爾全球市場情報部Kagan，自2020年下半年開始，並持續到2021年第一季(Q1) 之後，對智慧電視的整體需求冷卻到疫情前的水平，導致估計同比僅增長 9.2% (y/y ) 。此外，2022年第一季智慧電視總出貨量呈現下降的局面

高通全新Wi-Fi 7前端模組擴展車用及物聯網裝置無線效能 (2022.06.27)
為了提升Wi-Fi和藍牙的高效能體驗，高通技術公司今日推出全新射頻前端（RFFE）模組，新擴展的產品組合專為藍牙、Wi-Fi 6E和新一代標準Wi-Fi 7所設計。全新模組也專門針對智慧型手機以外的各類裝置領域打造，包括車用裝置、XR、PC、穿戴式裝置、行動寬頻和物聯網以及更多領域

Moldex3D SYNC設計參數優化加速自動化多組CAE分析 (2022.06.27)
在產品設計階段進行CAE分析時，需要進行一連串從軟體模擬到多重條件設定步驟等工作項目。科盛科技（Moldex3D）開發全新功能－Moldex3D SYNC設計參數優化（Design Parameter Study；DPS），可達到自動化分析，幫助使用者快速完成CAE分析整體流程

Netac全新越影II DDR5記憶體提升效能 (2022.06.27)
Netac（朗科科技）繼推出絕影電鍍RGB DDR5之後，近日再推出越影II DDR5記憶體，對比絕影系列，越影II DDR5同樣定位中高端，不同的是，不設RGB燈效功能。參數方面，越影II DDR5的是4800MHz頻率規格，提供8/16/32GB*2的大容量雙通道記憶體規格，時序40-40-40-77，電壓1.1V

聯電成為全球第一家晶圓專工業通過SBTi審核 (2022.06.24)
聯華電子宣布，針對氣候調適議題所設定的減碳路徑，已通過國際科學基礎減碳目標倡議（SBTi）審核，為全球第一家通過的半導體晶圓專工業者。這次通過審查是朝向淨零目標邁進的重要一步

Igus推出全球首輛由再生塑膠製成的城市自行車 (2022.06.23)
動態工程塑膠專家igus透過新的igus:bike平台向所有自行車製造商提供全新工程概念和關鍵零組件，第一個型號大約會在今年年底前上市。世界正被塑膠垃圾淹沒，垃圾掩埋場的大型垃圾量遽增

XAAR在FuturePrint領導人峰會上強調InkJET實現可持續發展 (2022.06.23)
在6月於瑞士日內瓦舉行的FuturePrint領導人峰會上，Xaar將強調工業噴墨在越來越廣泛的行業和應用中的強大可持續性憑證。Xaar技術總監Angus Condie於峰會的演講題目為「改變今天和明天：可持續發展和工業噴墨」，繼去年3月非常成功的虛擬FuturePrint領導人峰會之後，於6月29日和30日舉行為期兩天的面對面活動

雙重認證優勢多：igus控制電纜為拖鏈和電纜線槽加保證 (2022.06.22)
從拖鏈直接到電纜線槽：在歐洲是理所當然的事情，對於美國公司和向美國供貨的公司來說，卻十分困難。然而動態工程塑膠專家igus新型UL-MTW/TC-ER認證控制電纜系列CF150.UL和CF160.UL讓這一切不再是問題

UR全新協作型機器人UR20高負重協助製造商實現端到端自動化 (2022.06.22)
人機協作為自動化作業流程帶來新願景，Universal Robots（UR）近日宣布擴增其產品線，以精湛工藝打造推出全新設計的協作型機器人UR20，此款產品的負重能力高達20公斤。 UR20全新關節設計除了可加速生產週期