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CTIMES / 銅製程技術
科技
典故		 從演化到多元整合──淺介Bus規格標準的變遷

一個想要滿足於不同市場需求的通用型Bus標準界面，能否在不斷升級傳輸速度及加大頻寬之外，達到速度、容量、品質等多元整合、提升效能為一體的願望？
應用材料公司宣佈推出先進的CMP銅製程技術 (2000.06.07)
化學機械研磨(CMP)設備廠商應用材料公司宣佈推出兩項創新的銅製程技術並與Mirra Mesa系統相互結合。藉以支援半導體客戶進行雙嵌刻銅導線晶片整合設計的各項需求，利用Mirra Mesa優異的製程控制能力來提供各種具有量產價值以及合乎成本效益的處理技術
聯電與SRC共同舉辦銅製程IC設計賽 (2000.02.14)
聯電積極投入銅製程研發，不但與美、歐半導體公司合作研發，並延伸到大專院校。聯電與美國半導體建教合作研究機構(SRC)合辦銅製程IC設計競賽，5支複賽優勝者已於日前產生，將於七月舉行總決賽

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