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高容量記憶體 可望因3D IC而不再是奢侈品 (2010.06.24)
旺宏電子今日（6/24）發表最新的3D NAND Flash研究成果，其總經理盧志遠表示，這顆3D IC與一般討論的Sip、TSV技術不同，但是能夠大幅降低Bit Cost。未來若能步入量產，可以解決高容量記憶體成本高昂的問題，最高目標希望能與硬碟並駕齊驅，甚至超越硬碟 |
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台灣半導體設備材料展 在台北世貿開幕 (2002.09.16)
台灣半導體設備材料展SEMICON Taiwan，十六日上午在台北世貿中心開幕，為期三天。
今年參加展出的廠商家數約有五百多家，攤位總數有一千四百多個。不過，數家晶圓製造前段大廠如諾發系統（Novellus）、科林研發（LAM Reseasrch）等，今年因美國總公司的策略改變，已退出SEMICON Taiwan的參展 |
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半導體設備材料展九月中旬在台登場 (2002.09.02)
SEMI（斯麥）半導體設備暨材料展將於9月16日至18日一連三天在台北世貿中心登場，參展廠商家數約500多家、有1400多個攤位，由於台灣已被看好成為全球12吋廠重鎮，12吋廠標準研討會也將於SEMI展期間首度在台舉行 |
高度整合的晶片組不過是這幾年才發生的事，如果說CPU是電腦的腦部，Chipsets就可算是電腦的心臟了。
