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力晶明年第一季12吋廠產能開出 預計成長110％ (2002.12.24)
近日力晶半導體宣佈，明年第一季12吋晶圓廠產能開始營運，預計明年第一季生產700萬顆256Mb DRAM，明年6月月產量將超過600萬顆，全年DRAM產能成長率較今年成長110％以上。有鑑於力晶12吋廠明年初即投產 |
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力晶公司宣佈上半年營收、獲利情形 (2002.08.14)
力晶半導體於8月14日召開董事會，通過91年度上半年會計師簽核之財務報表，九十一年上半年稅後盈餘則為2.4億元，較去年成長127 %，以目前加權流通在外股數23.6億股計算，每股盈餘為0.1元 |
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力晶12吋廠總投資額達16億美元 (2002.05.14)
力晶半導體對外表示，該公司十二吋晶圓廠總投資金額達16億美元，預計六月底以0.13微米試產256Mb DRAM晶片，年底則將以1萬5000片月產能量產。力晶半導體總經理蔡國智表示 |
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台灣IBM暨力晶半導體簽訂12吋晶圓廠CIM系統合約 (2001.09.03)
力晶半導體3日宣佈與台灣IBM簽訂12吋DRAM晶圓廠CIM(Computer Integrated Manufacturing)系統合約。力晶半導體在此座全新的12吋晶圓廠，將全面引進IBM SiView電腦整合製造系統，未來並可享有「IBM電腦整合製造技術支援中心」的創新服務，以最有效的投資創造最大效益 |
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DRAM行情再現轉折 (2001.08.13)
暑期學生族群升級舊電腦時，優先購買的零組件便是DRAM。市場估計本季DRAM通路市場需求將比前一季增加約三成，目前主流DRAM容量有128百萬MB與256MB，若按速度分則有PC133、PC150、PC166與Rambus DRAM等數種規格 |
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力晶12吋晶圓廠預計明年底投片試產 (2000.11.17)
力晶總經理蔡國智昨(16)日表示，公司的12吋晶圓場建廠計畫都沒有改變。蔡國智更強調，力晶仍有150億元的資金，12吋廠一定準時裝機，預計2001年底投片試產。64Mb DRAM價格持續走低，國內股市景氣又低迷，多家DRAM製造商投資龐大的12吋晶圓廠興建案，都面臨了籌資上的困難 |
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力晶 三菱簽訂0.15/0.13微米製程技術 (2000.09.05)
力晶半導體表示，已與日本三菱電機簽訂0.15與0.13微米製程技術，並將由三菱導入行動電話用低功率SRAM及Data Flash產品，藉以降低DRAM景氣波動對營運所帶來的衝擊。
力晶半導體總經理蔡國智表示，原本力晶就與三菱在0 |
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力晶擴廠完成 預估獲利三級跳 (2000.06.29)
力晶半導體公司總經理蔡國智表示，力晶半導體擴廠完成，七月起單月投產8八吋晶圓片數可達3萬片，其中24,000片將全能生產0.18微米DRAM，其中六成將以現貨價出售，其餘將生產代工產品 |
USB2.0是一種目前在PC及周邊設備被廣為應用的通用串列匯流排標準，擺脫了過去侷限於PC的相關應用領域，而更深入地應用在數位電子消費產品當中。
