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CTIMES / 王森茂
科技
典故		 叫醒硬體準備工作的BIOS

硬體組裝在一起，只是一堆相互無法聯繫的零件，零件要能相互聯絡、溝通與協調，才能構成整體的「系統」的基礎，而BIOS便扮演這樣的角色。
永嘉開發陶瓷電容新製造技術 (2000.09.04)
圓板型陶瓷電容器問市多年，在電子產品發展精薄小巧的趨勢下，面臨被SMT零件取代的命運，不過有業者研究，將傳統DIP陶瓷電容器電極加大，增加電容量與耐電壓能力，並可節省材料，符合輕巧趨勢，一舉數得

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