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瑞薩指擴充旗下12吋晶圓廠產能計畫尚未確定 (2005.01.06) 據市場消息,由日本Hitachi與Mitsubishi兩大電子廠合資的瑞薩科技(Renesas),2005年度計畫斥資400~500億日圓(約3.8~4.8億美元)增強12吋晶圓生產線,將月產能提升至1.8萬片 |
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多家新進晶圓業者 宣布進入0.13微米製程 (2002.10.07) 據美國半導體新聞網站Silicon Strategies報導,除了一些知名廠商,目前有不少晶圓代工新進業者,紛紛宣佈已進入0.13微米製程,有的廠商甚至表示已著手開發90奈米製程。
據報導,在美國IC設計協會(Fabless Semiconductor Association;FSA)供應商展覽研習會中,日本晶圓代工業者Trecenti即宣佈該公司目前已進入0 |
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聯電與日立投資12吋晶圓廠今年三月進入量產 (2001.01.11) 聯電旗下三座12吋晶圓廠除新加坡廠方才動工外,與位於日本的Trecenti公司以及南科廠陸續在今年進入量產,聯電總經理溫清章表示,量產時程較快的Trecenti廠除日立自有產品外,也將為Xilinx生產FPGA(場效可程式閘陣列)﹔南科方面也正與Xilinx及SanDisk合作開發先進製程,年底前月產能將達五千至七千片 |
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茂德可望成為全球第二座12吋晶圓量產工廠 (2000.12.12) 茂德十二吋廠的設備訂單幾乎已全數下訂,明年年中開始裝機,十二月試產,二○○二年第二季將可利用○‧一四微米的二五六Mb DRAM做為載具,全面量產。茂德表示,依照各國DRAM廠公佈的十二吋廠時程,茂德將成為全球第二座十二吋的量產工廠 |