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飛利浦、General Atomics攜手開發超寬頻晶片組 (2003.01.16)
皇家飛利浦電子集團日前與General Atomics(GA)簽署備忘錄，聯手開發超寬頻無線通訊晶片組，並將率先推出符合IEEE 802.15.3 a等新興標準的晶片組，以支持標準化過程。根據此備忘錄，飛利浦集團和GA公司開發的無線通訊晶片組，主要將針對高達480Mbps的高位元網路 |
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飛利浦將購併Systemonics (2003.01.02)
皇家飛利浦電子集團2日表示，該公司將收購Systemonics，而此項併購案將於2003年第一季完成。Systemonic為多重協定、多頻無線區域網路全系列積體電路系統解決方案供應商，該公司的802.11a/b和g無線區域網路積體電路解決方案是一個極高性能和低功耗的晶片組 |
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飛利浦半導體推出高速無線網路晶片 (2001.03.07)
飛利浦半導體日前宣佈推出新一代寬頻無線晶片SA2400，特別針對企業、小型辦公室與家用市場的高速無線網路所設計。飛利浦表示該晶片完全整合Zero-IF的單晶片高頻元件，目標市場 為符合IEEE 802.11b無線區域網路(WLAN, Wireless LAN)標準的應用 |
一個想要滿足於不同市場需求的通用型Bus標準界面，能否在不斷升級傳輸速度及加大頻寬之外，達到速度、容量、品質等多元整合、提升效能為一體的願望？
