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CTIMES / 工研院量測中心
科技
典故
微軟的崛起

微軟於1975年,由比爾蓋茲和好友保羅艾倫共同成立,1981年,比爾蓋茲完成的MS-DOS 第一版與IBM生產的第一部個人電腦同步推出,藉由MS-DOS的成功,微軟陸續推出了很多廣受歡迎的軟體,除了注重產品間的相容性,也在軟體開發上重視長期目標的策略, 這就是微軟能持續保有市場的原因。
工研院建首座AI測試實驗室 提供語言模型可信任評測服務 (2024.11.01)
為確保AI人工智慧更安全的發展,語言模型作為其重要核心,相關資安、準確性等問題,也是產業關心的重要議題。在數位發展部數位產業署支持下,工研院今(29)日宣布打造台灣首座AI測試實驗室,全方位確保產業客戶的語言模型能安全可靠的在各個領域穩定運行
主導LED Light Bar量測標準誕生 台灣證明技術自主 (2011.06.17)
國際半導體設備材料產業協會(SEMI)今日宣布,在友達光電、晶元光電、致茂電子、工研院量測中心等台灣顯示器產業上下游業者的齊力合作下,順利透過SEMI國際產業技術標準平台
壓力量測技術研討會 (2008.09.25)
壓力量測在工業上扮演日益重要且普遍的角色,使用儀器的種類繁多且應用範圍廣泛。此次研討會除了由國家度量衡標準實驗室資深研究人員講解外,也邀請了美國FLUKE DHI公司的資深壓力專家Mr. Karl Kurtz 一同研討以及知名國際壓力量測儀器製造商於會場展示其設備
薄膜機械性質量測技術研討會 (2007.11.28)
薄膜材料已大量應用於光電、半導體及生醫等相關產業,由於薄膜之厚度極薄,因此其所展現之特性已迥異於巨觀材料所展現之特性,再者,傳統之機械性質量測方法已不再適用於量測薄膜之機械特性
2007新世代電子技術國際論壇 (2007.10.22)
2007新世代電子技術國際論壇力邀美、日知名技術專家暨國內電子相關趨勢研究權威共同蒞臨,分享新一世代的電子技術暨市場發展趨勢。 全球電子技術日新月異,首要以高密度電子、軟性電子暨元件內埋技術發展最為熱門;此外
ZigBee逐漸嶄露頭角 測試商機日盛 (2006.05.08)
根據經濟日報消息,工研院量測中心宣布,已建置全套ZigBee(群蜂)測試技術服務,並獲Helicomm(赫立訊)、Freescale(飛思卡爾)等無線晶片組廠商認可;將協助國內ZigBee晶片組設計製造與系統整合業者,降低測試成本
數位相機光量量測技術培訓班 (2005.05.09)
均豪與工研院共同研發原子力顯微鏡 (2003.03.21)
針對奈米產業之精密量測需求,均豪精密公司與工研院量測中心合作開發國內第一座商業用原子力顯微鏡,擁有量測奈米級的解析度,於日前完成,預計今年第二季出貨,可應用於半導體、光電及生技等領域

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