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勢流科技2024台灣使用者大會登場 西門子高層分享數位化創新趨勢 (2024.11.08)
勢流科技 2024 Simcenter Taiwan User Conference於今日(11/8)盛大舉行。本次大會邀請來自各行各業的領導者、技術專家及學者，共同探討先進的模擬與量測技術在數位化轉型中的應用與未來發展 |
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勢流科技2024 用戶大會 探索AI與高性能計算的熱管理解決方案 (2024.10.09)
勢流科技（Flotrend Corporation）將於2024年11月8日（星期五）在集思台大會議中心舉辦年度 2024 Simcenter Taiwan User Conference 用戶大會。大會主題為「AI無界限 – AI與HPC的熱解決方案」，邀請業界領袖、專家學者及企業夥伴，分享前沿技術、行業趨勢與最佳實踐 |
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2023西門子用戶大會即將登場 聚焦AI、能源、散熱與未來車 (2023.11.07)
Simcenter年度用戶大會將於12/8於集思台大會議中心舉辦，本次活動以「人工智慧」、「能源」、「液體冷卻解決方案」、「未來車用」四大主題為主軸。
在熱流模擬軟體中，需使用許多不同模擬工具並建構各種模型，來測試產品的效能，而不同工具之間的資料傳遞通常是手動的方式，這將非常耗費時間 |
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CAE產業年度盛事 勢流科技2022 U2U用戶大會報名開跑！ (2022.11.17)
一年一度CAE產業界年度盛事，2022西門子用戶大會報名開跑！用戶大會將於12月8日假集思台大會議中心國際會議廳盛大舉辦！CAE模擬軟體已成為各產業中不可或缺的助攻角色，成功幫企業解決產品研發的難題，透過西門子CAE模擬科技及熱阻量測技術，精準模擬電子產品的散熱問題，並成功打造劃時代的新科技 |
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Mentor Graphics MAD技術研討會 (2011.06.17)
為了促進Mentor Graphics 用戶的技術交流及拓展其應用領域，6/17(五)勢流科技將在臺大醫院國際會議中心舉辦Mentor Graphics MAD 技術研討會。
此次活動將邀請業界人士針對FloTHERM Command Center 功能，分享如何進行優化設計 |
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「LS-DYNA 2011 Taiwan User Conference 」 (2011.04.28)
預定於2011年4月28-29日 (四、五) 所舉辦的「LS-DYNA 2011 Taiwan User Conference 」,共同深入CAE模擬分析技術應用經驗。
LS-DYNA最初發展目的是在解決結構體承受衝擊、碰撞、跌落、爆碰等瞬間受力的行為 |
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金屬群聚產品加值與電磁分析應用研討會 (2010.10.19)
勢流科技跟金屬中心共同舉辦的 "金屬群聚產品加值與電磁分析應用研討會" 給予您最完美的技術分享及解答任何您所碰到的問題。從馬達振動及噪音問題設計及金屬製造過程中充磁影響如何解決，到金屬加工過程中如何了解溫度及溫升暫態的分布 |
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熱流分析軟體 STAR-CD / STAR-CCM+ 2009使用者研討會 (2009.11.05)
從CAD建構到後處理，STAR-CCM+提供計算流體力學分析所需要的單一整合環境，包括CAD檔案修補、網格建立、參數設定到最佳化分析，可以讓工程師在短時間內獲得準確的分析結果 |
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LED熱阻量測與電腦數值模擬的整合 (2009.06.09)
本文將介紹LED溫度量測技術，不同於以往只量測接面溫度之變化曲線，取而代之的是以傳熱途徑來詮釋LED內部結構，除可量測待測元件或模組之整體等效熱阻，更可直接且精準量到待測物內部各層之熱阻值 |
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LS-DYNA 2009 Taiwan User Conference (2009.05.13)
勢流科技將舉辦「LS-DYNA 2009 Taiwan User Conference 」，在此次大會中，勢流科技、LSTC公司、ETA公司及其優秀的用戶代表將為所有來賓帶來各行各業最深入的CAE技術應用經驗。
LS-DYNA發展目的是在解決結構體承受衝擊、碰撞、跌落、沖壓成型、爆震等瞬間受力的行為 |
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FLOTHERM 與 FLO/PCB 新版發表會 (2004.12.03)
市場佔有率領先、使用者最多的電子散熱分析軟體 FLOTHERM 新版即將於12月初正式推出，同時也要為大家介紹另一個新的家族成員FLO/PCB。FLO/PCB讓電路設計工程師在設計電路時，可以同時考慮散熱問題 |
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高頻電磁模擬技術發表會 (2004.12.03)
隨著微波元件之設計微小複雜化與高頻化，以及電腦運算效能大幅提升；利用電腦輔助工程CAE(Computer Aided Engineering)之數值模擬方法來分析電磁場之分佈，作為複雜的高頻微波元件或天線設計之工具已成為一股趨勢 |
