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創意電子重申公司治理正派經營理念 (2007.01.26)
針對台灣證交所於1月24日晚間新聞稿指出，根據「公布或通知注意交易資訊暨處置作業要點」規定，決議自1月16日至1月29日對創意電子股票交易採行處置方案乙事，創意電子對此保護公司及投資人之舉表達尊重之意，也盼望各界瞭解創意電子尊重主管機關及市場機制的初衷 |
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比創意 比威力 (2006.12.05)
隨著晶圓製程的日益精密複雜，IC設計業者對於設計服務的仰賴也會日增，以設計代工服務為主軸的創意電子，在多年努力後終於水漲船高，不僅成長迅速，也在11月3日正式掛牌上市 |
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創意電子上市前法人說明會 (2006.10.31)
創意電子成立於1998年1月，為提供特殊應用積體電路(ASIC)服務、委託設計服務(NRE)、多客戶晶圓驗證服務(MPW)及開發矽智財元件(SIP)之IC設計服務廠商；創意電子運用累積多年之設計資源與可靠的技術支援服務 |
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傳台積電上海8吋廠將於2004年初完成裝機 (2003.09.09)
據Digitimes報導，近期市場傳出台積電松江廠專案部份設備工程人員，將在10月赴上海松江籌備裝機事宜，預計2004年初可望裝機完成，對此台積電副總執行長曾繁城並未證實，僅透露台積電松江廠將在9月底上樑 |
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曾繁城成為創意董事長 (2003.01.24)
創意電子改選董監事，新任董事會名單近期已出爐，台積電副總執行長曾繁城擔任創意電子董事長，總經理兼營運長由台積電美西業務部負責人賴俊豪擔崗，創意電子原總經理石克強擔任副董事長與執行長 |
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工研院院友會成立 胡定華出任首屆理事長 (2002.12.30)
近日工研院進行「院友會成立大會」，並且順利推選旺宏電子董事長胡定華出任首屆院友會理事長，其他常務理事為研考會副主委紀國鐘、亞太優勢董事長林敏雄、台積電副總及執行長曾繁城、高雄第一科大校長谷家恆、聯電執行長宣明智及富鑫創投執行長邱羅火等人，常務監事由創新公司執行董事陳民瞻擔任 |
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台積、聯電評估12吋廠營運狀況 (2002.04.02)
台積電副總執行長曾繁城一日對政府開放八吋晶圓廠赴大陸投資表示歡迎，對於台積電十二吋廠運轉狀況，他表示目前月產能約三千片，最近並將有多項客戶產品驗證通過，估計二、三個月內可達到量產規模；另一方面，聯電業務長劉富臺二日亦表示，聯電近期產能擴充的速度相當快，主要都是用在擴充12吋晶圓廠上 |
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台積電完成0.10微米製程基礎模組設計新里程碑 (2001.04.18)
台積電18日宣佈，該公司在先進製程技術的開發上又獲得兩項重要成果，其一是在十二吋晶圓製造方面，台積電領先業界率先使用0.13微米製程技術成功試產出十二吋晶圓的4Mb SRAM測試晶片 |
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台積電與美商巨積合作發展製程技術 (2001.04.04)
台積電與美商巨積公司(LSI)4日共同宣佈簽署一項合作協定，雙方將結合力量共同開發半導體尖端製造技術，並以發展0.13微米先進製程為初期合作目標。
根據台積電與LSI所簽署的這項合作發展協定，雙方將共同發展0 |
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台積電為NVIDIA量產0.15微米GeForce3 GPU產品 (2001.03.26)
台積電26日宣佈該公司已成功地使用其0.15微米製程技術為數家客戶大量產出積體電路產品。其中，台積電提供0.15微米低電壓(low-voltage)的高效能製程技術，為NVIDIA公司生產應用於微軟公司新世代Xbox遊戲主機中的主要處理器以及受到市場高度矚目的GeForce3繪圖處理器(Graphics Processing Unit；GPU)產品 |
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科勝訊宣佈與台積電簽定長期技術交流與晶圓供應協議 (2001.02.06)
科勝訊系統(Conexant)於近日宣佈已與台積電(TSMC)展開長期半導體交互授權晶圓供應與技術協議，科勝訊指出在此項協議下，台積電將獲得科勝訊系統的授權，使用其先進的專業射頻(RF)製程技術智慧財產(IP)，應用在雙極與矽鍺雙極金氧互補半導體(SiGe BiCMOS) 產品中，此將為科勝訊系統提供這些技術的鑄造產能 |
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台積電擴建12吋廠計畫不停歇 (2001.01.30)
台積電位於南科的版圖不斷擴建，繼南科六廠及14廠之後，位於南科的15廠已於過年前開始動工，預計今年結構體將可完成。雖然半導體仍有疑慮景氣，但是半導體的整體需求仍將擴增，台積電為確保市場，仍將繼續擴建12吋廠，以維持市場占有率 |
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應用材料低k介電常數製程獲得台積電選用 (2001.01.18)
應用材料公司的黑鑽石（Black Diamond）化學氣相沉積低k介電常數薄膜製程，已被全球最大專業晶圓製造服務的台灣積體電路公司選用，將用來支援其最先進的高效能0.13微米銅導線製程 |
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台積電12吋廠首批晶圓產出良率已超越8吋廠 (2000.12.27)
台積電12吋廠首批晶圓產出良率已超越8吋廠，將使12吋廠擴廠速度加速。台積電總經理曾繁城26日表示，台積電有把握，12吋廠開始量產的一年後，經濟效益即可超過八吋晶圓廠，三年後，該公司12吋廠產能將超越8吋的總產能 |
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台積電絕不輕言放棄12吋晶圓廠 (2000.12.26)
台積電今(26)日下午開放媒體參觀南科6廠12吋晶圓生產線，台積電總經理曾繁城強調，12吋晶圓是台積電的重要目標，絕對不會因景氣差而減緩開發計畫，未來3~4年12吋產能的規劃上一定會超越8吋晶圓 |
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台積電、聯電對明年晶圓代工景氣 一致轉趨保守 (2000.12.20)
台積電總經理曾繁城、聯電董事長宣明智兩人對明年晶圓代工景氣的看法，一致轉趨保守。曾繁城昨(19)日表示，如果明年第二季晶圓代工景氣仍延續第一季往下修正的趨勢，明年景氣可能趨緩 |
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又有三家台積電客戶成功試產出0.13微米晶圓 (2000.12.19)
台積電19日宣佈再為另外三家客戶成功試產出0.13微米製程晶圓產品。在數家於台積電投片生產0.13微米製程晶圓產品的客戶當中，有二家客戶已完成產品測試，其他客戶則正進行晶粒測試，這些客戶均是微處理器、個人電腦及通訊市場上的技術先驅 |
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台積電為威盛成功試產出0.13微米製程微處理器產品 (2000.12.12)
台灣積體電路製造股份有限公司與威盛電子股份有限公司今(12)日共同宣佈，台積公司已為威盛電子公司成功試產出市場上首批0.13微米製程晶圓產品。同時半導體專業設計領導廠商威盛電子公司宣佈新一代的VIA Cyrix(處理器即採用此項業界最先進的0.13微米製程技術 |
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台積電 摩托羅拉合作研發0.13微米以下銅製程 (2000.08.02)
過去在製程研發領域一向單打獨鬥的台積電(TSMC)，研發策略將出現重大變革。台積電總經理曾繁城證實，0.13微米以下的銅製程，將與國際大廠進行合作。據了解，台積電將選擇摩托羅拉(Motorola)為合作夥伴，在0.13微米以下的低功率銅製程上合作開發，共享研究資源 |
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Semicon West開鑼 國內多家晶圓大廠高階主管前往 (2000.07.12)
全球半導體設備材料展中規模最大的Semicon West，美國時間週一上午在舊金山Moscone會議中心展開。雖然今年參展的廠商家數與報名人數皆不如去年多，但是今年訂單擁擠程度可能是近5年來最暢旺的時節 |
