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用於射頻前端模組的異質三五族CMOS技術 (2020.02.10) 隨著首批商用5G無線網路陸續啟用,愛美科為5G及未來世代通訊應用準備了下世代的行動手持裝置。 |
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高通和TDK合資企業正式啟動 (2017.02.08) 美國高通公司和TDK公司宣佈,先前宣佈的合資企業—RF360控股新加坡有限公司(RF360 Holdings)已籌備完成。此合資企業將協助高通射頻前端(RFFE)業務部門為行動終端和新興業務領域(例如物聯網IoT、汽車應用和連網運算等)提供射頻前端模組和射頻濾波器的完全整合系統 |
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捷通推出低耗電2.4GHz射頻前端模組 (2008.04.15) 由旭捷電子所代理之捷通通訊推出新一代高整合度之無線射頻前端模組積體電路,TM2003. TM2003為採用砷化鉀(GaAs)晶片與LTCC基板技術之2.4GHz高集成射頻前端模組。集成了PA、LNA、RF Switch與其他週邊器件於單一4 x 5mm模組,並已優化適合阻抗為50甌姆之線路使用,可簡化2.4GHz射頻產品之設計與調試 |