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艾邁斯歐司朗SFH 7018協助可穿戴設備提升心率和血氧量測效能 (2023.12.13)
艾邁斯歐司朗（ams OSRAM）發佈一款新型多色LED封裝產品，輻射強度比上一代產品高出40%以上，可在智慧手錶、腕帶和其他可穿戴設備中提高光電容積描記（PPG）量測的準確度 |
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TrendForce：晶片價格下跌及市場成長力道趨緩 8月LED封裝價格下調 (2018.09.14)
TrendForce LED研究（LEDinside）最新價格報告指出，2018年8月，中國市場主流封裝產品價格出現不同幅度下滑。
LEDinside分析師王婷表示，受到晶片價格在第三季開始下跌以及市場競爭加劇影響，中國主流封裝廠商也隨之調整產品價格，本月大功率與中功率產品價格均普遍下滑，一般照明市場成長力道仍然疲弱 |
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TrendForce：2016年中國市場LED封裝營收前十出爐 (2017.07.11)
TrendForce LED研究（LEDinside）最新「2017中國LED晶片與封裝產業市場報告」顯示，2016年LED照明市場穩定成長，晶片、封裝廠商產能持續擴張。尤其中國LED封裝市場規模年增6%至89億美元，在營收前十大廠商中，日亞化學蟬聯冠軍，木林森竄升至亞軍，Lumileds排名第三 |
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iPhone7 LED閃光燈數量倍增 明年產值上看256億 (2016.09.09)
根據TrendForce(集邦科技)旗下綠能事業處LEDinside的「2016～2021 LED產業需求與供給資料庫」調查顯示，由於蘋果iPhone 7 / 7 Plus產品搭載四合一的LED閃光燈，將有機會帶動其他智慧型手機品牌廠商跟進此規格，而新款iPhone的LED閃光燈數量倍增，將對LED市場再添新的成長動能 |
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艾笛森光電推出四款LED路燈模組 (2010.06.23)
艾笛森光電於日前宣佈，繼2009年推出的路燈模組方案後，亦於今年推出四款LED路燈模組。新型路燈模組主要分為Edixeon系列及Federal 系列。27瓦的Federal路燈模組是由24顆高功率Federal組成，其總輸出流明可達到2160lm |
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艾笛森光電成功導入第二代螢光粉均勻塗佈製程 (2009.08.17)
經過多年研究開發，艾笛森光電採用自有封裝技術，已成功試產推出優質化、高均勻性白光LED。現今市場上，白光LED封裝型式普遍為黃色螢光粉混合矽膠，覆蓋在藍光晶片上；因不均勻的塗佈封裝技術，在搭配二次光學後會明顯地出現黃圈，黃斑等問題，大幅降低照明品質 |
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Dow Corning全新發表LED封裝新型矽封膠 (2009.07.10)
Dow Corning公司旗下電子部門，於週四（7/9）日推出新型矽封膠（silicone encapsulant）產品—Dow Corning OE-6636，該産品是特別為覆蓋成型製程（壓縮成型）和點膠製程的LED封裝所研發 |
OASIS是一個非營利的機構，其作用在於發展、整合，以及統一世界各地電子商業所需要的專用標準。OASIS並制定出全球電子商業的安全標準、網路服務、XML的標準、全球商業的流通，以及電子業的出版。
