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CTIMES / 史丹佛大學
科技
典故		 叫醒硬體準備工作的BIOS

硬體組裝在一起，只是一堆相互無法聯繫的零件，零件要能相互聯絡、溝通與協調，才能構成整體的「系統」的基礎，而BIOS便扮演這樣的角色。
半導體趨勢國際瞭望 2021 VLSI研討會4月19日登場 (2021.03.12)
AI人工智慧、5G、深度學習、記憶體內運算、資訊安全等前瞻科技推動了半導體產業快速發展，也牽動下一波科技變革，為搶先掌握下一波科技發展趨勢，在經濟部技術處支持下
安捷倫與史丹佛大學合作探索新型奈米元件 (2009.11.19)
安捷倫科技（Agilent）於週三（11/18）宣佈，與史丹佛大學合作進行一項研究計畫，目的是要結合掃描式探針顯微鏡（SPM）與原子層沉積（ALD）技術，來探索新型的奈米元件

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