[評析]3D列印自造者應有的智財權佈局思維 (2013.08.08) 在研究3D列印（積層製造）技術智慧財產權保護策略的過程中，我發現目前主流的3D列印技術專利都是在1980年代末期就已經提出申請，例如由S. Scott Crump所開發的熱溶解積壓成形(Fused Deposition Modeling，FDM)技術，我們就發現在1989/10/30有一件US5121329 「Apparatus and method for creating three-dimensional objects」是由S
USB2.0是一種目前在PC及周邊設備被廣為應用的通用串列匯流排標準，擺脫了過去侷限於PC的相關應用領域，而更深入地應用在數位電子消費產品當中。
