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CTIMES / 高通科技
科技
典故
第一顆電晶體(Transistor)的由來

第二次世界大戰末期,貝爾實驗室開始一項研究計畫,目標是研發出一種體積更小、功能更強大、更快速且可靠的裝置來取代真空管。1947年12月23日,由貝爾實驗室研發的電晶體取代了真空管,優點是體積更小、更可靠、且成本低廉,不僅孕育了今日遍及全球的電子半導體產業,同時也促成電訊電腦業、醫學、太空探測等領域產生戲劇性的改變。
是德科技與高通科技成功展示5G工業物聯網應用 (2019.02.27)
是德科技(Keysight)日前與高通科技(Qualcomm)於2019年美國消費電子展(CES)中,使用5G網路模擬解決方案及Qualcomm 5G技術,展示NAVER LABS的工業物聯網(IIoT)應用。此次的概念驗證(proof-of-concept)展示
[Computex]高通攜手R&S展出全新晶片組與處理器系列 (2015.06.09)
高通 (Qualcomm) 與羅德史瓦茲 (Rohde & Schwarz;R&S) 攜手率先展出一系列全新晶片組與處理器,其中包括了上行載波聚合商用數據機晶片、Cat. 9 商用裝置、與具備 Cat. 6 下行傳輸速度並配備 X8 LTE 數據機晶片的 Snapdragon 425 處理器
高通推出新款四核Snapdragon處理器 (2011.02.18)
高通科技近日宣佈,將推出支援新一代平板電腦與行動運算裝置的四核心Snapdragon處理器-APQ8064。該處理器為Snapdragon系列的新旗艦產品,以代號「Krait」的新微架構為基礎

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