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意法半導體與韋僑科技合力為物聯網應用提供微型化NFC Tag解決方案 (2016.06.07)
意法半導體(ST)與全球專業RFID標籤製造商韋僑科技(SAG)宣布將雙方合作開發的微型化NFC電子標籤(NFC Ferrite Tag)，其搭載STM的ST25 NFC 晶片，聯合推廣於物聯網資料傳輸的應用。
NFC Ferrite Tag其微小的體積適用於窄小空間的應用，且該產品為表面黏著元件(SMD)，可被直接焊接於電路板上，用於SMT自動化製造生產 |
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浩亭積極推動工業4.0解決方案開發 (2016.01.04)
將趨勢轉變為應用/致力於浩亭IIC MICA和基礎設施盒
自漢諾威工業博覽會結束後，浩亭（HARTING）技術集團擴大積極推進工業4.0解決方案的開發，並於2015年11月24日至26日期間紐倫堡工業自動化展會（SPS IPC Drives）上展示其成果（10號館，140號展臺） |
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意法半導體微控制器和功率半導體獲豐田汽車採用 (2015.12.16)
意法半導體（STMicroelectronics；ST）宣佈其32位元微控制器和功率MOSFET獲豐田汽車（Toyota）採用，用於開發新一代Prius車款的DC-DC轉換器。新一代Prius是第四代混合動力汽車。
DC-DC轉換器是被稱作油電混合車（hybrid electric vehicle）心臟的動力控制模組的基本組件，還被用於逆變器和可變電壓系統（variable-voltage system） |
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Molex MediSpec MID/LDS創新小巧式3D封裝 (2014.12.04)
Molex公司發佈MediSpec成型互連設備/激光直接成型（MID/LDS）產品，滿足創新3D技術的開發要求，結合先進的 MID 技術與LDS天線的專業知識，在一個單獨的成型封裝中實現整合式小螺距3D電路，是適用於高密度醫療器械的整合式小螺距 |
