CTIMES - 愛美科

感測光的聲音：以醫用光聲成像技術解析人體組織 (2022.03.08)
光聲學結合光波和聲波，導入醫學成像應用，可以發揮高解析度與偵測深度的雙重優勢，成為新興生醫應用的焦點技術。

記憶體不再撞牆！ (2022.01.21)
新一代的高效能系統正面臨資料傳輸的頻寬限制，也就是記憶體撞牆的問題，運用電子設計自動化與3D製程技術....

汽車整合太陽能電池技術商轉鎖定四大目標 (2021.12.23)
針對電動車用的太陽能電池市場，愛美科從實務層面分析相關技術商轉的潛能與挑戰，其研究團隊鎖定四大目標，可望於2022年底揭曉研發成果。

助半導體產業減少生態足跡蘋果加入愛美科研究計劃 (2021.11.03)
愛美科（imec）宣布，蘋果（Apple Inc.）已加入 imec 全新永續半導體技術和系統 (SSTS) 研究計劃。SSTS計劃是第一個號召整個IC價值鏈的利益相關者的計劃，以預測在晶片技術定義階段做出的選擇對環境的影響，並透過使用具體可靠的模型和詳細的碳足跡分析，幫助IC製造業減少其生態足跡

破解5G基地台迷思評估大規模MIMO的電磁波效應 (2021.10.21)
大規模MIMO技術被視為未來5G網路的關鍵推手。導入這項技術，勢必要針對電磁場暴露進一步研發新的建模與預測方法，本文介紹歐洲首場3.5GHz大規模MIMO系統現場試驗所使用的電磁波測量方法

加速啟動呼吸監測技術引進智慧穿戴新未來 (2021.10.07)
愛美科提出監測呼吸系統健康狀況的一套新方法，不僅對病患更為友善，還能實現持續性的長期運作，協助診斷或追蹤例如慢性阻塞性肺病、氣喘、肺纖維化等疾病。

一根探針上千個感測器準確紀錄大腦神經活動 (2021.09.02)
新一代的大腦神經探針可以記錄多達5000個大腦區域，還能把細胞組織損傷降到最低。

突破行動OLED顯示器量產瓶頸 (2021.06.16)
OLED在顯示器市場炙手可熱，在行動顯示與微顯示方面也浮現了一些技術挑戰。愛美科證實了光刻技術可望克服目前OLED顯示器主要製程的生產瓶頸，作為未來的首選解決方案

半導體思維掀開DNA序列革命序章 (2021.05.25)
眾多的重大創新可以證明，跨域整合就是關鍵的隱形秘方。要是我們把半導體與基因定序整合起來，又會創造出什麼新天地呢？

加速導入二維材料突圍先進邏輯元件的開發瓶頸 (2021.05.10)
二維材料是備受全球矚目的新興開發選擇，各界尤其看好這類材料在延續邏輯元件微縮進展方面的潛力。

洞察健康數據：一種可付諸行動的轉換公式 (2021.04.13)
本文聚焦愛美科近期發表的科學論文，展示他們如何將健康數據轉換成可付諸實踐的行動洞見，應用領域包含心臟監測、心臟復健、壓力管理以及鬱血性疾病治療。

雙面太陽能電池步入高成長期可靠度成為發展關鍵 (2021.03.08)
雙面太陽能電池的發電效率與整合性高，現在已進軍光伏市場並迅速擴展應用。本文介紹影響雙面太陽能板使用壽命的電位誘發衰減（PID）現象成因與解決方案。

超越5G時代的射頻前端模組 (2021.01.05)
透過整合深寬比捕捉（ART）技術與奈米脊型工程，愛美科成功在300mm矽基板上成長出砷化鎵或磷化銦鎵的異質接面雙極電晶體，實現5G毫米波頻段的功率放大應用。

邁向1nm世代的前、中、後段製程技術進展 (2020.12.08)
為了實現1nm技術節點與延續摩爾定律，本文介紹前、中、後段製程的新興技術與材料開發，並提供更多在未來發展上的創新可能。

邏輯元件製程技術藍圖概覽（上） (2020.11.10)
愛美科CMOS元件技術研究計畫主持人Naoto Horguchi、奈米導線研究計畫主持人Zsolt Tokei彙整各自的領域專長，將於本文一同呈現先進製程技術的發展藍圖。

晶片上拉曼光譜儀問世開創多元的材料分析應用 (2020.10.13)
針對拉曼光譜儀進行改良，可能開啟一系列多元應用的全新可能，包含從彩妝產品、皮膚癌的即刻篩檢到藥物分析。

鑑往知來洞察不同應用領域的DRAM架構（上） (2020.08.13)
本文上篇將回顧不同DRAM架構的特色，並點出這些架構的共同趨勢與瓶頸，下篇則會提出愛美科為了將DRAM性能推至極限而採取的相關發展途徑。

鑑往知來洞察不同應用領域的DRAM架構（下） (2020.08.13)
本文上篇已回顧了各種DRAM的特色，下篇則將進一步探討3D結構發展下的DRAM類型，並分享愛美科的DRAM發展途徑。

淺談量子位元與量子電路 (2020.06.18)
愛美科正努力透過基於半導體與超導體的量子位元，以及能夠適應低溫的客製電路設計，讓量子運算技術得以實現。

微縮實力驚人台積3奈米續沿用FinFET電晶體製程 (2020.06.04)
台積電終於在今年第一季的法人說明會裡，透露了其3奈米將採取的技術架構，而出乎大家意料的，他們將繼續採取目前的「FinFET」電晶體技術。