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CTIMES / 乙太網交換晶片
科技
典故
叫醒硬體準備工作的BIOS

硬體組裝在一起,只是一堆相互無法聯繫的零件,零件要能相互聯絡、溝通與協調,才能構成整體的「系統」的基礎,而BIOS便扮演這樣的角色。
美高森美新增SparX-IV管理型乙太網交換晶片系列成品 (2016.06.15)
美高森美(Microsemi)推出SparX-IV乙太網交換晶片產品系列中的最新成員VSC7440 SparX-IV-34,可實現更高成本效益、更小外形尺寸和更低功耗的2.5G和10 gigabit乙太網聯網解決方案

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