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CTIMES / 電感封裝
科技
典故
Intel的崛起-4004微處理器與8080處理器

Intel因為受日本Busicom公司的委託設計晶片,促成了4004微處理器的誕生,也開啟了以單一晶片作成計算機核心的時代。1974年,Intel再接再厲研發出8080處理器,和4004微處理器同為CPU的始祖,也造就了Intel日後在中央處理器研發的主導地位。
凌力爾特新款40A μModule穩壓器採用3D堆疊式電感封裝 (2016.11.29)
凌力爾特(Linear)日前推出40A 降壓μModule (微型模組) 開關穩壓器 LTM4636,該元件採用 3D 結構的小型封裝,能更快速散熱並以更低溫度操作。LTM4636 在 16mm x 16mm BGA 封裝頂部疊置了電感,可受益於作為散熱片使用的外露電感,而能從任意方向與氣流直接接觸以冷卻該元件

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